Endüktans Bobinin Fonksiyon ve Direnç Analizi| İYİLEŞMEK

What role does the Yama indüktörYama indüktörünün özellikleri ve özellikleri aynı mı? Bugün, bunu öğrenelim.

İçi Boş Endüktans Bobinin işlevi

Demir çekirdekli indüktör bobininin çalışma prensibi:

Korumalı endüktans bobiniAC akımı telden geçtiğinde teldeki manyetik akının, telin içinde ve çevresinde alternatif akı üreten akıma oranıdır.

DC akımı indüktörden geçerken, çevresinde sadece zamanla değişmeyen sabit bir manyetik kuvvet çizgisi vardır. Ancak bobinden alternatif akım geçtiğinde, zamanla değişen manyetik kuvvet çizgileriyle çevrilidir. Elektromanyetik indüksiyon yasası yasasının analizine göre, değişen manyetik kuvvet çizgisi, bobinin her iki ucunda "yeni bir güç kaynağına" eşdeğer olan indüklenmiş potansiyel üretecektir. Kapalı bir döngü oluşturulduğunda, indüklenen potansiyel, indüklenen bir akım üretir.

Lenz yasası, indüklenen akımın ürettiği manyetik kuvvet çizgilerinin toplam miktarının, orijinal manyetik kuvvet çizgilerini mümkün olduğunca değiştirmesinin önlenmesi gerektiğini bilir. Manyetik kuvvet hattındaki orijinal değişiklik, harici AC güç kaynağının değişmesinden kaynaklandığından, nesnel olarak konuşursak, indüktör bobini AC devresindeki akımın değişimini önleme özelliğine sahiptir. Endüktans bobini, elektrikte "kendinden endüktans" olarak adlandırılan mekanikteki atalete benzer. Genellikle, bıçak anahtarı açıldığında veya açıldığında kıvılcımlar oluşur. Bu, kendi kendine indüksiyon fenomeni tarafından üretilen yüksek indüksiyon potansiyelinden kaynaklanır.

Yama direncinin vulkanizasyon mekanizması

Yüzey elektrotu gümüş elektrottur, ara elektrot nikel kaplamadır, dış elektrot kalay kaplamadır, yüzey elektrot malzemesi metal iletkendir, ikincil koruma kaplaması metalik olmayan iletken değildir ve sınır alanındaki elektrik kaplaması çok incedir veya iletken bir tabaka oluşturmaz. özellikle, serigrafi ikinci koruyucu tabakanın sınırı düzensizdir ve alt tabaka / ikincil koruma ile elektrot kaplaması arasındaki zayıflıktır. Kükürt korozyon gazı, ikincil koruyucu elektrot ile sınır arasındaki tabakadan elektrot yüzeyine nüfuz eder ve bir Ag2S bileşiği oluşturmak üzere elektrot yüzeyindeki gümüş sülfür ile birleşir. Düşük iletkenlik, direncin iletkenliğini kaybetmesine ve başarısız olmasına neden olur.

Direnç vulkanizasyonundan kaçınmak için en iyi yol anti-vulkanizasyon direnci kullanmaktır. İkincil koruma kaplamasının tasarım boyutunu genişleterek ve alt elektrotu ikincil koruma ile belirli bir boyuta kadar kaplayarak, Ni katmanı ve Sn katmanı, galvanik kaplama sırasında ikincil koruma katmanını kolayca kaplayabilir. Bu, nispeten zayıf ikincil koruyucu kaplamanın kenarının hava ortamına doğrudan maruz kalmasını önler ve ürünün vulkanizasyon direncini iyileştirir.

Tasarım fikri, paketleme ve kapsama açısından. Vulkanizasyon önleyici tasarım, yüzey elektrotunu kaplamak için karbon bazlı iletken reçine yapıştırıcı kullanır ve ikincil koruyucu katmana kadar uzanır. Diğer bir anti-vulkanizasyon tasarımı, yüzey elektrotlu Ag/Pd bulamacındaki paladyum içeriğinin arttırılması ve paladyum içeriğinin (kütle oranı) %0,5'ten %10'un üzerine çıkarılması gibi materyaller açısındandır. Bulamaçtaki paladyum içeriğinin artması nedeniyle, paladyumun stabilitesi, vulkanizasyona karşı direnç yeteneğini geliştirir. Deneyler gösteriyor ki bu etkili bir yöntemdir.

Genel olarak konuşursak, anti-vulkanizasyon tasarımı için iki fikir vardır, biri kapsülleme açısından, diğeri ise malzeme açısından. Göreceli olarak konuşursak, malzeme açısından direncin vulkanize olmamasını sağlamak daha iyidir. PCB kartı düzeneği üç anti-lak ile kaplanmıştır ve havayı izole etmek ve direnç vulkanizasyonunu önlemek için koruyucu bir film eklenmiştir. Toptan yama direnci.

Sıradan ürünlerle karşılaştırıldığında, anti-vulkanizasyon direnci, koruyucu bir rol oynayan bir termal iletken poliüretan dolgu yapıştırıcısı tabakası ile basılmıştır.

Tamamen kapalı tutkal doldurma modülünün güç kaynağı, tam altı taraflı bir paket yapısını benimser. Bu yöntemin pratikte test edilmesi gerekir, çünkü giden pinleri, yani pinler etrafındaki modül gücü gerçekten tamamen kapalı değildir. Diğer bir çözüm, modülün güç kaynağının nitrojen veya argon ile doldurulduğu ve esas olarak askeri veya havacılık ürünlerinde kullanıldığı gerçek bir hava geçirmez tasarım kullanmaktır. Silika jel sülfürleri adsorbe edebildiğinden, başka bir yöntem de silika jeli doldurmaktan vazgeçip açık yapıyı benimsemektir. Açık yapı, güç dönüşüm verimliliğinin, düzgün ısı dağılımının ve zorunlu ısı dağılımının iyileştirilmesi açılarından kapsamlı bir şekilde düşünülmelidir. Şu anda, açık yapılı modül güç kaynağı vulkanize edilmiş olmasına rağmen, güç kaynağının vulkanizasyon riski, dolgulu silika jel kullanan modüllere kıyasla büyük ölçüde azaltılmıştır. Seramik alt tabaka güç modülü, seramik alt tabakayı örnekler ve direnci doğrudan seramik alt tabaka üzerine yazdırır. Seramik substrat iyi bir termal iletkenliğe sahiptir. Bununla birlikte, hatlar arasında kısa devreyi önlemek için gümüşün yüksek sıcaklık, yüksek nem ve elektrik alan kuvvetinin etkisi altında hareket etmesini önlemek için seramik alt tabaka üç anti-boya ile kaplanmalıdır. IC paketi güç kaynağı, IC paketi güç kaynağını kullanır. IC paketi güç kaynağı ve IC yongası, iyi sızdırmazlık nedeniyle, dahili güç kontağının kalın diyafram direnci, harici kükürt gazını tamamen izole edebilir.

Yukarıdaki içerik esas olarak çip indüktör bobininin işlevini ve direnç vulkanizasyon mekanizmasını analiz eder. GETWELL, çip indüktörü hakkında daha derinlemesine bir anlayışa sahip olacağınıza inanıyorum. Çip indüktörü hakkında daha fazla bilgi edinmek isterseniz, lütfen bizimle iletişime geçmekten çekinmeyin.