Pagsusuri ng Function at Resistance ng Inductance Coil| PAGALING KA

Ano ang papel na ginagampanan ng patch inductor coil sa circuit? Pareho ba ang mga katangian at katangian ng patch inductor? Ngayon, alamin natin ang tungkol dito.

Ang pag-andar ng Hollow Inductance Coil

Prinsipyo ng pagtatrabaho ng iron core inductor coil:

Ang inductance likawin ay ang ratio ng magnetic flux sa wire sa kasalukuyang na gumagawa ng alternating flux sa loob at paligid ng wire kapag dumaan ang AC current sa wire.

Habang dumadaan ang kasalukuyang DC sa inductor, mayroon lamang isang nakapirming linya ng magnetic force sa paligid nito, na hindi nagbabago sa oras. Ngunit kapag ang alternating current ay dumadaan sa coil, napapalibutan ito ng magnetic lines of force na nagbabago sa paglipas ng panahon. Ayon sa pagsusuri ng batas electromagnetic induction law, ang pagbabago ng magnetic line of force ay magbubunga ng induced potential sa magkabilang dulo ng coil, na katumbas ng isang "bagong power supply". Kapag nabuo ang isang closed loop, ang sapilitan na potensyal ay gumagawa ng sapilitan na kasalukuyang.

Alam ng batas ni Lenz na ang kabuuang dami ng mga linya ng magnetic force na ginawa ng sapilitan na kasalukuyang ay dapat na pigilan na baguhin ang orihinal na mga linya ng magnetic force hangga't maaari. Dahil ang orihinal na pagbabago ng magnetic force line ay nagmumula sa pagbabago ng panlabas na AC power supply, sa layunin na pagsasalita, ang inductor coil ay may katangian na pumipigil sa pagbabago ng kasalukuyang sa AC circuit. Ang inductance coil ay katulad ng inertia sa mechanics, na tinatawag na "self-inductance" sa kuryente. Kadalasan, nangyayari ang mga spark sa sandaling naka-on o naka-on ang switch ng kutsilyo. Ito ay sanhi ng mataas na potensyal na induction na ginawa ng self-induction phenomenon.

Mekanismo ng vulcanization ng patch resistance

Ang surface electrode ay silver electrode, ang intermediate electrode ay nickel coating, ang external electrode ay tin coating, ang surface electrode material ay metal conductor, ang pangalawang protection coating ay non-metallic non-conductor, at ang electrical coating sa boundary area ay masyadong manipis o hindi bumubuo ng isang conductive layer. sa partikular, ang hangganan ng screen printing pangalawang proteksiyon layer ay hindi regular, at ang substrate / ito ay ang kahinaan sa pagitan ng pangalawang proteksyon at ang elektrod patong. Ang sulfur corrosion gas ay tumatagos sa ibabaw ng elektrod sa pamamagitan ng layer sa pagitan ng pangalawang proteksiyon na elektrod at ng hangganan, at pinagsasama sa silver sulfide sa ibabaw ng elektrod upang bumuo ng isang tambalang Ag2S. Ang mababang kondaktibiti ay ginagawang ang risistor ay nawalan ng kakayahang konduktibo at nabigo.

Upang maiwasan ang paglaban sa bulkanisasyon, ang pinakamahusay na paraan ay ang paggamit ng anti-vulcanization resistance. Sa pamamagitan ng pagpapalawak ng laki ng disenyo ng pangalawang patong ng proteksyon at pagtakip sa ilalim na elektrod na may pangalawang proteksyon sa isang tiyak na laki, ang Ni layer at Sn layer ay madaling takpan ang pangalawang layer ng proteksyon sa panahon ng electroplating. Iniiwasan nito ang direktang pagkakalantad ng gilid ng medyo mahina na pangalawang proteksiyon na patong sa kapaligiran ng hangin at pinapabuti ang vulcanization resistance ng produkto.

Ang ideya ng disenyo ay mula sa punto ng view ng packaging at coverage. Ang anti-vulcanization na disenyo ay gumagamit ng carbon-based na conductive resin adhesive upang takpan ang surface electrode at umaabot sa pangalawang protective layer. Ang isa pang anti-vulcanization na disenyo ay mula sa punto ng view ng mga materyales, tulad ng pagtaas ng nilalaman ng paleydyum sa ibabaw ng electrode Ag/Pd slurry at pagtaas ng nilalaman ng palladium (mass fraction) mula sa 0.5% hanggang sa higit sa 10%. Dahil sa pagtaas ng nilalaman ng palladium sa slurry, ang katatagan ng palladium ay nagpapabuti sa kakayahan ng paglaban sa bulkanisasyon. Ipinapakita ng mga eksperimento na epektibo ang pamamaraang ito.

Sa pangkalahatan, mayroong dalawang ideya para sa disenyo ng anti-vulcanization, ang isa ay mula sa punto ng view ng encapsulation, ang isa ay mula sa punto ng view ng mga materyales. Relatibong pagsasalita, sa mga tuntunin ng materyal, ito ay mas mahusay na upang matiyak na ang pagtutol ay hindi bulkanisado. Ang PCB board assembly ay pinahiran ng tatlong anti-lacquers at isang protective film ay idinagdag upang ihiwalay ang hangin at maiwasan ang resistance vulcanization. Pakyawan patch risistor.

Kung ikukumpara sa mga ordinaryong produkto, ang anti-vulcanization resistance ay naka-print na may isang layer ng thermal conductive polyurethane filling adhesive, na gumaganap ng isang proteksiyon na papel.

Ang power supply ng ganap na nakapaloob na module ng pagpuno ng pandikit ay gumagamit ng buong anim na panig na istraktura ng pakete. Ang pamamaraang ito ay kailangang subukan sa pagsasanay dahil ang kapangyarihan ng module sa paligid ng mga papalabas na pin nito, iyon ay, ang mga pin, ay hindi talaga ganap na naka-off. Ang isa pang solusyon ay ang paggamit ng totoong airtight na disenyo, kung saan ang power supply ng module ay puno ng nitrogen o argon at pangunahing ginagamit sa mga produktong militar o aerospace. Dahil ang silica gel ay maaaring mag-adsorb ng sulfides, ang isa pang paraan ay ang pagsuko ng pagpuno ng silica gel at pagtibayin ang bukas na istraktura. Ang bukas na istraktura ay dapat isaalang-alang nang komprehensibo mula sa mga aspeto ng pagpapabuti ng kahusayan sa conversion ng kuryente, pare-parehong pamamahagi ng init at sapilitang pag-alis ng init. Sa kasalukuyan, kahit na ang open structure module power supply ay vulcanized, ang bulkanisasyon na panganib ng power supply ay lubhang nabawasan kumpara sa mga module na gumagamit ng filled silica gel. Ang ceramic substrate power module ay nagsa-sample ng ceramic substrate at direktang nagpi-print ng resistance sa ceramic na substrate. Ang ceramic substrate ay may magandang thermal conductivity. Gayunpaman, ang ceramic substrate ay dapat na pinahiran ng tatlong anti-pintura upang maiwasan ang pilak mula sa paglipat sa ilalim ng pagkilos ng mataas na temperatura, mataas na kahalumigmigan at puwersa ng electric field, upang maiwasan ang maikling circuit sa pagitan ng mga linya. Ang IC package power supply ay gumagamit ng IC package power supply. Dahil sa IC package power supply at IC chip, magandang sealing, ang makapal na dayapragm resistance ng internal power contact ay maaaring ganap na ihiwalay ang panlabas na sulfur gas.

Ang nilalaman sa itaas ay pangunahing pinag-aaralan ang pag-andar ng chip inductor coil at ang mekanismo ng paglaban sa bulkanisasyon. Sa pamamagitan ng pagpapakilala ng teknolohiya ng GETWELL , naniniwala ako na magkakaroon ka ng mas malalim na pag-unawa sa chip inductor. Kung gusto mong malaman ang higit pa tungkol sa chip inductor, mangyaring huwag mag-atubiling makipag-ugnay sa amin.