Mga sanhi ng pagkabigo ng patch power inductor| PAGALING KA

Ano ang mga dahilan na nakakaapekto sa pagkabigo ng inductance ng patch? Ngayon, nagsuklay ako ng ilang nauugnay na nilalaman para sa iyong sanggunian.

Mga sanhi ng pagkabigo ng inductor

1. Ang mekanikal na stress na ginawa ng magnetic core sa proseso ng machining ay malaki at hindi inilabas.

2. May mga impurities sa magnetic core o ang guwang magnetic core materyal mismo ay hindi pare-pareho, na nakakaapekto sa magnetic field kondisyon ng magnetic core at deviates ang permeability ng magnetic core.

3. Dahil sa sintering crack pagkatapos ng sintering.

4. Kapag ang copper wire ay konektado sa copper strip sa pamamagitan ng immersion welding, ang coil ay binubugbog ng likidong lata, na natutunaw ang pagkakabukod ng enamelled wire at nagiging sanhi ng short circuit.

5. Ang copper wire ay payat, na nagreresulta sa false welding at open circuit failure kapag nakakonekta sa copper strip.

Welding mode

Ang inductance ng low frequency patch power inductor ay tumataas ng mas mababa sa 20% pagkatapos ng reflow soldering.

Ang demagnetization ay nangyayari dahil ang temperatura ng reflow soldering ay lumampas sa Curie temperature ng low frequency patch inductor material. Matapos ang demagnetization ng patch inductor, ang permeability ng patch inductor material ay bumalik sa maximum at ang inductance ay tumataas. Ang pangkalahatang hanay ng kontrol ay ang pagtaas ng inductance ng mas mababa sa 20% pagkatapos na ang patch inductor ay lumalaban sa init ng hinang.

Ang problema na maaaring idulot ng solder resistance ay kung minsan ang pagganap ng circuit ay lahat ay kwalipikado sa maliit na batch manual welding (kapag ang patch inductor ay hindi pinainit sa kabuuan, ang inductance ay bahagyang tumataas). Gayunpaman, kapag mayroong isang malaking bilang ng mga chips, ito ay natagpuan na ang pagganap ng ilang mga circuits ay nagpapasama. Ito ay maaaring dahil sa pagtaas ng inductance ng patch pagkatapos ng reflow na paghihinang, na nakakaapekto sa pagganap ng circuit. Sa mga lugar kung saan ang katumpakan ng chip inductance ay mahigpit na kinakailangan (tulad ng signal receiving at transmitting circuit), higit na pansin ang dapat bayaran sa welding resistance ng chip inductor.

Kapag naabot ang temperatura ng reflow soldering, ang metal na pilak ay tumutugon sa metal na lata upang bumuo ng isang eutectic, kaya ang lata ay hindi maaaring direktang i-plated sa pilak na dulo ng patch inductor. Sa halip, ang pilak na dulo ay unang nilagyan ng nickel upang bumuo ng isang insulating layer, at pagkatapos ay tinned.

1. Tapusin ang oksihenasyon:

Kapag ang patch ay naapektuhan ng kuryente ng mataas na temperatura, halumigmig, mga kemikal, mga oxidizing gas, o nakaimbak ng masyadong mahaba, ang metal na Sn sa inductor na dulo ng patch ay na-oxidize sa SnO2, at ang inductor na dulo ng patch ay nagiging madilim. Dahil ang SnO2 ay hindi bumubuo ng eutectic kasama ang Sn, Ag, Cu, atbp., bumababa ang solderability ng patch inductance. Shelf life ng mga produkto ng patch inductor: kalahating taon. Kung ang dulo ng inductance ng patch ay kontaminado, tulad ng mga oily substance, solvents, atbp., ito ay magdudulot din ng pagbaba sa solderability.

2. Masyadong manipis ang nickel coating:

Kung ang nickel plating, ang nickel layer ay masyadong manipis upang i-play ang papel ng paghihiwalay. Sa panahon ng reflow soldering, ang Sn sa inductor end ng patch ay unang tumutugon sa sarili nitong Ag, na nakakaapekto sa co-melting ng Sn sa inductor end ng patch at ang solder paste sa pad, na nagreresulta sa hindi pangkaraniwang bagay ng pagkain. pilak at ang pagbaba ng solderability ng patch inductor.

Paraan ng paghatol: isawsaw ang patch inductor sa tinunaw na lata ng ilang segundo at ilabas ito. Kung ang mga lubak ay matatagpuan sa dulo, o kahit na ang porselana na katawan ay nakalantad, maaari itong hatulan na mayroong isang kababalaghan ng pagkain ng pilak.

3. Hindi magandang hinang:

Kung ang produkto ng patch inductor ay may bending deformation, magkakaroon ng magnification effect sa panahon ng welding. Hindi magandang hinang, maling hinang, hindi wastong disenyo ng pad.

a. Ang magkabilang dulo ng pad ay dapat na idinisenyo upang maiwasan ang iba't ibang laki, kung hindi, ang oras ng pagkatunaw at puwersa ng basa ng dalawang dulo ay magkakaiba.

b. Ang haba ng hinang ay higit sa 0.3mm (iyon ay, ang coincidence na haba ng metal na dulo ng patch inductor at ang pad).

c. Ang haba ng pad ay kasing liit hangga't maaari, sa pangkalahatan ay hindi hihigit sa 0.5mm.

d. Ang lapad ng pad mismo ay hindi dapat masyadong malawak, at ang makatwirang lapad nito ay hindi dapat lumampas sa 0.25mm kumpara sa lapad ng MLCI.

Kapag inilipat ng patch inductance ang θ angle dahil sa hindi pantay na solder pad o ang slip ng solder paste. Dahil sa lakas ng basa na ginawa sa panahon ng pagtunaw ng welding pad, ang tatlong sitwasyon sa itaas ay maaaring mabuo, kung saan ang pagwawasto sa sarili ay nangingibabaw, ngunit kung minsan ang paghila ay mas pahilig, o ang isang solong punto ay hinila, at ang patch inductor ay hinila sa isang pad, o hinila pataas. Pahilig o patayo (monument phenomenon). Sa kasalukuyan, ang placement machine na may θ angle offset visual inspection ay maaaring mabawasan ang paglitaw ng ganitong uri ng pagkabigo.

Kung ang rate ng kasalukuyang ng napiling chip inductor beads ay maliit, o kung mayroong isang malaking impulse current sa circuit, ang kasalukuyang ay mapapaso at ang chip inductor o magnetic beads ay mabibigo, na magreresulta sa isang bukas na circuit. Alisin ang patch inductor mula sa circuit board para sa pagsubok, nabigo ang patch inductor, at kung minsan ay may mga palatandaan ng burnout. Kung nangyayari ang kasalukuyang pagka-burnout, ang bilang ng mga nabigong produkto ay tataas, at ang mga nabigong produkto sa parehong batch ay karaniwang aabot sa higit sa 100%.

Ang mabilis na paglamig at pag-init sa panahon ng paghihinang ng reflow ay nagdudulot ng panloob na stress ng patch inductor, na humahantong sa pagpapalaki ng mga depekto ng isang napakaliit na bahagi ng patch inductor na may nakatagong panganib ng open circuit, na nagreresulta sa open circuit ng patch inductor. Alisin ang patch inductor mula sa circuit board upang subukan, ang patch inductor ay hindi wasto. Kung mayroong isang welding open circuit, ang bilang ng mga nabigong produkto ay karaniwang maliit, at ang mga nabigong produkto sa parehong batch ay karaniwang mas mababa sa 1000 grado.

Lakas ng magnet

Ang ceramic body ay hindi sapat na malakas at malutong dahil sa mahinang sintering ng patch inductor o iba pang dahilan, o ang porcelain body ay nasira kapag ang produkto ay naapektuhan ng panlabas na puwersa.

Lakas ng pagdirikit

Kung ang pagdirikit ng pilak na layer ng inductor na dulo ng patch ay hindi maganda, kapag ang reflow soldering, ang inductor ng patch ay malamig at mainit, ang stress na dulot ng thermal expansion at malamig na pag-urong, at ang porselana na katawan ay naapektuhan ng mga panlabas na puwersa. , posibleng maging sanhi ng paghihiwalay at pagpapadanak ng dulo ng inductor at ng porselana na katawan; o ang pad ay masyadong malaki, at kapag reflow paghihinang, ang lakas ng basa na dulot ng pagtunaw ng paste at pagtatapos ng reaksyon ay mas malaki kaysa sa pagtatapos ng pagdirikit, na nagreresulta sa pinsala sa dulo.

Ang patch inductor ay nag-overburn o nasusunog nang hilaw, o may mga micro-crack sa proseso ng pagmamanupaktura. Ang mabilis na paglamig at pag-init sa panahon ng reflow na paghihinang ay nagdudulot ng stress sa loob ng patch inductor, crystal crack, o micro-crack expansion, na nagreresulta sa pagkasira ng magnet at iba pa.