สาเหตุของความล้มเหลวของตัวเหนี่ยวนำพลังงานแพทช์| ดีขึ้น

อะไรคือสาเหตุที่ส่งผลต่อความล้มเหลวในการตัวเหนี่ยวนำที่ ของแพทช์? วันนี้ฉันได้รวบรวมเนื้อหาที่เกี่ยวข้องบางส่วนเพื่อเป็นข้อมูลอ้างอิงของคุณ

สาเหตุของความล้มเหลวของตัวเหนี่ยวนำ

1. ความเค้นทางกลที่เกิดจากแกนแม่เหล็กในกระบวนการตัดเฉือนมีขนาดใหญ่และยังไม่ได้รับการปลดปล่อย

2. มีสิ่งสกปรกในแกนแม่เหล็กหรือวัสดุแกนแม่เหล็กกลวงนั้นไม่สม่ำเสมอซึ่งส่งผลต่อสภาพสนามแม่เหล็กของแกนแม่เหล็กและทำให้การซึมผ่านของแกนแม่เหล็กเบี่ยงเบนไป

3. เนื่องจากรอยร้าวจากการเผาผนึกหลังจากการเผาผนึก

4. เมื่อลวดทองแดงเชื่อมต่อกับแถบทองแดงโดยการเชื่อมแบบจุ่ม ขดลวดจะกระเด็นด้วยดีบุกเหลว หลอมฉนวนของลวดเคลือบและทำให้เกิดไฟฟ้าลัดวงจร

5. ลวดทองแดงมีลักษณะเรียวซึ่งส่งผลให้เกิดการเชื่อมที่ผิดพลาดและวงจรเปิดล้มเหลวเมื่อเชื่อมต่อกับแถบทองแดง

โหมดการเชื่อม

การเหนี่ยวนำของตัวเหนี่ยวนำพลังงานแพตช์ความถี่ต่ำเพิ่มขึ้นน้อยกว่า 20% หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์

การล้างอำนาจแม่เหล็กเกิดขึ้นเนื่องจากอุณหภูมิของการบัดกรีแบบรีโฟลว์นั้นสูงกว่าอุณหภูมิคูรีของวัสดุตัวเหนี่ยวนำแพตช์ความถี่ต่ำ หลังจากการล้างอำนาจแม่เหล็กของตัวเหนี่ยวนำแพตช์ การซึมผ่านของวัสดุตัวเหนี่ยวนำแพตช์จะกลับสู่ค่าสูงสุดและการเหนี่ยวนำจะเพิ่มขึ้น ช่วงการควบคุมทั่วไปคือการเหนี่ยวนำเพิ่มขึ้นน้อยกว่า 20% หลังจากที่ตัวเหนี่ยวนำแพทช์ทนต่อความร้อนจากการเชื่อม

ปัญหาที่อาจทำให้เกิดการต้านทานการบัดกรีคือบางครั้งประสิทธิภาพของวงจรมีคุณสมบัติในการเชื่อมแบบแมนนวลแบบแบตช์ขนาดเล็ก (เมื่อตัวเหนี่ยวนำแพตช์ไม่ได้รับความร้อนโดยรวม การเหนี่ยวนำจะเพิ่มขึ้นเล็กน้อย) อย่างไรก็ตามเมื่อมีชิปจำนวนมากจะพบว่าประสิทธิภาพของบางวงจรลดลง อาจเป็นเพราะการเพิ่มขึ้นของการเหนี่ยวนำของแพทช์หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ซึ่งส่งผลต่อประสิทธิภาพของวงจร ในสถานที่ที่ต้องการความแม่นยำของการเหนี่ยวนำของชิปอย่างเคร่งครัด (เช่น วงจรรับและส่งสัญญาณ) ควรให้ความสนใจมากขึ้นกับความต้านทานการเชื่อมของตัวเหนี่ยวนำชิป

เมื่อถึงอุณหภูมิของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ โลหะเงินจะทำปฏิกิริยากับดีบุกโลหะเพื่อสร้างยูเทคติก ดังนั้นจึงไม่สามารถชุบดีบุกโดยตรงที่ปลายสีเงินของตัวเหนี่ยวนำแพทช์ แต่ก่อนอื่น ปลายสีเงินจะชุบด้วยนิกเกิลเพื่อสร้างชั้นฉนวนแล้วจึงนำไปเคลือบกระป๋อง

1. สิ้นสุดการเกิดออกซิเดชัน:

เมื่อแพทช์ได้รับผลกระทบจากอุณหภูมิสูง ความชื้น สารเคมี ก๊าซออกซิไดซ์ หรือเก็บไว้นานเกินไป โลหะ Sn ที่ปลายตัวเหนี่ยวนำของแพทช์จะถูกออกซิไดซ์เป็น SnO2 และส่วนปลายตัวเหนี่ยวนำของแพทช์จะมืด เนื่องจาก SnO2 ไม่ก่อให้เกิดยูเทคติกกับ Sn, Ag, Cu เป็นต้น ความสามารถในการบัดกรีของการเหนี่ยวนำแพตช์จึงลดลง อายุการเก็บรักษาของผลิตภัณฑ์ตัวเหนี่ยวนำแพทช์: ครึ่งปี หากจุดสิ้นสุดการเหนี่ยวนำของแผ่นปะติดปะต่อ เช่น สารที่เป็นน้ำมัน ตัวทำละลาย ฯลฯ ก็จะทำให้ความสามารถในการบัดกรีลดลงเช่นกัน

2. การเคลือบนิกเกิลบางเกินไป:

ถ้าชุบนิกเกิล ชั้นนิเกิลจะบางเกินไปที่จะทำหน้าที่เป็นตัวแยก ในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ Sn ที่ปลายตัวเหนี่ยวนำของแพทช์จะทำปฏิกิริยากับ Ag ของตัวเองก่อน ซึ่งส่งผลต่อการหลอมร่วมของ Sn ที่ปลายตัวเหนี่ยวนำของแพทช์และการวางประสานบนแผ่นรองทำให้เกิดปรากฏการณ์การกิน เงินและการลดลงของความสามารถในการบัดกรีของตัวเหนี่ยวนำแพทช์

วิธีการตัดสิน: จุ่มตัวเหนี่ยวนำแพทช์ลงในกระป๋องบัดกรีที่หลอมละลายเป็นเวลาสองสามวินาทีแล้วนำออก หากพบหลุมบ่อที่ปลาย หรือแม้แต่ตัวเครื่องลายครามก็เผยออกมา ก็สามารถตัดสินได้ว่ามีปรากฏการณ์การกินเงิน

3. การเชื่อมไม่ดี:

หากผลิตภัณฑ์ตัวเหนี่ยวนำแพทช์มีการดัดงอ จะมีผลการขยายระหว่างการเชื่อม การเชื่อมไม่ดี การเชื่อมที่ผิด การออกแบบแผ่นที่ไม่เหมาะสม

ก. ปลายทั้งสองด้านของแผ่นรองควรได้รับการออกแบบเพื่อหลีกเลี่ยงขนาดที่ต่างกัน มิฉะนั้น เวลาในการหลอมเหลวและแรงเปียกของปลายทั้งสองจะแตกต่างกัน

ข. ความยาวของการเชื่อมสูงกว่า 0.3 มม. (นั่นคือความยาวโดยบังเอิญของปลายโลหะของตัวเหนี่ยวนำแพทช์และแผ่นรอง)

ค. ความยาวของแผ่นรองมีขนาดเล็กที่สุด โดยทั่วไปไม่เกิน 0.5 มม.

ง. ความกว้างของแผ่นรองไม่ควรกว้างเกินไป และความกว้างที่เหมาะสมไม่ควรเกิน 0.25 มม. เมื่อเทียบกับความกว้างของ MLCI

เมื่อตัวเหนี่ยวนำแพตช์เปลี่ยนมุม θ เนื่องจากแผ่นบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอหรือการวางประสานลื่น เนื่องจากแรงเปียกที่เกิดขึ้นระหว่างการหลอมของแผ่นเชื่อม อาจเกิดสามสถานการณ์ข้างต้นขึ้น ซึ่งการแก้ไขตัวเองนั้นมีผลเหนือกว่า แต่บางครั้งการดึงจะเอียงมากกว่า หรือดึงจุดเดียว และตัวเหนี่ยวนำแพตช์เป็น ดึงลงบนแผ่นรองหรือแม้กระทั่งดึงขึ้น เอียงหรือตั้งตรง (ปรากฏการณ์อนุสาวรีย์) ปัจจุบันเครื่องจัดตำแหน่งที่มีการตรวจสอบด้วยสายตาชดเชยมุม θ สามารถลดการเกิดความล้มเหลวประเภทนี้ได้

หากกระแสพิกัดของเม็ดบีดเหนี่ยวนำของชิปที่เลือกมีขนาดเล็ก หรือมีกระแสอิมพัลส์ขนาดใหญ่ในวงจร กระแสจะเผาไหม้ออกและตัวเหนี่ยวนำของชิปหรือเม็ดบีดแม่เหล็กจะล้มเหลว ส่งผลให้วงจรเปิด นำตัวเหนี่ยวนำแพตช์ออกจากแผงวงจรเพื่อทำการทดสอบ ตัวเหนี่ยวนำแพตช์ล้มเหลว และบางครั้งอาจมีสัญญาณของความเหนื่อยหน่าย หากเกิดภาวะหมดไฟในปัจจุบัน จำนวนผลิตภัณฑ์ที่ล้มเหลวจะมากขึ้น และโดยทั่วไปผลิตภัณฑ์ที่ล้มเหลวในชุดเดียวกันจะเกิน 100%

การระบายความร้อนและความร้อนอย่างรวดเร็วระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ทำให้เกิดความเครียดภายในของตัวเหนี่ยวนำแพตช์ ซึ่งนำไปสู่การขยายข้อบกพร่องของส่วนเล็ก ๆ ของตัวเหนี่ยวนำแพตช์ซึ่งมีอันตรายที่ซ่อนอยู่จากวงจรเปิด ส่งผลให้วงจรเปิดของ ตัวเหนี่ยวนำแพทช์ นำตัวเหนี่ยวนำแพทช์ออกจากแผงวงจรเพื่อทดสอบ ตัวเหนี่ยวนำตัวแก้ไขไม่ถูกต้อง หากมีการเชื่อมวงจรเปิด จำนวนของผลิตภัณฑ์ที่ล้มเหลวโดยทั่วไปจะมีน้อย และผลิตภัณฑ์ที่ล้มเหลวในชุดเดียวกันโดยทั่วไปจะน้อยกว่า 1,000 เกรด

ความแรงของแม่เหล็ก

ตัวเซรามิกไม่แข็งแรงพอและเปราะเนื่องจากการเผาผนึกที่ไม่ดีของตัวเหนี่ยวนำแพทช์หรือสาเหตุอื่นๆ หรือตัวลายครามเสียหายเมื่อผลิตภัณฑ์ได้รับผลกระทบจากแรงภายนอก

แรงยึดเกาะ

หากการยึดเกาะของชั้นเงินของปลายตัวเหนี่ยวนำของแพทช์ไม่ดี เมื่อทำการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ตัวเหนี่ยวนำของแพทช์จะเย็นและร้อน ความเครียดที่เกิดจากการขยายตัวทางความร้อนและการหดตัวของความเย็น และร่างกายของพอร์ซเลนได้รับผลกระทบจากแรงภายนอก , เป็นไปได้ที่จะทำให้เกิดการแยกและการหลุดของปลายตัวเหนี่ยวนำและตัวเครื่องเคลือบ หรือแผ่นมีขนาดใหญ่เกินไป และเมื่อ reflow บัดกรี แรงเปียกที่เกิดจากการหลอมวางและปฏิกิริยาสิ้นสุดจะมากกว่าการยึดเกาะปลาย ส่งผลให้เกิดความเสียหายที่สิ้นสุด

ตัวเหนี่ยวนำแพตช์โอเวอร์เบิร์นหรือไหม้แบบดิบ หรือมีรอยแตกขนาดเล็กในกระบวนการผลิต การทำความเย็นและความร้อนอย่างรวดเร็วระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ทำให้เกิดความเครียดภายในตัวเหนี่ยวนำของแพทช์ การแตกของผลึก หรือการขยายตัวของไมโครแคร็ก ส่งผลให้เกิดความเสียหายจากแม่เหล็ก และอื่นๆ