Sababu za kushindwa kwa kiingiza nguvu cha kiraka| UPATE

Ni sababu gani zinazoathiri inductance Leo, nimechanganya baadhi ya yaliyomo muhimu kwa marejeleo yako.

Sababu za kushindwa kwa inductor

1. Dhiki ya mitambo inayozalishwa na msingi wa magnetic katika mchakato wa machining ni kubwa na haijatolewa.

2. Kuna uchafu katika msingi wa sumaku au nyenzo za msingi za sumaku zenye mashimo yenyewe sio sawa, ambayo huathiri hali ya uwanja wa sumaku wa msingi wa sumaku na kupotosha upenyezaji wa msingi wa sumaku.

3. Kutokana na ufa wa sintering baada ya sintering.

4. Wakati waya wa shaba umeunganishwa na ukanda wa shaba kwa kulehemu ya kuzamishwa, coil hupigwa na bati ya kioevu, kuyeyuka insulation ya waya enamelled na kusababisha mzunguko mfupi.

5. Waya wa shaba ni mwembamba, ambayo husababisha kulehemu kwa uongo na kushindwa kwa mzunguko wa wazi wakati wa kushikamana na ukanda wa shaba.

Hali ya kulehemu

Uingizaji wa kibadilishaji nguvu cha kiraka cha masafa ya chini huongezeka kwa chini ya 20% baada ya kutengenezea tena.

Upunguzaji wa sumaku hutokea kwa sababu halijoto ya kutengenezea utiririshaji upya inazidi joto la Curie la nyenzo za kiingiza kiraka cha masafa ya chini. Baada ya demagnetization ya inductor kiraka, upenyezaji wa nyenzo inductor kiraka inarudi kwa kiwango cha juu na inductance kuongezeka. Udhibiti wa jumla ni kwamba inductance huongezeka kwa chini ya 20% baada ya kiingiza kiraka kuhimili joto la kulehemu.

Shida ambayo upinzani wa solder unaweza kusababisha ni kwamba wakati mwingine utendaji wa mzunguko unahitimu wote katika kulehemu kwa mwongozo wa kundi ndogo (wakati inductor ya kiraka haina joto kwa ujumla, inductance huongezeka kidogo). Hata hivyo, wakati kuna idadi kubwa ya chips, hupatikana kwamba utendaji wa nyaya fulani huharibika. Hii inaweza kuwa kutokana na ongezeko la inductance ya kiraka baada ya soldering reflow, na kuathiri utendaji wa mzunguko. Katika maeneo ambayo usahihi wa inductance ya chip inahitajika sana (kama vile kupokea na kupitisha mzunguko wa ishara), tahadhari zaidi inapaswa kulipwa kwa upinzani wa kulehemu wa inductor ya chip.

Wakati joto la soldering reflow linafikiwa, fedha ya chuma humenyuka na bati ya chuma kuunda eutectic, hivyo bati haiwezi kubandikwa moja kwa moja kwenye mwisho wa fedha wa kichochezi cha kiraka. Badala yake, mwisho wa fedha huwekwa kwanza na nickel ili kuunda safu ya kuhami, na kisha hupigwa.

1. Komesha uoksidishaji:

Wakati kiraka kinapoathiriwa na joto la juu, unyevu, kemikali, gesi za vioksidishaji, au kuhifadhiwa kwa muda mrefu sana, Sn ya chuma kwenye mwisho wa indukta ya kiraka ni oxidized kwa SnO2, na mwisho wa inductor wa kiraka huwa giza. Kwa sababu SnO2 haifanyiki eutectic na Sn, Ag, Cu, n.k., uuzwaji wa inductance ya kiraka hupungua. Maisha ya rafu ya bidhaa za inductor kiraka: nusu mwaka. Ikiwa mwisho wa inductance wa kiraka umechafuliwa, kama vile vitu vyenye mafuta, vimumunyisho, n.k., pia itasababisha kupungua kwa uuzwaji.

2. Mipako ya nikeli ni nyembamba sana:

Kama nikeli mchovyo, safu ya nikeli ni nyembamba sana kucheza nafasi ya kutengwa. Wakati wa kutengenezea tena mtiririko, Sn kwenye mwisho wa kiindukta cha kiraka humenyuka na Ag yake kwanza, ambayo huathiri kuyeyuka kwa pamoja kwa Sn kwenye mwisho wa kichochezi cha kiraka na kuweka solder kwenye pedi, na kusababisha hali ya kula. fedha na kupungua kwa solderability ya inductor kiraka.

Njia ya hukumu: chovya kiingiza kiraka kwenye kopo la kuyeyuka kwa solder kwa sekunde chache na uitoe nje. Ikiwa mashimo yanapatikana mwishoni, au hata mwili wa porcelaini umefunuliwa, inaweza kuhukumiwa kuwa kuna jambo la kula fedha.

3. Ulehemu mbaya:

Ikiwa bidhaa ya kuingiza kiraka ina deformation ya kupiga, kutakuwa na athari ya ukuzaji wakati wa kulehemu. Ulehemu mbaya, kulehemu kwa uongo, muundo usiofaa wa pedi.

a. Ncha zote mbili za pedi zinapaswa kuundwa ili kuepuka ukubwa tofauti, vinginevyo wakati wa kuyeyuka na nguvu ya mvua ya ncha mbili itakuwa tofauti.

b. Urefu wa kulehemu ni juu ya 0.3mm (yaani, urefu wa bahati mbaya ya mwisho wa chuma wa inductor ya kiraka na pedi).

c. Urefu wa pedi ni mdogo iwezekanavyo, kwa ujumla si zaidi ya 0.5mm.

d. Upana wa pedi yenyewe haipaswi kuwa pana sana, na upana wake unaofaa haupaswi kuzidi 0.25mm ikilinganishwa na upana wa MLCI.

Wakati kipenyo cha kiraka kinapohamisha pembe ya θ kwa sababu ya pedi isiyosawazisha ya solder au mtelezo wa kuweka solder. Kutokana na nguvu ya mvua inayozalishwa wakati wa kuyeyuka kwa pedi ya kulehemu, hali tatu hapo juu zinaweza kuundwa, ambayo kurekebisha binafsi ni kubwa, lakini wakati mwingine kuvuta ni oblique zaidi, au hatua moja hutolewa, na inductor ya kiraka ni. kuvutwa kwenye pedi, au hata kuvutwa juu. Oblique au wima (jambo la ukumbusho). Kwa sasa, mashine ya uwekaji yenye ukaguzi wa kuona wa θ wa kukabiliana na pembe inaweza kupunguza tukio la aina hii ya kushindwa.

Ikiwa sasa iliyopimwa ya shanga za inductor zilizochaguliwa ni ndogo, au ikiwa kuna msukumo mkubwa wa sasa katika mzunguko, sasa itawaka na inductor ya chip au shanga za magnetic zitashindwa, na kusababisha mzunguko wazi. Ondoa inductor ya kiraka kutoka kwa bodi ya mzunguko kwa ajili ya kupima, inductor ya kiraka inashindwa, na wakati mwingine kuna dalili za kuchomwa moto. Ikiwa uchovu wa sasa unatokea, idadi ya bidhaa zilizoshindwa itakuwa zaidi, na bidhaa zilizoshindwa katika kundi moja kwa ujumla zitafikia zaidi ya 100%.

Baridi ya haraka na inapokanzwa wakati wa kutengenezea tena husababisha mkazo wa ndani wa inductor ya kiraka, ambayo husababisha upanuzi wa kasoro za sehemu ndogo sana ya inductor ya kiraka ambayo ina hatari iliyofichwa ya mzunguko wazi, na kusababisha mzunguko wa wazi wa mzunguko. kiingiza kiraka. Ondoa inductor ya kiraka kutoka kwa bodi ya mzunguko ili kupima, inductor ya kiraka ni batili. Ikiwa kuna mzunguko wa wazi wa kulehemu, idadi ya bidhaa zilizoshindwa kwa ujumla ni ndogo, na bidhaa zilizoshindwa katika kundi moja kwa ujumla ni chini ya darasa 1000.

Nguvu ya sumaku

Mwili wa kauri hauna nguvu ya kutosha na ni brittle kutokana na sintering mbaya ya inductor kiraka au sababu nyingine, au mwili porcelaini ni kuharibiwa wakati bidhaa inathiriwa na nguvu ya nje.

Nguvu ya kujitoa

Ikiwa mshikamano wa safu ya fedha ya mwisho wa inductor ya kiraka ni duni, wakati reflow soldering, inductor ya kiraka ni baridi na moto, mkazo unaosababishwa na upanuzi wa joto na kupungua kwa baridi, na mwili wa porcelaini huathiriwa na nguvu za nje. , inawezekana kusababisha kujitenga na kumwaga mwisho wa inductor na mwili wa porcelaini; au pedi ni kubwa mno, na wakati reflow soldering, nguvu ya mvua inayosababishwa na kuyeyuka kwa kuweka na mmenyuko wa mwisho ni kubwa kuliko kujitoa mwisho, na kusababisha uharibifu wa mwisho.

Kiingiza kiraka huwaka zaidi au huwaka kibichi, au kuna nyufa ndogo katika mchakato wa utengenezaji. Upoezaji wa haraka na inapokanzwa wakati wa kutengenezea tena husababisha mkazo ndani ya kiingiza kiraka, ufa wa fuwele, au upanuzi wa nyufa ndogo, na kusababisha uharibifu wa sumaku na kadhalika.