Funktions- och resistansanalys av induktansspole| KRYA PÅ DIG

Vilken roll spelar patchinduktorspolen i kretsen? Är patchinduktorns egenskaper och egenskaper desamma? Idag, låt oss ta reda på det.

Funktionen av ihålig induktansspole

Arbetsprincip för induktorspole av järnkärna:

Den induktansspole inuti och runt tråden när växelströmmen passerar genom tråden.

När likströmmen passerar genom induktorn finns det bara en fast magnetisk kraftlinje runt den, som inte förändras med tiden. Men när växelström passerar genom spolen är den omgiven av magnetiska kraftlinjer som förändras över tiden. Enligt analysen av lagen om elektromagnetisk induktion kommer den förändrade magnetiska kraftlinjen att producera inducerad potential i båda ändarna av spolen, vilket motsvarar en "ny strömkälla". När en sluten slinga bildas producerar den inducerade potentialen en inducerad ström.

Lenz lag vet att den totala mängden magnetiska kraftlinjer som produceras av inducerad ström bör förhindras från att ändra de ursprungliga magnetiska kraftlinjerna så långt det är möjligt. Eftersom den ursprungliga förändringen av magnetisk kraftlinje kommer från bytet av extern växelströmsförsörjning, objektivt sett, har induktorspolen egenskapen att förhindra förändring av ström i växelströmskretsen. Induktansspole liknar tröghet inom mekanik, vilket kallas "självinduktans" i elektricitet. Vanligtvis uppstår gnistor i det ögonblick då knivbrytaren slås på eller på. Detta orsakas av den höga induktionspotential som produceras av självinduktionsfenomenet.

Vulkaniseringsmekanism för patchmotstånd

Ytelektroden är en silverelektrod, den mellanliggande elektroden är nickelbeläggning, den yttre elektroden är tennbeläggning, ytelektrodmaterialet är metallledare, den sekundära skyddsbeläggningen är icke-metallisk icke-ledare, och den elektriska beläggningen i gränsområdet är mycket tunn eller bildar inte ett ledande skikt. i synnerhet är gränsen för det andra skyddsskiktet för screentryck oregelbunden, och substratet/det är svagheten mellan det sekundära skyddet och elektrodbeläggningen. Svavelkorrosionsgasen tränger in till elektrodens yta genom skiktet mellan den sekundära skyddselektroden och gränsen, och kombineras med silversulfiden på elektrodens yta för att bilda en förening Ag2S. Den låga konduktiviteten gör att motståndet tappar sin ledningsförmåga och misslyckas.

För att undvika resistensvulkanisering är det bästa sättet att använda antivulkaniseringsresistens. Genom att utöka designstorleken på den sekundära skyddsbeläggningen och täcka bottenelektroden med det sekundära skyddet till en viss storlek, är Ni-skiktet och Sn-skiktet lätta att täcka det sekundära skyddsskiktet under galvanisering. Detta undviker direkt exponering av kanten av den relativt svaga sekundära skyddsbeläggningen för luftmiljön och förbättrar produktens vulkaniseringsmotstånd.

Designidén är ur förpacknings- och täckningssynpunkt. Antivulkaniseringsdesignen använder kolbaserat ledande hartslim för att täcka ytelektroden och sträcker sig till det sekundära skyddsskiktet. En annan antivulkaniseringsdesign är ur materialsynpunkt, som att öka halten palladium i ytelektroden Ag/Pd-slam och öka halten palladium (massfraktion) från 0,5 % till mer än 10 %. På grund av ökningen av palladiumhalten i slammet förbättrar stabiliteten hos palladium förmågan att vara motståndskraftig mot vulkanisering. Experiment visar att denna metod är effektiv.

Generellt sett finns det två idéer för antivulkaniseringsdesign, den ena ur inkapslingssynpunkt, den andra ur materialsynpunkt. Relativt sett är det materialmässigt bättre att se till att motståndet inte vulkaniseras. PCB-kortenheten är belagd med tre antilack och en skyddande film läggs till för att isolera luften och förhindra motståndsvulkanisering. Partihandel patch motstånd.

Jämfört med vanliga produkter är antivulkaniseringsbeständigheten tryckt med ett lager av termiskt ledande polyuretanfyllningslim, som spelar en skyddande roll.

Strömförsörjningen till den helt slutna limfyllningsmodulen antar en fullständig sexsidig förpackningsstruktur. Denna metod måste testas i praktiken eftersom modulströmmen runt dess utgående stift, det vill säga stiften, inte är riktigt avstängd. En annan lösning är att använda en verklig lufttät design, där strömförsörjningen till modulen är fylld med kväve eller argon och används huvudsakligen i militära produkter eller flygprodukter. Eftersom silikagel kan adsorbera sulfider, är en annan metod att ge upp fyllning av silikagel och anta öppen struktur. Den öppna strukturen bör övervägas helt ur aspekterna av att förbättra effektomvandlingseffektiviteten, enhetlig värmefördelning och påtvingad värmeavledning. För närvarande, även om den öppna strukturmodulens strömförsörjning är vulkaniserad, är vulkaniseringsrisken för strömförsörjningen avsevärt reducerad jämfört med modulerna som använder fylld kiselgel. Den keramiska substratkraftmodulen samplar det keramiska substratet och trycker resistansen direkt på det keramiska substratet. Det keramiska substratet har god värmeledningsförmåga. Emellertid måste det keramiska substratet beläggas med tre anti-lack för att förhindra att silver rör sig under inverkan av hög temperatur, hög luftfuktighet och elektrisk fältkraft, för att undvika kortslutning mellan linjer. IC-paketets strömförsörjning använder IC-paketets strömförsörjning. På grund av IC-paketets strömförsörjning och IC-chip, god tätning, kan den interna strömkontaktens tjocka membranmotstånd fullständigt isolera den externa svavelgasen.

Ovanstående innehåll analyserar huvudsakligen funktionen hos chipinduktorspolen och motståndsvulkaniseringsmekanismen. Genom introduktionen av GETWELL- teknik tror jag att du kommer att få en mer djupgående förståelse av chipinduktorn. Om du vill veta mer om chipinduktorn är du välkommen att kontakta oss.