Orsaker till fel på patch-ströminduktor| KRYA PÅ DIG

Vilka är orsakerna som påverkar induktansen Idag har jag kammat lite relevant innehåll för din referens.

Orsaker till induktorfel

1. Den mekaniska spänningen som den magnetiska kärnan producerar i bearbetningsprocessen är stor och har inte släppts.

2. Det finns föroreningar i den magnetiska kärnan eller så är det ihåliga magnetiska kärnmaterialet i sig inte enhetligt, vilket påverkar magnetfältets tillstånd för magnetkärnan och avviker från den magnetiska kärnans permeabilitet.

3. På grund av sintringssprickan efter sintring.

4. När koppartråden är ansluten till kopparremsan genom doppsvetsning, stänks spolen med flytande tenn, vilket smälter isoleringen av den emaljerade tråden och orsakar kortslutning.

5. Koppartråden är smal, vilket resulterar i falsk svetsning och fel i öppen krets när den ansluts till kopparremsan.

Svetsläge

Induktansen för lågfrekvent patcheffektinduktor ökar med mindre än 20 % efter återflödeslödning.

Avmagnetisering uppstår eftersom temperaturen för återflödeslödning överstiger Curie-temperaturen för lågfrekvent patchinduktormaterial. Efter avmagnetiseringen av patchinduktorn återgår permeabiliteten för patchinduktormaterialet till maximum och induktansen ökar. Det allmänna reglerområdet är att induktansen ökar med mindre än 20 % efter att patchinduktorn är resistent mot svetsvärme.

Problemet som lödmotstånd kan orsaka är att ibland är kretsens prestanda helt kvalificerad i små satser manuell svetsning (när patchinduktorn inte värms upp som helhet ökar induktansen något). Men när det finns ett stort antal chips visar det sig att prestandan hos vissa kretsar är försämrad. Detta kan bero på ökningen av lappens induktans efter återflödeslödning, vilket påverkar kretsens prestanda. På platser där noggrannheten hos chipinduktansen är strikt nödvändig (såsom signalmottagnings- och sändningskretsar), bör mer uppmärksamhet ägnas åt svetsresistansen hos chipinduktorn.

När temperaturen för återflödeslödning uppnås, reagerar metallsilvret med metalltennet för att bilda ett eutektikum, så tenn kan inte pläteras direkt på silveränden av patchinduktorn. Istället pläteras silveränden först med nickel för att bilda ett isolerande lager och förtenas sedan.

1. Avsluta oxidation:

När plåstret påverkas elektriskt av hög temperatur, luftfuktighet, kemikalier, oxiderande gaser eller lagras för länge, oxideras metallen Sn på induktoränden av plåstret till SnO2, och induktoränden av plåstret blir mörk. Eftersom SnO2 inte bildar eutektisk med Sn, Ag, Cu, etc., minskar lödbarheten för patchinduktansen. Hållbarhet för patchinduktorprodukter: ett halvt år. Om induktansänden av plåstret är förorenad, såsom oljiga ämnen, lösningsmedel etc., kommer det också att orsaka en minskning av lödbarheten.

2. Nickelbeläggningen är för tunn:

Om nickelplätering är nickelskiktet för tunt för att spela rollen som isolering. Under återflödeslödning reagerar Sn på induktoränden av plåstret med sin egen Ag först, vilket påverkar samsmältningen av Sn på induktoränden av plåstret och lödpastan på dynan, vilket resulterar i fenomenet att äta silver och minskningen av lödbarheten hos patchinduktorn.

Bedömningsmetod: doppa patchinduktorn i den smälta lödburken i några sekunder och ta ut den. Om hålen hittas i slutet, eller till och med porslinskroppen är blottad, kan man bedöma att det finns ett fenomen att äta silver.

3. Dålig svetsning:

Om patchinduktorprodukten har böjningsdeformation kommer det att finnas förstoringseffekt under svetsning. Dålig svetsning, falsk svetsning, felaktig dyndesign.

a. Båda ändarna av dynan bör utformas för att undvika olika storlekar, annars kommer smälttiden och vätkraften för de två ändarna att vara olika.

b. Svetslängden är över 0,3 mm (det vill säga sammanfallslängden för metalländen på patchinduktorn och dynan).

c. Längden på dynan är så liten som möjligt, vanligtvis inte mer än 0,5 mm.

d. Bredden på själva dynan bör inte vara för bred, och dess rimliga bredd bör inte överstiga 0,25 mm jämfört med bredden på MLCI.

När lappinduktansen skiftar θ-vinkeln på grund av den ojämna löddynan eller att lödpastan glider. På grund av vätkraften som alstras under smältningen av svetsdynan, kan ovanstående tre situationer bildas, av vilka självkorrigering är dominerande, men ibland är draget mer snett, eller en enda punkt dras, och patchinduktorn är dragit på en dyna, eller till och med dragit upp. Sned eller upprätt (monumentfenomen). För närvarande kan placeringsmaskinen med θ-vinkelförskjutning visuell inspektion minska förekomsten av denna typ av fel.

Om märkströmmen för de valda chipinduktorpärlorna är liten, eller om det finns en stor impulsström i kretsen, kommer strömmen att brinna ut och chipinduktorn eller magnetiska pärlor kommer att misslyckas, vilket resulterar i en öppen krets. Ta bort patchinduktorn från kretskortet för testning, patchinduktorn misslyckas och ibland finns det tecken på utbrändhet. Om nuvarande utbrändhet inträffar kommer antalet misslyckade produkter att vara fler, och de misslyckade produkterna i samma batch kommer i allmänhet att nå mer än 100 %.

Den snabba kylningen och uppvärmningen under återflödeslödning orsakar den inre spänningen hos patchinduktorn, vilket leder till förstoring av defekterna i en mycket liten del av patchinduktorn som har den dolda risken för öppen krets, vilket resulterar i den öppna kretsen av patch induktor. Ta bort patchinduktorn från kretskortet för att testa, patchinduktorn är ogiltig. Om det finns en öppen svetskrets är antalet misslyckade produkter i allmänhet litet, och de misslyckade produkterna i samma sats är i allmänhet mindre än 1000 grader.

Magnetstyrka

Den keramiska kroppen är inte tillräckligt stark och spröd på grund av dålig sintring av patchinduktorn eller andra skäl, eller så skadas porslinskroppen när produkten påverkas av yttre kraft.

Vidhäftningskraft

Om vidhäftningen av silverskiktet på plåstrets induktorände är dålig, vid återflödeslödning, är plåstrets induktor kall och varm, spänningen orsakad av termisk expansion och kallkrympning, och porslinskroppen påverkas av yttre krafter , är det möjligt att orsaka separation och utgjutning av induktoränden och porslinskroppen; eller så är dynan för stor och vid återflödeslödning är vätkraften som orsakas av pastasmältning och slutreaktion större än ändvidhäftningen, vilket resulterar i ändskador.

Plåstrets induktor överbränns eller bränns rå, eller så finns det mikrosprickor i tillverkningsprocessen. Den snabba kylningen och uppvärmningen under återflödeslödning orsakar stress inuti patchinduktorn, kristallsprickor eller mikrosprickexpansion, vilket resulterar i magnetskador och så vidare.