Analiza e funksionit dhe e rezistencës së spirales së induktivitetit| BEHU MIRE

Çfarë roli luan induktit patch në qark? A janë të njëjta karakteristikat dhe karakteristikat e induktorit patch? Sot, le të zbulojmë për të.

Funksioni i spiralës së induktivitetit të zbrazët

Parimi i funksionimit të spirales së induktit me bërthamë hekuri:

Unaza e induktancë spirale është raporti i fluksit magnetik në tel me rrymën që prodhon fluks të alternuar brenda dhe rreth telit kur rryma AC kalon nëpër tela.

Ndërsa rryma DC kalon nëpër induktor, rreth tij ka vetëm një linjë fikse të forcës magnetike, e cila nuk ndryshon me kalimin e kohës. Por kur rryma alternative kalon nëpër spiralen, ajo rrethohet nga linja magnetike të forcës që ndryshojnë me kalimin e kohës. Sipas analizës së ligjit të ligjit të induksionit elektromagnetik, linja magnetike e ndryshueshme e forcës do të prodhojë potencial të induktuar në të dy skajet e spirales, i cili është ekuivalent me një "furnizim të ri energjie". Kur formohet një lak i mbyllur, potenciali i induktuar prodhon një rrymë të induktuar.

Ligji i Lenz-it e di se sasia totale e linjave të forcës magnetike të prodhuara nga rryma e induktuar duhet të parandalohet nga ndryshimi i linjave origjinale të forcës magnetike sa më shumë që të jetë e mundur. Për shkak se ndryshimi origjinal i linjës së forcës magnetike vjen nga ndryshimi i furnizimit me energji të jashtme AC, duke folur objektivisht, spiralja e induktit ka karakteristikën e parandalimit të ndryshimit të rrymës në qarkun AC. Spiralja e induktivitetit është e ngjashme me inercinë në mekanikë, e cila quhet "vetë-induktancë" në energji elektrike. Zakonisht, shkëndijat ndodhin në momentin kur çelësi i thikës ndizet ose ndizet. Kjo është shkaktuar nga potenciali i lartë i induksionit të prodhuar nga fenomeni i vetë-induksionit.

Mekanizmi i vullkanizimit të rezistencës së arnave

Elektroda sipërfaqësore është elektrodë argjendi, elektroda e ndërmjetme është veshje me nikel, elektroda e jashtme është shtresë kallaji, materiali i elektrodës sipërfaqësore është përcjellës metalik, veshja mbrojtëse dytësore është jo-përçuese jometalike dhe veshja elektrike në zonën kufitare është shumë i hollë ose nuk formon një shtresë përçuese. në veçanti, kufiri i shtresës së dytë mbrojtëse të printimit të ekranit është i parregullt, dhe nënshtresa / është dobësi midis mbrojtjes dytësore dhe veshjes së elektrodës. Gazi i korrozionit të squfurit depërton në sipërfaqen e elektrodës përmes shtresës midis elektrodës mbrojtëse dytësore dhe kufirit, dhe kombinohet me sulfurin e argjendit në sipërfaqen e elektrodës për të formuar një përbërje Ag2S. Përçueshmëria e ulët e bën rezistencën të humbasë aftësinë e saj përçuese dhe të dështojë.

Për të shmangur vullkanizimin e rezistencës, mënyra më e mirë është përdorimi i rezistencës kundër vullkanizimit. Duke zgjeruar madhësinë e projektimit të veshjes mbrojtëse dytësore dhe duke mbuluar elektrodën e poshtme me një mbrojtje dytësore në një madhësi të caktuar, shtresa Ni dhe shtresa Sn janë të lehta për të mbuluar shtresën mbrojtëse dytësore gjatë elektrikimit. Kjo shmang ekspozimin e drejtpërdrejtë të skajit të veshjes mbrojtëse dytësore relativisht të dobët ndaj mjedisit të ajrit dhe përmirëson rezistencën e vullkanizimit të produktit.

Ideja e dizajnit është nga pikëpamja e paketimit dhe mbulimit. Dizajni kundër vullkanizimit përdor ngjitës rrëshirë përcjellëse me bazë karboni për të mbuluar elektrodën sipërfaqësore dhe shtrihet në shtresën mbrojtëse dytësore. Një dizajn tjetër kundër vullkanizimit është nga pikëpamja e materialeve, si rritja e përmbajtjes së paladiumit në slurën e elektrodës sipërfaqësore Ag/Pd dhe rritja e përmbajtjes së paladiumit (fraksioni masiv) nga 0.5% në më shumë se 10%. Për shkak të rritjes së përmbajtjes së paladiumit në slurry, qëndrueshmëria e paladiumit përmirëson aftësinë e rezistencës ndaj vullkanizimit. Eksperimentet tregojnë se kjo metodë është efektive.

Në përgjithësi, ekzistojnë dy ide për dizajnin kundër vullkanizimit, njëra është nga pikëpamja e kapsulimit, tjetra është nga pikëpamja e materialeve. Relativisht, për sa i përket materialit, është më mirë të sigurohet që rezistenca të mos vullkanizohet. Asambleja e pllakës së PCB-së është e veshur me tre anti-llak dhe është shtuar një film mbrojtës për të izoluar ajrin dhe për të parandaluar vullkanizimin e rezistencës. Rezistencë patch me shumicë.

Krahasuar me produktet e zakonshme, rezistenca kundër vullkanizimit printohet me një shtresë ngjitësi mbushës poliuretani përçues termik, i cili luan një rol mbrojtës.

Furnizimi me energji i modulit të mbushjes së ngjitësit plotësisht të mbyllur miraton një strukturë të plotë paketimi me gjashtë anë. Kjo metodë duhet të testohet në praktikë, sepse fuqia e modulit rreth kunjave dalëse, domethënë kunjave, nuk është plotësisht e fikur. Një zgjidhje tjetër është përdorimi i një dizajni të vërtetë hermetik, ku furnizimi me energji i modulit është i mbushur me azot ose argon dhe përdoret kryesisht në produktet ushtarake ose të hapësirës ajrore. Për shkak se xhel silicë mund të absorbojë sulfide, një metodë tjetër është heqja dorë nga mbushja e xhelit silicë dhe adoptimi i strukturës së hapur. Struktura e hapur duhet të konsiderohet tërësisht nga aspektet e përmirësimit të efikasitetit të konvertimit të energjisë, shpërndarjes uniforme të nxehtësisë dhe shpërndarjes së detyruar të nxehtësisë. Aktualisht, megjithëse furnizimi me energji i modulit të strukturës së hapur është i vullkanizuar, rreziku i vullkanizimit të furnizimit me energji është reduktuar shumë në krahasim me modulet që përdorin xhel silicë të mbushur. Moduli i fuqisë së nënshtresës qeramike merr mostra nga nënshtresa qeramike dhe printon rezistencën drejtpërdrejt në nënshtresën qeramike. Nënshtresa qeramike ka përçueshmëri të mirë termike. Megjithatë, nënshtresa qeramike duhet të jetë e veshur me tre anti-bojë për të parandaluar lëvizjen e argjendit nën ndikimin e temperaturës së lartë, lagështisë së lartë dhe forcës së fushës elektrike, në mënyrë që të shmanget qarku i shkurtër midis linjave. Furnizimi me energji i paketës IC miraton furnizimin me energji të paketës IC. Për shkak të furnizimit me energji të paketës IC dhe çipit IC, vulosjes së mirë, rezistenca e trashë e diafragmës së kontaktit të brendshëm të energjisë mund të izolojë plotësisht gazin e jashtëm të squfurit.

Përmbajtja e mësipërme analizon kryesisht funksionin e spirales së induktorit të çipit dhe mekanizmin e vullkanizimit të rezistencës. Nëpërmjet prezantimit të teknologjisë GETWELL , besoj se do të keni një kuptim më të thellë të induktorit të çipit. Nëse dëshironi të dini më shumë rreth induktorit të çipit, ju lutemi mos ngurroni të na kontaktoni.