Analiza funcției și rezistenței bobinei de inductanță| SĂ VĂ FACEȚI BINE

Ce rol inductorului patch -ului în circuit? Caracteristicile și caracteristicile inductorului de plasture sunt aceleași? Astăzi, să aflăm despre asta.

Funcția bobinei de inductanță goală

Principiul de funcționare al bobinei inductoare cu miez de fier:

Inelul bobina de inductanță este raportul dintre fluxul magnetic din fir și curentul care produce flux alternativ în interiorul și în jurul firului atunci când curentul AC trece prin fir.

Pe măsură ce curentul de curent continuu trece prin inductor, există doar o linie de forță magnetică fixă ​​în jurul acestuia, care nu se schimbă în timp. Dar când curentul alternativ trece prin bobină, acesta este înconjurat de linii de forță magnetice care se modifică în timp. Conform analizei legii legii inducției electromagnetice, linia de forță magnetică în schimbare va produce potențial indus la ambele capete ale bobinei, ceea ce este echivalent cu o „nouă sursă de alimentare”. Când se formează o buclă închisă, potențialul indus produce un curent indus.

Legea lui Lenz știe că cantitatea totală de linii de forță magnetice produse de curentul indus ar trebui să fie împiedicată să modifice liniile de forță magnetice originale, pe cât posibil. Deoarece schimbarea inițială a liniei de forță magnetică provine din schimbarea sursei de alimentare cu curent alternativ extern, în mod obiectiv, bobina inductorului are caracteristica de a împiedica schimbarea curentului în circuitul de curent alternativ. Bobina de inductanță este similară cu inerția din mecanică, care se numește „autoinductanță” în electricitate. De obicei, scânteile apar în momentul în care comutatorul cuțitului este pornit sau pornit. Acest lucru este cauzat de potențialul ridicat de inducție produs de fenomenul de auto-inducție.

Mecanismul de vulcanizare a rezistenței plasturelui

Electrodul de suprafață este un electrod de argint, electrodul intermediar este acoperit cu nichel, electrodul extern este acoperit cu staniu, materialul electrodului de suprafață este conductor metalic, stratul de protecție secundară este nemetalic neconductor, iar stratul electric din zona de delimitare este foarte subțire sau nu formează un strat conductor. în special, granița celui de-al doilea strat protector al serigrafiei este neregulată, iar substratul/este slăbiciunea dintre protecția secundară și acoperirea electrodului. Gazul de coroziune cu sulf pătrunde pe suprafața electrodului prin stratul dintre electrodul de protecție secundar și limită și se combină cu sulfura de argint de pe suprafața electrodului pentru a forma un compus Ag2S. Conductivitatea scăzută face ca rezistorul să-și piardă capacitatea de conducție și să cedeze.

Pentru a evita vulcanizarea prin rezistență, cel mai bun mod este utilizarea rezistenței anti-vulcanizare. Prin extinderea dimensiunii de proiectare a stratului de protecție secundară și acoperirea electrodului inferior cu protecție secundară până la o anumită dimensiune, stratul de Ni și stratul Sn sunt ușor de acoperit stratul de protecție secundar în timpul galvanizării. Acest lucru evită expunerea directă a marginii stratului de protecție secundar relativ slab la mediul aerian și îmbunătățește rezistența la vulcanizare a produsului.

Ideea de design este din punct de vedere al ambalajului și al acoperirii. Designul anti-vulcanizare folosește adeziv rășină conductivă pe bază de carbon pentru a acoperi electrodul de suprafață și se extinde până la stratul protector secundar. Un alt design anti-vulcanizare este din punct de vedere al materialelor, cum ar fi creșterea conținutului de paladiu în suspensia de Ag/Pd electrodului de suprafață și creșterea conținutului de paladiu (fracție de masă) de la 0,5% la mai mult de 10%. Datorită creșterii conținutului de paladiu în suspensie, stabilitatea paladiului îmbunătățește capacitatea de rezistență la vulcanizare. Experimentele arată că această metodă este eficientă.

În general, există două idei pentru proiectarea anti-vulcanizare, una din punctul de vedere al încapsulării, cealaltă din punctul de vedere al materialelor. Relativ vorbind, din punct de vedere al materialului, este mai bine să vă asigurați că rezistența nu este vulcanizată. Ansamblul plăcii PCB este acoperit cu trei anti-lacuri și se adaugă o peliculă de protecție pentru a izola aerul și a preveni vulcanizarea rezistenței. Rezistor de plasture angro.

În comparație cu produsele obișnuite, rezistența anti-vulcanizare este imprimată cu un strat de adeziv de umplere poliuretanic conductiv termic, care joacă un rol protector.

Sursa de alimentare a modulului de umplere cu lipici complet închis adoptă o structură completă a pachetului cu șase fețe. Această metodă trebuie testată în practică, deoarece puterea modulului în jurul pinii săi de ieșire, adică pinii, nu este cu adevărat oprită complet. O altă soluție este utilizarea unui design adevărat etanș, în care sursa de alimentare a modulului este umplută cu azot sau argon și este utilizată în principal în produse militare sau aerospațiale. Deoarece silicagelul poate adsorbi sulfuri, o altă metodă este renunțarea la umplerea gelului de silice și adoptarea unei structuri deschise. Structura deschisă trebuie luată în considerare în mod cuprinzător din punct de vedere al îmbunătățirii eficienței conversiei puterii, distribuției uniforme a căldurii și disipării forțate a căldurii. În prezent, deși sursa de alimentare a modulului cu structură deschisă este vulcanizată, riscul de vulcanizare al sursei de alimentare este mult redus în comparație cu modulele care utilizează silicagel umplut. Modulul de putere al substratului ceramic prelevează substratul ceramic și imprimă rezistența direct pe substratul ceramic. Substratul ceramic are o conductivitate termică bună. Cu toate acestea, substratul ceramic trebuie să fie acoperit cu trei anti-vopsea pentru a preveni mișcarea argintului sub acțiunea temperaturii ridicate, umidității ridicate și a forței câmpului electric, astfel încât să se evite scurtcircuitul între linii. Sursa de alimentare a pachetului IC adoptă sursa de alimentare a pachetului IC. Datorită sursei de alimentare a pachetului IC și cip IC, etanșare bună, rezistența diafragmei groase a contactului de putere intern poate izola complet gazul de sulf extern.

Conținutul de mai sus analizează în principal funcția bobinei inductorului chip și mecanismul de vulcanizare a rezistenței. Prin introducerea tehnologiei GETWELL , cred că veți avea o înțelegere mai aprofundată a inductorului de cip. Dacă doriți să aflați mai multe despre inductorul cipului, vă rugăm să nu ezitați să ne contactați.