Análise de Função e Resistência da Bobina de Indutância| FICA BEM

Qual é o papel do indutor de patch no circuito? As características e características do indutor do patch são as mesmas? Hoje, vamos descobrir sobre isso.

A função da bobina de indutância oca

Princípio de funcionamento da bobina do indutor do núcleo de ferro:

A bobina de indutância é a razão entre o fluxo magnético no fio e a corrente que produz fluxo alternado dentro e ao redor do fio quando a corrente CA passa pelo fio.

À medida que a corrente CC passa pelo indutor, há apenas uma linha de força magnética fixa em torno dele, que não muda com o tempo. Mas quando a corrente alternada passa pela bobina, ela é cercada por linhas magnéticas de força que mudam com o tempo. De acordo com a análise da lei da lei de indução eletromagnética, a mudança da linha de força magnética produzirá potencial induzido em ambas as extremidades da bobina, o que equivale a uma "nova fonte de alimentação". Quando um circuito fechado é formado, o potencial induzido produz uma corrente induzida.

A lei de Lenz sabe que a quantidade total de linhas de força magnética produzidas pela corrente induzida deve ser impedida de alterar as linhas de força magnética originais tanto quanto possível. Como a mudança original da linha de força magnética vem da mudança da fonte de alimentação CA externa, objetivamente falando, a bobina do indutor tem a característica de impedir a mudança de corrente no circuito CA. A bobina de indutância é semelhante à inércia na mecânica, que é chamada de "auto-indutância" na eletricidade. Normalmente, as faíscas ocorrem no momento em que a chave faca é ligada ou ligada. Isso é causado pelo alto potencial de indução produzido pelo fenômeno de auto-indução.

Mecanismo de vulcanização da resistência do patch

O eletrodo de superfície é eletrodo de prata, o eletrodo intermediário é revestimento de níquel, o eletrodo externo é revestimento de estanho, o material do eletrodo de superfície é condutor de metal, o revestimento de proteção secundária é não-metálico não-condutor, e o revestimento elétrico na área de limite é muito fina ou não forma uma camada condutora. em particular, o limite da segunda camada protetora de serigrafia é irregular, e o substrato / é a fraqueza entre a proteção secundária e o revestimento do eletrodo. O gás de corrosão de enxofre permeia a superfície do eletrodo através da camada entre o eletrodo protetor secundário e o limite, e combina-se com o sulfeto de prata na superfície do eletrodo para formar um composto Ag2S. A baixa condutividade faz com que o resistor perca sua capacidade de condução e falhe.

Para evitar a vulcanização por resistência, a melhor maneira é usar a resistência antivulcanização. Ao expandir o tamanho do projeto do revestimento de proteção secundária e cobrir o eletrodo inferior com a proteção secundária até um determinado tamanho, a camada de Ni e a camada de Sn são fáceis de cobrir a camada de proteção secundária durante a galvanoplastia. Isso evita a exposição direta da borda do revestimento protetor secundário relativamente fraco ao ar ambiente e melhora a resistência à vulcanização do produto.

A ideia do design é do ponto de vista da embalagem e da cobertura. O design antivulcanização usa adesivo de resina condutora à base de carbono para cobrir o eletrodo de superfície e se estende até a camada protetora secundária. Outro projeto antivulcanização é do ponto de vista dos materiais, como aumentar o teor de paládio na pasta de Ag/Pd do eletrodo de superfície e aumentar o teor de paládio (fração de massa) de 0,5% para mais de 10%. Devido ao aumento do teor de paládio na pasta, a estabilidade do paládio melhora a capacidade de resistência à vulcanização. As experiências mostram que este método é eficaz.

De um modo geral, existem duas ideias para o projeto antivulcanização, uma é do ponto de vista do encapsulamento, a outra é do ponto de vista dos materiais. Relativamente falando, em termos de material, é melhor garantir que a resistência não seja vulcanizada. O conjunto da placa PCB é revestido com três anti-lacas e uma película protetora é adicionada para isolar o ar e evitar a vulcanização da resistência. Resistor de remendo por atacado.

Em comparação com produtos comuns, a resistência antivulcanização é impressa com uma camada de adesivo de enchimento de poliuretano condutor térmico, que desempenha um papel protetor.

A fonte de alimentação do módulo de enchimento de cola totalmente fechado adota uma estrutura de embalagem completa de seis lados. Este método precisa ser testado na prática porque a alimentação do módulo em torno de seus pinos de saída, ou seja, os pinos, não está realmente completamente desligada. Outra solução é usar um design verdadeiramente hermético, onde a fonte de alimentação do módulo é preenchida com nitrogênio ou argônio e é usada principalmente em produtos militares ou aeroespaciais. Como o gel de sílica pode adsorver sulfetos, outro método é desistir de preencher o gel de sílica e adotar uma estrutura aberta. A estrutura aberta deve ser considerada de forma abrangente a partir dos aspectos de melhoria da eficiência de conversão de energia, distribuição uniforme de calor e dissipação forçada de calor. Atualmente, embora a fonte de alimentação do módulo de estrutura aberta seja vulcanizada, o risco de vulcanização da fonte de alimentação é bastante reduzido em comparação com os módulos que usam sílica gel preenchida. O módulo de potência do substrato cerâmico faz a amostragem do substrato cerâmico e imprime a resistência diretamente no substrato cerâmico. O substrato cerâmico tem boa condutividade térmica. No entanto, o substrato cerâmico deve ser revestido com três anti-tintas para evitar que a prata se mova sob a ação de alta temperatura, alta umidade e força do campo elétrico, de modo a evitar curto-circuito entre linhas. A fonte de alimentação do pacote IC adota a fonte de alimentação do pacote IC. Devido à fonte de alimentação do pacote IC e chip IC, boa vedação, a resistência do diafragma espesso do contato de alimentação interno pode isolar completamente o gás de enxofre externo.

O conteúdo acima analisa principalmente a função da bobina indutora do chip e o mecanismo de vulcanização de resistência. Através da introdução da tecnologia GETWELL , acredito que você terá uma compreensão mais profunda do indutor do chip. Se você quiser saber mais sobre o indutor de chip, não hesite em contactar-nos.