Oorzaken van falen van patch-stroominductor| BETER WORDEN

Wat zijn de redenen die het inductantie Vandaag heb ik een aantal relevante inhoud voor uw referentie uitgekamd.

Oorzaken van inductorstoring

1. De mechanische spanning die door de magnetische kern in het bewerkingsproces wordt geproduceerd, is groot en is niet vrijgegeven.

2. Er zijn onzuiverheden in de magnetische kern of het holle magnetische kernmateriaal zelf is niet uniform, wat de magnetische veldconditie van de magnetische kern beïnvloedt en de permeabiliteit van de magnetische kern afwijkt.

3. Vanwege de sinterscheur na het sinteren.

4. Wanneer de koperdraad wordt verbonden met de koperen strip door middel van immersielassen, wordt de spoel bespat met vloeibaar tin, waardoor de isolatie van de geëmailleerde draad smelt en kortsluiting ontstaat.

5. De koperdraad is slank, wat resulteert in vals lassen en open circuit falen wanneer verbonden met de koperen strip.

Lasmodus:

De inductantie van de laagfrequente patch-stroominductor neemt met minder dan 20% toe na reflow-solderen.

Demagnetisering vindt plaats omdat de temperatuur van reflow-solderen de Curie-temperatuur van laagfrequent patchinductormateriaal overschrijdt. Na de demagnetisering van de patch-inductor keert de permeabiliteit van het patch-inductormateriaal terug naar het maximum en neemt de inductantie toe. Het algemene regelbereik is dat de inductantie met minder dan 20% toeneemt nadat de patch-inductor bestand is tegen laswarmte.

Het probleem dat soldeerweerstand kan veroorzaken, is dat soms de circuitprestaties allemaal gekwalificeerd zijn bij handmatig lassen van kleine batches (wanneer de patchinductor niet als geheel wordt verwarmd, neemt de inductantie iets toe). Wanneer er echter een groot aantal chips is, blijkt de prestatie van sommige circuits achteruit te gaan. Dit kan te wijten zijn aan de toename van de inductantie van de patch na reflow-solderen, wat de prestaties van het circuit beïnvloedt. Op plaatsen waar de nauwkeurigheid van chipinductantie strikt vereist is (zoals signaalontvangst en zendcircuit), moet meer aandacht worden besteed aan de lasweerstand van chipinductor.

Wanneer de temperatuur van reflow-solderen is bereikt, reageert het metalen zilver met het metalen tin om een ​​eutectisch middel te vormen, zodat tin niet rechtstreeks op het zilveren uiteinde van de patch-inductor kan worden geplateerd. In plaats daarvan wordt het zilveren uiteinde eerst geplateerd met nikkel om een ​​isolerende laag te vormen, en vervolgens vertind.

1. Einde oxidatie:

Wanneer de pleister elektrisch wordt beïnvloed door hoge temperaturen, vochtigheid, chemicaliën, oxiderende gassen of te lang wordt bewaard, wordt het metaal Sn aan het inductoruiteinde van de pleister geoxideerd tot SnO2 en wordt het inductoruiteinde van de pleister donker. Omdat SnO2 niet eutectisch vormt met Sn, Ag, Cu, enz., neemt de soldeerbaarheid van de patch-inductantie af. Houdbaarheid van patch-inductorproducten: een half jaar. Als het inductantie-uiteinde van de pleister verontreinigd is, zoals olieachtige stoffen, oplosmiddelen, enz., zal dit ook de soldeerbaarheid verminderen.

2. De nikkelcoating is te dun:

Als de vernikkeling, de nikkellaag te dun is om de rol van isolatie te spelen. Tijdens reflow-solderen reageert de Sn op het inductoruiteinde van de patch eerst met zijn eigen Ag, wat het samensmelten van de Sn op het inductoruiteinde van de patch en de soldeerpasta op de pad beïnvloedt, wat resulteert in het fenomeen van eten zilver en de afname van de soldeerbaarheid van de patch-inductor.

Beoordelingsmethode: dompel de patch-inductor een paar seconden in het gesmolten soldeerblik en haal het eruit. Als de kuilen aan het einde worden gevonden, of zelfs het porseleinen lichaam wordt blootgesteld, kan worden geoordeeld dat er een fenomeen is van het eten van zilver.

3. Slecht lassen:

Als het patchinductorproduct buigvervorming heeft, zal er een vergrotingseffect zijn tijdens het lassen. Slecht lassen, foutief lassen, onjuist kussenontwerp.

A. Beide uiteinden van de pad moeten zo zijn ontworpen dat verschillende maten worden vermeden, anders zullen de smelttijd en bevochtigingskracht van de twee uiteinden anders zijn.

B. De laslengte is meer dan 0,3 mm (dat wil zeggen, de coïncidentielengte van het metalen uiteinde van de patchinductor en de pad).

C. De lengte van de pad is zo klein mogelijk, over het algemeen niet meer dan 0,5 mm.

D. De breedte van de pad zelf mag niet te breed zijn en de redelijke breedte ervan mag niet groter zijn dan 0,25 mm in vergelijking met de breedte van MLCI.

Wanneer de patchinductantie de θ-hoek verschuift vanwege het ongelijke soldeerkussen of de slip van soldeerpasta. Vanwege de bevochtigingskracht die wordt geproduceerd tijdens het smelten van het laskussen, kunnen de bovenstaande drie situaties worden gevormd, waarvan zelfcorrigerend is dominant, maar soms is de trekkracht meer schuin, of wordt er aan een enkel punt getrokken en is de patch-inductor op een kussen getrokken of zelfs omhoog getrokken. Schuin of rechtopstaand (monumentfenomeen). Op dit moment kan de plaatsingsmachine met een visuele inspectie met θ hoekverschuiving het optreden van dit soort storingen verminderen.

Als de nominale stroom van de geselecteerde chipinductorkralen klein is, of als er een grote impulsstroom in het circuit is, zal de stroom doorbranden en zullen de chipinductor of magnetische kralen falen, wat resulteert in een open circuit. Verwijder de patch-inductor van de printplaat om te testen, de patch-inductor faalt en soms zijn er tekenen van burn-out. Als de huidige burn-out optreedt, zal het aantal mislukte producten groter zijn en zullen de mislukte producten in dezelfde batch over het algemeen meer dan 100% bereiken.

De snelle afkoeling en verwarming tijdens reflow-solderen veroorzaakt de interne spanning van de patch-inductor, wat leidt tot de vergroting van de defecten van een zeer klein deel van de patch-inductor die het verborgen gevaar van open circuit heeft, resulterend in het open circuit van de patch spoel. Verwijder de patch-inductor van de printplaat om te testen, de patch-inductor is ongeldig. Als er een open lascircuit is, is het aantal defecte producten over het algemeen klein en zijn de defecte producten in dezelfde batch over het algemeen minder dan 1000 graden.

magneet sterkte

Het keramische lichaam is niet sterk genoeg en bros vanwege slecht sinteren van de patch-inductor of andere redenen, of het porseleinen lichaam is beschadigd wanneer het product wordt beïnvloed door externe kracht.

Hechtkracht:

Als de hechting van de zilveren laag van het inductoruiteinde van de patch slecht is, is de inductor van de patch bij reflow-solderen koud en heet, de spanning veroorzaakt door thermische uitzetting en koude krimp, en het porseleinen lichaam wordt beïnvloed door externe krachten , het is mogelijk om de scheiding en het afstoten van het inductoruiteinde en het porseleinen lichaam te veroorzaken; of de pad is te groot en bij reflow-solderen is de bevochtigingskracht veroorzaakt door het smelten van de pasta en de eindreactie groter dan de eindhechting, wat resulteert in eindbeschadiging.

De inductor van de patch overbrandt of verbrandt rauw, of er zijn microscheurtjes in het productieproces. De snelle afkoeling en verwarming tijdens reflow-solderen veroorzaakt spanning in de patch-inductor, kristalscheuren of microscheuruitbreiding, wat resulteert in magneetschade enzovoort.