प्याच पावर इन्डक्टरको विफलताको कारणहरू | सञ्चो हुनुहोस्

What are the reasons that affect the अनुगम आज, मैले तपाईंको सन्दर्भको लागि केही सान्दर्भिक सामग्रीहरू कम्बेड गरेको छु।

इन्डक्टर विफलताको कारणहरू

1. मेसिनिङ प्रक्रियामा चुम्बकीय कोर द्वारा उत्पादित मेकानिकल तनाव ठूलो छ र जारी गरिएको छैन।

2. चुम्बकीय कोरमा अशुद्धताहरू छन् वा खोक्रो चुम्बकीय कोर सामग्री आफैमा एकरूप छैन, जसले चुम्बकीय कोरको चुम्बकीय क्षेत्र अवस्थालाई असर गर्छ र चुम्बकीय कोरको पारगम्यतालाई विचलित गर्दछ।

3. sintering पछि sintering दरार को कारण।

4. जब तामाको तारलाई इमर्सन वेल्डिङद्वारा तामाको स्ट्रिपसँग जोडिएको हुन्छ, कुण्डलीलाई तरल टिनले छर्किन्छ, जसले इनामेल गरिएको तारको इन्सुलेशन पग्लन्छ र सर्ट सर्किट निम्त्याउँछ।

5. तामाको तार पातलो हुन्छ, जसले गर्दा तामाको स्ट्रिपसँग जोड्दा झूटो वेल्डिङ र ओपन सर्किट फेल हुन्छ।

वेल्डिङ मोड

कम फ्रिक्वेन्सी प्याच पावर इन्डक्टरको इन्डक्टन्स रिफ्लो सोल्डरिंग पछि 20% भन्दा कम बढ्छ।

डिमग्नेटाइजेशन हुन्छ किनभने रिफ्लो सोल्डरिङको तापक्रम कम फ्रिक्वेन्सी प्याच इन्डक्टर सामग्रीको क्युरी तापक्रमभन्दा बढी हुन्छ। प्याच इन्डक्टरको डिमग्नेटाइजेशन पछि, प्याच इन्डक्टर सामग्रीको पारगम्यता अधिकतममा फर्कन्छ र इन्डक्टन्स बढ्छ। सामान्य नियन्त्रण दायरा यो हो कि प्याच इन्डक्टरले वेल्डिङ तापको प्रतिरोधी भएपछि इन्डक्टन्स 20% भन्दा कम बढ्छ।

सोल्डर प्रतिरोधले निम्त्याउन सक्ने समस्या यो हो कि कहिलेकाहीँ सर्किट प्रदर्शन सबै सानो ब्याच म्यानुअल वेल्डिंगमा योग्य हुन्छ (जब प्याच इन्डक्टरलाई सम्पूर्ण रूपमा तातो हुँदैन, इन्डक्टन्स अलिकति बढ्छ)। यद्यपि, जब त्यहाँ ठूलो संख्यामा चिपहरू हुन्छन्, यो फेला पर्यो कि केहि सर्किटहरूको कार्यसम्पादन घटेको छ। यो रिफ्लो सोल्डरिंग पछि प्याचको इन्डक्टन्सको वृद्धिको कारणले हुन सक्छ, सर्किटको प्रदर्शनलाई असर गर्छ। स्थानहरूमा जहाँ चिप इन्डक्टन्सको शुद्धता कडा रूपमा आवश्यक छ (जस्तै सिग्नल प्राप्त गर्ने र प्रसारण सर्किट), चिप इन्डक्टरको वेल्डिंग प्रतिरोधमा बढी ध्यान दिनु पर्छ।

जब रिफ्लो सोल्डरिङको तापक्रम पुग्छ, धातुको चाँदीले धातुको टिनसँग प्रतिक्रिया गरेर युटेटिक बनाउँछ, त्यसैले टिनलाई प्याच इन्डक्टरको चाँदीको छेउमा सीधै प्लेट गर्न सकिँदैन। यसको सट्टा, चाँदीको छेउलाई इन्सुलेटिंग तह बनाउनको लागि पहिले निकलले प्लेट गरिएको छ, र त्यसपछि टिन गरिएको छ।

1. अन्त्य ओक्सीकरण:

जब प्याच उच्च तापक्रम, आर्द्रता, रसायनहरू, अक्सिडाइजिंग ग्यासहरू, वा धेरै लामो समयसम्म भण्डारणबाट विद्युतीय रूपमा प्रभावित हुन्छ, प्याचको इन्डक्टर छेउमा रहेको धातु Sn SnO2 मा अक्सिडाइज हुन्छ, र प्याचको इन्डक्टर छेउ अँध्यारो हुन्छ। किनकी SnO2 ले Sn, Ag, Cu, इत्यादि संग eutectic बनाउँदैन, प्याच इन्डक्टन्सको सोल्डरबिलिटी घट्छ। प्याच इन्डक्टर उत्पादनहरूको शेल्फ जीवन: आधा वर्ष। यदि प्याचको इन्डक्टेन्स अन्त्य दूषित छ, जस्तै तैलीय पदार्थहरू, घोलकहरू, इत्यादि, यसले सोल्डरबिलिटीमा पनि गिरावट ल्याउनेछ।

2. निकल कोटिंग धेरै पातलो छ:

यदि निकल प्लेटिङ, निकल तह अलगाव को भूमिका खेल्न धेरै पातलो छ। रिफ्लो सोल्डरिङको समयमा, प्याचको इन्डक्टर छेउमा रहेको Sn ले पहिले आफ्नै Ag सँग प्रतिक्रिया गर्छ, जसले प्याचको इन्डक्टरको छेउमा रहेको Sn को सह-पघ्ने र प्याडमा सोल्डर पेस्टलाई असर गर्छ, जसले गर्दा खाने घटना हुन्छ। चाँदी र प्याच इन्डक्टरको सोल्डरबिलिटीको कमी।

निर्णय विधि: प्याच इन्डक्टरलाई पग्लिएको सोल्डर क्यानमा केही सेकेन्डको लागि डुबाउनुहोस् र यसलाई बाहिर निकाल्नुहोस्। अन्तमा खाल्डाहरू फेला परे वा पोर्सिलेनको शरीर पनि पर्दाफास भयो भने चाँदी खाने घटना भएको अनुमान गर्न सकिन्छ।

3. कमजोर वेल्डिंग:

यदि प्याच इन्डक्टर उत्पादनमा झुकाउने विकृति छ भने, त्यहाँ वेल्डिंगको समयमा म्याग्निफिकेसन प्रभाव हुनेछ। खराब वेल्डिंग, गलत वेल्डिंग, अनुचित प्याड डिजाइन।

a प्याडको दुवै छेउ फरक-फरक साइजबाट बच्नको लागि डिजाइन गरिएको हुनुपर्छ, अन्यथा दुई छेउको पग्लने समय र भिजाउने बल फरक हुनेछ।

b वेल्डिङको लम्बाइ ०.३ मिमी भन्दा माथि छ (अर्थात, प्याच इन्डक्टर र प्याडको धातुको छेउको संयोग लम्बाइ)।

ग प्याडको लम्बाइ सकेसम्म सानो हुन्छ, सामान्यतया ०.५ मिमी भन्दा बढी हुँदैन।

d प्याडको चौडाइ आफैमा धेरै चौडा हुनु हुँदैन, र यसको उचित चौडाइ MLCI को चौडाइको तुलनामा 0.25mm भन्दा बढी हुनु हुँदैन।

जब प्याच इन्डक्टन्स असमान सोल्डर प्याड वा सोल्डर पेस्टको स्लिपको कारणले θ कोण परिवर्तन गर्दछ। वेल्डिङ प्याड पग्लने क्रममा उत्पादन भएको भिजाउने बलको कारणले गर्दा, माथिका तीन अवस्थाहरू बन्न सक्छन्, जसमध्ये आत्म-सुधार प्रबल हुन्छ, तर कहिलेकाहीँ पुल बढी तिरछा हुन्छ, वा एकल बिन्दु तानिन्छ, र प्याच इन्डक्टर हो। प्याडमा तानियो, वा माथि तानियो। ओब्लिक वा सीधा (स्मारक घटना)। वर्तमानमा, θ कोण अफसेट भिजुअल निरीक्षणको साथ प्लेसमेन्ट मेसिनले यस प्रकारको विफलताको घटनालाई कम गर्न सक्छ।

यदि चयन गरिएको चिप इन्डक्टर मोतीको मूल्याङ्कन गरिएको वर्तमान सानो छ, वा यदि सर्किटमा ठूलो आवेग प्रवाह छ भने, वर्तमान जल्नेछ र चिप इन्डक्टर वा चुम्बकीय मोतीहरू असफल हुनेछ, परिणामस्वरूप खुला सर्किट हुनेछ। परीक्षणको लागि सर्किट बोर्डबाट प्याच इन्डक्टर हटाउनुहोस्, प्याच इन्डक्टर असफल हुन्छ, र कहिलेकाहीँ त्यहाँ बर्नआउटको संकेतहरू छन्। यदि हालको बर्नआउट हुन्छ भने, असफल उत्पादनहरूको संख्या बढी हुनेछ, र एउटै ब्याचमा असफल उत्पादनहरू सामान्यतया 100% भन्दा बढी पुग्नेछ।

रिफ्लो सोल्डरिङको समयमा द्रुत चिसो र तताउने कारणले प्याच इन्डक्टरको आन्तरिक तनाव निम्त्याउँछ, जसले प्याच इन्डक्टरको धेरै सानो भागको दोषहरू विस्तार गर्दछ जसमा खुला सर्किटको लुकेको खतरा हुन्छ, परिणामस्वरूप खुला सर्किटको खुला सर्किट हुन्छ। प्याच प्रेरक। परीक्षण गर्नको लागि सर्किट बोर्डबाट प्याच इन्डक्टर हटाउनुहोस्, प्याच इन्डक्टर अमान्य छ। यदि त्यहाँ वेल्डिङ खुला सर्किट छ भने, असफल उत्पादनहरूको संख्या सामान्यतया सानो हुन्छ, र एउटै ब्याचमा असफल उत्पादनहरू सामान्यतया 1000 ग्रेड भन्दा कम हुन्छन्।

चुम्बक शक्ति

सिरेमिक बडी पर्याप्त बलियो छैन र प्याच इन्डक्टरको खराब सिंटरिंग वा अन्य कारणहरूले गर्दा, वा पोर्सिलेन बडी क्षतिग्रस्त हुन्छ जब उत्पादन बाह्य बलद्वारा प्रभावित हुन्छ।

आसंजन बल

यदि प्याचको इन्डक्टर छेउको चाँदीको तहको टाँसिएको छ भने, रिफ्लो सोल्डरिङ गर्दा, प्याचको इन्डक्टर चिसो र तातो छ, थर्मल विस्तार र चिसो संकुचनले गर्दा तनाव, र पोर्सिलेन बडी बाह्य शक्तिहरूद्वारा प्रभावित हुन्छ। , यो प्रेरक अन्त र पोर्सिलेन शरीर को अलग र बहाव को कारण गर्न सम्भव छ; वा प्याड धेरै ठुलो छ, र रिफ्लो सोल्डरिङ गर्दा, टाँस्ने पग्लने र अन्तिम प्रतिक्रियाले गर्दा हुने भिजाउने बल अन्त आसंजन भन्दा ठूलो हुन्छ, जसको परिणामस्वरूप अन्तमा क्षति हुन्छ।

प्याच इन्डक्टर ओभरबर्न वा कच्चा जल्छ, वा उत्पादन प्रक्रियामा सूक्ष्म दरारहरू छन्। रिफ्लो सोल्डरिङको समयमा द्रुत चिसो र तापले प्याच इन्डक्टर, क्रिस्टल क्र्याक, वा माइक्रो-क्र्याक विस्तार भित्र तनाव निम्त्याउँछ, परिणामस्वरूप चुम्बक क्षति र यस्तै।