पॅच पॉवर इंडक्टरच्या अपयशाची कारणे| बरी हो

What are the reasons that affect the इंडक्टन्स आज, मी तुमच्या संदर्भासाठी काही संबंधित सामग्री एकत्र केली आहे.

इंडक्टर अयशस्वी होण्याची कारणे

1. मशीनिंग प्रक्रियेत चुंबकीय कोर द्वारे उत्पादित यांत्रिक ताण मोठा आहे आणि सोडला गेला नाही.

2. चुंबकीय कोरमध्ये अशुद्धता आहेत किंवा पोकळ चुंबकीय कोर सामग्री स्वतः एकसमान नाही, ज्यामुळे चुंबकीय कोरच्या चुंबकीय क्षेत्र स्थितीवर परिणाम होतो आणि चुंबकीय कोरची पारगम्यता विचलित होते.

3. sintering नंतर sintering क्रॅक मुळे.

4. विसर्जन वेल्डिंगद्वारे तांब्याची तार तांब्याच्या पट्टीशी जोडली जाते तेव्हा, कॉइल लिक्विड टिनने स्प्लॅश केली जाते, ज्यामुळे इनॅमेल्ड वायरचे इन्सुलेशन वितळते आणि शॉर्ट सर्किट होते.

5. तांब्याची तार सडपातळ असते, ज्यामुळे खोटे वेल्डिंग होते आणि तांब्याच्या पट्टीशी जोडलेले असताना ओपन सर्किट अयशस्वी होते.

वेल्डिंग मोड

रिफ्लो सोल्डरिंगनंतर लो फ्रिक्वेंसी पॅच पॉवर इंडक्टरचे इंडक्टन्स 20% पेक्षा कमी वाढते.

डिमॅग्नेटायझेशन उद्भवते कारण रिफ्लो सोल्डरिंगचे तापमान कमी वारंवारता पॅच इंडक्टर सामग्रीच्या क्युरी तापमानापेक्षा जास्त असते. पॅच इंडक्टरच्या डिमॅग्नेटायझेशननंतर, पॅच इंडक्टर सामग्रीची पारगम्यता जास्तीत जास्त परत येते आणि इंडक्टन्स वाढते. सामान्य नियंत्रण श्रेणी अशी आहे की पॅच इंडक्टर वेल्डिंग उष्णतेला प्रतिरोधक झाल्यानंतर इंडक्टन्स 20% पेक्षा कमी वाढतो.

सोल्डर रेझिस्टन्समुळे उद्भवू शकणारी समस्या अशी आहे की कधीकधी सर्किटची कार्यक्षमता लहान बॅच मॅन्युअल वेल्डिंगमध्ये पात्र असते (जेव्हा पॅच इंडक्टर संपूर्णपणे गरम होत नाही, तेव्हा इंडक्टन्स किंचित वाढते). तथापि, जेव्हा मोठ्या संख्येने चिप्स असतात, तेव्हा असे आढळून येते की काही सर्किट्सची कार्यक्षमता खराब होते. हे रीफ्लो सोल्डरिंगनंतर पॅचच्या इंडक्टन्समध्ये वाढ झाल्यामुळे असू शकते, ज्यामुळे सर्किटच्या कार्यक्षमतेवर परिणाम होतो. ज्या ठिकाणी चिप इंडक्टन्सची अचूकता काटेकोरपणे आवश्यक आहे (जसे की सिग्नल प्राप्त करणे आणि ट्रान्समिटिंग सर्किट), चिप इंडक्टरच्या वेल्डिंग प्रतिरोधनाकडे अधिक लक्ष दिले पाहिजे.

जेव्हा रिफ्लो सोल्डरिंगचे तापमान गाठले जाते, तेव्हा धातूची चांदी मेटल टिनशी प्रतिक्रिया देऊन एक युटेक्टिक बनते, म्हणून टिनला पॅच इंडक्टरच्या चांदीच्या टोकावर थेट प्लेट लावता येत नाही. त्याऐवजी, इन्सुलेट थर तयार करण्यासाठी चांदीच्या टोकाला प्रथम निकेलने प्लेट केले जाते आणि नंतर टिन केले जाते.

1. ऑक्सिडेशन समाप्त करा:

जेव्हा पॅचवर उच्च तापमान, आर्द्रता, रसायने, ऑक्सिडायझिंग वायूंचा प्रभाव पडतो किंवा जास्त काळ साठवून ठेवला जातो तेव्हा पॅचच्या इंडक्टरच्या टोकावरील धातूचा Sn SnO2 मध्ये ऑक्सिडाइज केला जातो आणि पॅचचा इंडक्टर टोक गडद होतो. कारण SnO2 Sn, Ag, Cu, इ. सह युटेक्टिक बनत नाही, पॅच इंडक्टन्सची सोल्डर क्षमता कमी होते. पॅच इंडक्टर उत्पादनांचे शेल्फ लाइफ: अर्धा वर्ष. जर पॅचचा इंडक्टन्स एंड दूषित असेल, जसे की तेलकट पदार्थ, सॉल्व्हेंट्स इ., तर ते सोल्डरबिलिटीमध्ये देखील घट करेल.

2. निकेल कोटिंग खूप पातळ आहे:

जर निकेल प्लेटिंग असेल तर, निकेल लेयर अलगावची भूमिका बजावण्यासाठी खूप पातळ आहे. रिफ्लो सोल्डरिंग दरम्यान, पॅचच्या इंडक्टरच्या टोकावरील Sn प्रथम त्याच्या स्वतःच्या Ag सोबत प्रतिक्रिया देतो, ज्यामुळे पॅचच्या इंडक्टरच्या टोकावरील Sn आणि पॅडवरील सोल्डर पेस्टच्या सह-वितळण्यावर परिणाम होतो, परिणामी खाण्याची घटना घडते. चांदी आणि पॅच इंडक्टरची सोल्डरबिलिटी कमी होते.

निर्णय पद्धत: पॅच इंडक्टरला वितळलेल्या सोल्डर कॅनमध्ये काही सेकंदांसाठी बुडवा आणि बाहेर काढा. शेवटी खड्डे दिसले किंवा पोर्सिलेन बॉडी देखील उघडकीस आली तर चांदी खाण्याची घटना आहे हे ठरवता येईल.

3. खराब वेल्डिंग:

पॅच इंडक्टर उत्पादनामध्ये वाकलेली विकृती असल्यास, वेल्डिंग दरम्यान विस्तारित प्रभाव असेल. खराब वेल्डिंग, खोटे वेल्डिंग, अयोग्य पॅड डिझाइन.

a पॅडची दोन्ही टोके वेगवेगळे आकार टाळण्यासाठी डिझाइन केलेली असावीत, अन्यथा दोन टोकांची वितळण्याची वेळ आणि ओले होण्याची शक्ती वेगळी असेल.

b वेल्डिंगची लांबी ०.३ मिमीच्या वर आहे (म्हणजे पॅच इंडक्टर आणि पॅडच्या मेटल एंडची योगायोग लांबी).

c पॅडची लांबी शक्य तितकी लहान आहे, साधारणपणे 0.5 मिमी पेक्षा जास्त नाही.

d पॅडची रुंदी स्वतः खूप रुंद नसावी आणि त्याची वाजवी रुंदी MLCI च्या रुंदीच्या तुलनेत 0.25mm पेक्षा जास्त नसावी.

जेव्हा पॅच इंडक्टन्स असमान सोल्डर पॅड किंवा सोल्डर पेस्टच्या स्लिपमुळे θ कोन हलवते. वेल्डिंग पॅड वितळताना निर्माण झालेल्या ओलेपणामुळे, वरील तीन परिस्थिती निर्माण होऊ शकतात, ज्यामध्ये स्वत: ची सुधारणा प्रबळ असते, परंतु काहीवेळा पुल अधिक तिरकस असतो, किंवा एकच बिंदू ओढला जातो आणि पॅच इंडक्टर असतो. पॅडवर ओढले किंवा अगदी वर खेचले. तिरकस किंवा सरळ (स्मारक घटना). सध्या, θ कोन ऑफसेट व्हिज्युअल तपासणीसह प्लेसमेंट मशीन अशा प्रकारच्या बिघाडाची घटना कमी करू शकते.

निवडलेल्या चिप इंडक्टर बीड्सचा रेट केलेला प्रवाह लहान असल्यास, किंवा सर्किटमध्ये मोठा आवेग प्रवाह असल्यास, करंट जळून जाईल आणि चिप इंडक्टर किंवा चुंबकीय मणी निकामी होतील, परिणामी एक ओपन सर्किट होईल. चाचणीसाठी सर्किट बोर्डमधून पॅच इंडक्टर काढा, पॅच इंडक्टर अयशस्वी होतो आणि कधीकधी बर्नआउटची चिन्हे दिसतात. वर्तमान बर्नआउट झाल्यास, अयशस्वी उत्पादनांची संख्या अधिक असेल आणि त्याच बॅचमधील अयशस्वी उत्पादने सामान्यतः 100% पेक्षा जास्त होतील.

रिफ्लो सोल्डरिंग दरम्यान जलद थंड आणि गरम झाल्यामुळे पॅच इंडक्टरचा अंतर्गत ताण वाढतो, ज्यामुळे पॅच इंडक्टरच्या अगदी लहान भागाचे दोष वाढतात ज्यामध्ये ओपन सर्किटचा छुपा धोका असतो, परिणामी ओपन सर्किटचा धोका असतो. पॅच इंडक्टर. चाचणी करण्यासाठी सर्किट बोर्डमधून पॅच इंडक्टर काढा, पॅच इंडक्टर अवैध आहे. वेल्डिंग ओपन सर्किट असल्यास, अयशस्वी उत्पादनांची संख्या सामान्यतः लहान असते आणि त्याच बॅचमधील अयशस्वी उत्पादने सामान्यतः 1000 ग्रेडपेक्षा कमी असतात.

चुंबक शक्ती

पॅच इंडक्टरच्या खराब सिंटरिंगमुळे किंवा इतर कारणांमुळे सिरॅमिक बॉडी पुरेशी मजबूत आणि ठिसूळ नसते किंवा जेव्हा उत्पादनावर बाह्य शक्तीचा प्रभाव पडतो तेव्हा पोर्सिलेन बॉडी खराब होते.

आसंजन शक्ती

जर पॅचच्या इंडक्टरच्या सिल्व्हर लेयरचा चिकटपणा खराब असेल तर, रिफ्लो सोल्डरिंग करताना, पॅचचा इंडक्टर थंड आणि गरम असेल, थर्मल विस्तार आणि थंड संकुचित झाल्यामुळे होणारा ताण आणि पोर्सिलेन बॉडीवर बाह्य शक्तींचा प्रभाव पडतो. , इंडक्टर एंड आणि पोर्सिलेन बॉडीचे पृथक्करण आणि शेडिंग होऊ शकते; किंवा पॅड खूप मोठा आहे आणि रिफ्लो सोल्डरिंग करताना, पेस्ट वितळण्यामुळे होणारी ओलेपणाची शक्ती शेवटच्या चिकटपणापेक्षा जास्त असते, परिणामी नुकसान होते.

पॅच इंडक्टर ओव्हरबर्न किंवा कच्चा जळतो किंवा उत्पादन प्रक्रियेत सूक्ष्म क्रॅक असतात. रिफ्लो सोल्डरिंग दरम्यान जलद थंड आणि गरम झाल्यामुळे पॅच इंडक्टरच्या आत ताण येतो, क्रिस्टल क्रॅक किंवा मायक्रो-क्रॅक विस्तार, परिणामी चुंबकाचे नुकसान होते आणि असेच.