പാച്ച് പവർ ഇൻഡക്‌ടറിന്റെ പരാജയത്തിന്റെ കാരണങ്ങൾ| സുഖം പ്രാപിക്കുക

What are the reasons that affect the ഇൻഡക്റ്റൻസ് ഇന്ന്, നിങ്ങളുടെ റഫറൻസിനായി ഞാൻ ചില പ്രസക്തമായ ഉള്ളടക്കങ്ങൾ ചേർത്തിട്ടുണ്ട്.

ഇൻഡക്റ്റർ പരാജയത്തിന്റെ കാരണങ്ങൾ

1. മെഷീനിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ കാന്തിക കോർ ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്ന മെക്കാനിക്കൽ സമ്മർദ്ദം വലുതാണ്, അത് പുറത്തുവിട്ടിട്ടില്ല.

2. കാന്തിക കാമ്പിൽ മാലിന്യങ്ങൾ ഉണ്ട് അല്ലെങ്കിൽ പൊള്ളയായ മാഗ്നറ്റിക് കോർ മെറ്റീരിയൽ തന്നെ ഏകതാനമല്ല, ഇത് കാന്തിക കാമ്പിന്റെ കാന്തിക മണ്ഡലത്തിന്റെ അവസ്ഥയെ ബാധിക്കുകയും കാന്തിക കാമ്പിന്റെ പ്രവേശനക്ഷമതയെ വ്യതിചലിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

3. സിന്ററിംഗ് കഴിഞ്ഞ് സിന്ററിംഗ് ക്രാക്ക് കാരണം.

4. ചെമ്പ് വയർ ഇമ്മർഷൻ വെൽഡിംഗ് വഴി കോപ്പർ സ്ട്രിപ്പുമായി ബന്ധിപ്പിക്കുമ്പോൾ, കോയിൽ ലിക്വിഡ് ടിൻ ഉപയോഗിച്ച് തെറിക്കുകയും ഇനാമൽ ചെയ്ത വയറിന്റെ ഇൻസുലേഷൻ ഉരുകുകയും ഒരു ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് ഉണ്ടാക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

5. ചെമ്പ് വയർ മെലിഞ്ഞതാണ്, ഇത് ചെമ്പ് സ്ട്രിപ്പുമായി ബന്ധിപ്പിക്കുമ്പോൾ തെറ്റായ വെൽഡിങ്ങിനും ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ട് പരാജയത്തിനും കാരണമാകുന്നു.

വെൽഡിംഗ് മോഡ്

കുറഞ്ഞ ഫ്രീക്വൻസി പാച്ച് പവർ ഇൻഡക്‌ടറിന്റെ ഇൻഡക്‌റ്റൻസ് റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിന് ശേഷം 20% ൽ താഴെ വർദ്ധിക്കുന്നു.

റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിന്റെ താപനില കുറഞ്ഞ ഫ്രീക്വൻസി പാച്ച് ഇൻഡക്റ്റർ മെറ്റീരിയലിന്റെ ക്യൂറി താപനിലയേക്കാൾ കൂടുതലായതിനാൽ ഡീമാഗ്നെറ്റൈസേഷൻ സംഭവിക്കുന്നു. പാച്ച് ഇൻഡക്‌ടറിന്റെ ഡീമാഗ്‌നറ്റൈസേഷനുശേഷം, പാച്ച് ഇൻഡക്‌ടർ മെറ്റീരിയലിന്റെ പ്രവേശനക്ഷമത പരമാവധി മടങ്ങുകയും ഇൻഡക്‌ടൻസ് വർദ്ധിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. പാച്ച് ഇൻഡക്‌ടർ വെൽഡിംഗ് ഹീറ്റിനെ പ്രതിരോധിച്ചതിന് ശേഷം ഇൻഡക്‌ടൻസ് 20% ൽ താഴെ വർദ്ധിക്കുന്നു എന്നതാണ് പൊതുവായ നിയന്ത്രണ ശ്രേണി.

സോൾഡർ പ്രതിരോധം ഉണ്ടാക്കിയേക്കാവുന്ന പ്രശ്നം, ചിലപ്പോൾ സർക്യൂട്ട് പ്രകടനം ചെറിയ ബാച്ച് മാനുവൽ വെൽഡിങ്ങിൽ എല്ലാ യോഗ്യതയുള്ളതാണ് (പാച്ച് ഇൻഡക്റ്റർ മൊത്തത്തിൽ ചൂടാക്കാത്തപ്പോൾ, ഇൻഡക്റ്റൻസ് ചെറുതായി വർദ്ധിക്കുന്നു). എന്നിരുന്നാലും, ധാരാളം ചിപ്പുകൾ ഉള്ളപ്പോൾ, ചില സർക്യൂട്ടുകളുടെ പ്രകടനം മോശമായതായി കണ്ടെത്തി. സർക്യൂട്ടിന്റെ പ്രവർത്തനത്തെ ബാധിക്കുന്ന റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിന് ശേഷം പാച്ചിന്റെ ഇൻഡക്‌ടൻസ് വർദ്ധിക്കുന്നത് ഇതിന് കാരണമാകാം. ചിപ്പ് ഇൻഡക്റ്റൻസിന്റെ കൃത്യത കർശനമായി ആവശ്യമുള്ള സ്ഥലങ്ങളിൽ (സിഗ്നൽ സ്വീകരിക്കുന്നതും ട്രാൻസ്മിറ്റിംഗ് സർക്യൂട്ട് പോലെയുള്ളതും), ചിപ്പ് ഇൻഡക്റ്ററിന്റെ വെൽഡിംഗ് പ്രതിരോധത്തിന് കൂടുതൽ ശ്രദ്ധ നൽകണം.

റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിന്റെ താപനില എത്തുമ്പോൾ, മെറ്റൽ സിൽവർ ലോഹ ടിന്നുമായി പ്രതിപ്രവർത്തിച്ച് യൂടെക്‌റ്റിക് ആയി മാറുന്നു, അതിനാൽ പാച്ച് ഇൻഡക്‌ടറിന്റെ വെള്ളി അറ്റത്ത് ടിൻ നേരിട്ട് പൂശാൻ കഴിയില്ല. പകരം, വെള്ളിയുടെ അറ്റത്ത് ആദ്യം നിക്കൽ പൂശി, ഇൻസുലേറ്റിംഗ് പാളി ഉണ്ടാക്കുന്നു, തുടർന്ന് ടിൻ ചെയ്യുന്നു.

1. ഓക്സിഡേഷൻ അവസാനിപ്പിക്കുക:

ഉയർന്ന ഊഷ്മാവ്, ഈർപ്പം, രാസവസ്തുക്കൾ, ഓക്സിഡൈസിംഗ് വാതകങ്ങൾ, അല്ലെങ്കിൽ വളരെക്കാലം സംഭരിക്കപ്പെടുമ്പോൾ, പാച്ചിനെ വൈദ്യുതപരമായി ബാധിക്കുമ്പോൾ, പാച്ചിന്റെ ഇൻഡക്റ്റർ അറ്റത്തുള്ള ലോഹം Sn SnO2 ആയി ഓക്സിഡൈസ് ചെയ്യപ്പെടുകയും പാച്ചിന്റെ ഇൻഡക്റ്റർ അറ്റം ഇരുണ്ടതായിത്തീരുകയും ചെയ്യുന്നു. Sn, Ag, Cu മുതലായവ ഉപയോഗിച്ച് SnO2 യൂടെക്‌റ്റിക് രൂപപ്പെടാത്തതിനാൽ, പാച്ച് ഇൻഡക്‌റ്റൻസിന്റെ സോൾഡറബിളിറ്റി കുറയുന്നു. പാച്ച് ഇൻഡക്റ്റർ ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ ഷെൽഫ് ജീവിതം: അര വർഷം. എണ്ണമയമുള്ള പദാർത്ഥങ്ങൾ, ലായകങ്ങൾ മുതലായവ പോലുള്ള പാച്ചിന്റെ ഇൻഡക്‌ടൻസ് അറ്റം മലിനമായാൽ, അത് സോൾഡറബിലിറ്റി കുറയാനും കാരണമാകും.

2. നിക്കൽ കോട്ടിംഗ് വളരെ നേർത്തതാണ്:

നിക്കൽ പ്ലേറ്റിംഗ് ആണെങ്കിൽ, ഒറ്റപ്പെടലിന്റെ പങ്ക് വഹിക്കാൻ നിക്കൽ പാളി വളരെ നേർത്തതാണ്. റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് സമയത്ത്, പാച്ചിന്റെ ഇൻഡക്‌ടർ അറ്റത്തുള്ള Sn ആദ്യം അതിന്റെ സ്വന്തം എജിയുമായി പ്രതിപ്രവർത്തിക്കുന്നു, ഇത് പാച്ചിന്റെ ഇൻഡക്‌ടറിന്റെ അറ്റത്തും പാഡിലെ സോൾഡർ പേസ്റ്റിലുമുള്ള Sn-ന്റെ സഹ-ദ്രവീകരണത്തെ ബാധിക്കുന്നു, ഇത് ഭക്ഷണം കഴിക്കുന്ന പ്രതിഭാസത്തിന് കാരണമാകുന്നു. വെള്ളിയും പാച്ച് ഇൻഡക്റ്ററിന്റെ സോൾഡറബിലിറ്റിയുടെ കുറവും.

ന്യായവിധി രീതി: പാച്ച് ഇൻഡക്‌ടർ ഉരുകിയ സോൾഡർ ക്യാനിൽ കുറച്ച് സെക്കൻഡ് മുക്കി പുറത്തെടുക്കുക. അവസാനം കുഴികൾ കണ്ടാൽ, അല്ലെങ്കിൽ പോർസലൈൻ ബോഡി പോലും വെളിപ്പെട്ടാൽ, വെള്ളി തിന്നുന്ന പ്രതിഭാസം ഉണ്ടെന്ന് വിലയിരുത്താം.

3. മോശം വെൽഡിംഗ്:

പാച്ച് ഇൻഡക്റ്റർ ഉൽപ്പന്നത്തിന് വളയുന്ന രൂപഭേദം ഉണ്ടെങ്കിൽ, വെൽഡിംഗ് സമയത്ത് മാഗ്നിഫിക്കേഷൻ പ്രഭാവം ഉണ്ടാകും. മോശം വെൽഡിംഗ്, തെറ്റായ വെൽഡിംഗ്, അനുചിതമായ പാഡ് ഡിസൈൻ.

എ. പാഡിന്റെ രണ്ട് അറ്റങ്ങളും വ്യത്യസ്ത വലുപ്പങ്ങൾ ഒഴിവാക്കാൻ രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിരിക്കണം, അല്ലാത്തപക്ഷം രണ്ട് അറ്റങ്ങളുടെയും ഉരുകൽ സമയവും നനവ് ശക്തിയും വ്യത്യസ്തമായിരിക്കും.

ബി. വെൽഡിംഗ് ദൈർഘ്യം 0.3 മില്ലീമീറ്ററിന് മുകളിലാണ് (അതായത്, പാച്ച് ഇൻഡക്‌ടറിന്റെയും പാഡിന്റെയും ലോഹ അറ്റത്തിന്റെ യാദൃശ്ചിക ദൈർഘ്യം).

സി. പാഡിന്റെ നീളം കഴിയുന്നത്ര ചെറുതാണ്, സാധാരണയായി 0.5 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടരുത്.

ഡി. പാഡിന്റെ വീതി തന്നെ വളരെ വീതിയുള്ളതായിരിക്കരുത്, കൂടാതെ MLCI യുടെ വീതിയുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ അതിന്റെ ന്യായമായ വീതി 0.25 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടരുത്.

അസമമായ സോൾഡർ പാഡ് അല്ലെങ്കിൽ സോൾഡർ പേസ്റ്റിന്റെ സ്ലിപ്പ് കാരണം പാച്ച് ഇൻഡക്‌ടൻസ് θ കോണിനെ മാറ്റുമ്പോൾ. വെൽഡിംഗ് പാഡ് ഉരുകുമ്പോൾ ഉണ്ടാകുന്ന നനവ് ശക്തി കാരണം, മുകളിൽ പറഞ്ഞ മൂന്ന് സാഹചര്യങ്ങൾ രൂപപ്പെട്ടേക്കാം, അതിൽ സ്വയം തിരുത്തൽ പ്രബലമാണ്, എന്നാൽ ചിലപ്പോൾ പുൾ കൂടുതൽ ചരിഞ്ഞതാണ്, അല്ലെങ്കിൽ ഒരു പോയിന്റ് വലിക്കുന്നു, കൂടാതെ പാച്ച് ഇൻഡക്റ്റർ ഒരു പാഡിലേക്ക് വലിച്ചു, അല്ലെങ്കിൽ മുകളിലേക്ക് വലിച്ചു. ചരിഞ്ഞതോ നേരായതോ ആയ (സ്മാരക പ്രതിഭാസം). നിലവിൽ, θ ആംഗിൾ ഓഫ്‌സെറ്റ് വിഷ്വൽ ഇൻസ്പെക്ഷൻ ഉള്ള പ്ലേസ്‌മെന്റ് മെഷീന് ഇത്തരത്തിലുള്ള പരാജയം സംഭവിക്കുന്നത് കുറയ്ക്കാൻ കഴിയും.

തിരഞ്ഞെടുത്ത ചിപ്പ് ഇൻഡക്റ്റർ മുത്തുകളുടെ റേറ്റുചെയ്ത കറന്റ് ചെറുതാണെങ്കിൽ, അല്ലെങ്കിൽ സർക്യൂട്ടിൽ ഒരു വലിയ ഇംപൾസ് കറന്റ് ഉണ്ടെങ്കിൽ, കറന്റ് കത്തുകയും ചിപ്പ് ഇൻഡക്റ്റർ അല്ലെങ്കിൽ മാഗ്നറ്റിക് ബീഡുകൾ പരാജയപ്പെടുകയും ചെയ്യും, ഇത് ഒരു ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ടിലേക്ക് നയിക്കും. പരിശോധനയ്‌ക്കായി സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൽ നിന്ന് പാച്ച് ഇൻഡക്‌ടർ നീക്കം ചെയ്യുക, പാച്ച് ഇൻഡക്‌ടർ പരാജയപ്പെടുന്നു, ചിലപ്പോൾ പൊള്ളലേറ്റതിന്റെ ലക്ഷണങ്ങളും ഉണ്ട്. നിലവിലെ ബേൺഔട്ട് സംഭവിക്കുകയാണെങ്കിൽ, പരാജയപ്പെട്ട ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ എണ്ണം കൂടുതലായിരിക്കും, അതേ ബാച്ചിലെ പരാജയപ്പെട്ട ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ സാധാരണയായി 100%-ൽ കൂടുതൽ എത്തും.

റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് സമയത്ത് ദ്രുതഗതിയിലുള്ള തണുപ്പിക്കൽ, ചൂടാക്കൽ എന്നിവ പാച്ച് ഇൻഡക്റ്ററിന്റെ ആന്തരിക സമ്മർദ്ദത്തിന് കാരണമാകുന്നു, ഇത് ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ടിന്റെ മറഞ്ഞിരിക്കുന്ന അപകടസാധ്യതയുള്ള പാച്ച് ഇൻഡക്റ്ററിന്റെ വളരെ ചെറിയ ഭാഗത്തിന്റെ വൈകല്യങ്ങൾ വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിലേക്ക് നയിക്കുന്നു, ഇത് ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ടിന് കാരണമാകുന്നു. പാച്ച് ഇൻഡക്റ്റർ. പരിശോധിക്കുന്നതിനായി സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൽ നിന്ന് പാച്ച് ഇൻഡക്റ്റർ നീക്കം ചെയ്യുക, പാച്ച് ഇൻഡക്റ്റർ അസാധുവാണ്. ഒരു വെൽഡിംഗ് ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ട് ഉണ്ടെങ്കിൽ, പരാജയപ്പെട്ട ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ എണ്ണം സാധാരണയായി ചെറുതാണ്, അതേ ബാച്ചിലെ പരാജയപ്പെട്ട ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ സാധാരണയായി 1000 ഗ്രേഡുകളിൽ കുറവാണ്.

കാന്തം ശക്തി

പാച്ച് ഇൻഡക്‌ടറിന്റെ മോശം സിന്ററിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ മറ്റ് കാരണങ്ങളാൽ സെറാമിക് ബോഡി വേണ്ടത്ര ശക്തവും പൊട്ടുന്നതുമല്ല, അല്ലെങ്കിൽ ഉൽപ്പന്നത്തെ ബാഹ്യശക്തിയാൽ ബാധിക്കുമ്പോൾ പോർസലൈൻ ബോഡിക്ക് കേടുപാടുകൾ സംഭവിക്കുന്നു.

അഡീഷൻ ഫോഴ്സ്

പാച്ചിന്റെ ഇൻഡക്‌ടർ അറ്റത്തിന്റെ വെള്ളി പാളിയുടെ അഡീഷൻ മോശമാണെങ്കിൽ, റീഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ചെയ്യുമ്പോൾ, പാച്ചിന്റെ ഇൻഡക്‌ടർ തണുത്തതും ചൂടുള്ളതുമായിരിക്കും, താപ വികാസവും തണുത്ത ചുരുങ്ങലും മൂലമുണ്ടാകുന്ന സമ്മർദ്ദം, പോർസലൈൻ ബോഡി ബാഹ്യശക്തികളാൽ സ്വാധീനിക്കപ്പെടുന്നു. , ഇൻഡക്റ്റർ എൻഡ്, പോർസലൈൻ ബോഡി എന്നിവയുടെ വേർപിരിയലും ചൊരിയലും ഉണ്ടാകാൻ സാധ്യതയുണ്ട്; അല്ലെങ്കിൽ പാഡ് വളരെ വലുതാണ്, കൂടാതെ റീഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ചെയ്യുമ്പോൾ, പേസ്റ്റ് ഉരുകലും അവസാന പ്രതികരണവും മൂലമുണ്ടാകുന്ന നനവ് ശക്തി അവസാന അഡിഷനേക്കാൾ വലുതാണ്, ഇത് അന്തിമ നാശത്തിന് കാരണമാകുന്നു.

പാച്ച് ഇൻഡക്റ്റർ അമിതമായി കത്തിക്കുകയോ അസംസ്കൃതമായി കത്തിക്കുകയോ ചെയ്യുന്നു, അല്ലെങ്കിൽ നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയിൽ മൈക്രോ ക്രാക്കുകൾ ഉണ്ട്. റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് സമയത്ത് ദ്രുതഗതിയിലുള്ള തണുപ്പിക്കൽ, ചൂടാക്കൽ എന്നിവ പാച്ച് ഇൻഡക്‌ടറിനുള്ളിലെ സമ്മർദ്ദം, ക്രിസ്റ്റൽ ക്രാക്ക് അല്ലെങ്കിൽ മൈക്രോ ക്രാക്ക് വികാസം എന്നിവയ്ക്ക് കാരണമാകുന്നു, ഇത് കാന്തിക നാശത്തിനും മറ്റും കാരണമാകുന്നു.