Funktioun a Resistenz Analyse vun Inductance Coil | GËFF GESOND

Wéi eng Roll spillt den Patch-Induktorspiral am Circuit? Sinn d'Charakteristiken an d'Charakteristike vum Patch-Induktor d'selwecht? Haut gi mer doriwwer gewuer.

D'Funktioun vun Huel Inductance Coil

Aarbechtsprinzip vun Eisen Kär Induktor Coil:

Déi Induktiounsspiral ass de Verhältnis vum magnetesche Flux am Drot zum Stroum deen ofwiesselnd Flux bannent a ronderëm den Drot produzéiert wann den AC Stroum duerch den Drot passéiert.

Wéi den DC Stroum duerch den Induktor passéiert, gëtt et nëmmen eng fix magnetesch Kraaftlinn ronderëm, déi net mat der Zäit ännert. Awer wann den Ofwiesselungsstroum duerch d'Spule passéiert, ass se vu magnetesche Kraaftlinnen ëmginn, déi sech mat der Zäit änneren. No der Analyse vum Gesetz elektromagnéiteschen Aféierungs- Gesetz, wäert déi verännert Magnéitfeld Linn vun Kraaft produzéiere induzéiert Potential op béide Enn vun der coil, déi gläichwäerteg zu enger "nei Energieversuergung". Wann eng zougemaach Loop geformt gëtt, produzéiert den induzéierte Potenzial en induzéierte Stroum.

Dem Lenz säi Gesetz weess datt de Gesamtbetrag vun de magnetesche Kraaftlinnen, déi duerch induzéiert Stroum produzéiert ginn, verhënnert soll ginn, déi ursprénglech magnetesch Kraaftlinnen esou wäit wéi méiglech z'änneren. Well déi ursprénglech Ännerung vun der magnetescher Kraaftlinn aus der Verännerung vun der externer AC Energieversuergung kënnt, objektiv gesinn, huet d'Induktorspiral d'Charakteristik fir d'Verännerung vum Stroum am AC Circuit ze vermeiden. D'Induktiounsspiral ass ähnlech wéi d'Inertie an der Mechanik, déi "Selbsinduktioun" an Elektrizitéit genannt gëtt. Normalerweis entstinn Funken am Moment wou de Messerschalter ageschalt oder op ass. Dëst gëtt verursaacht duerch den héije Induktiounspotenzial produzéiert vum Selbstinduktiounsphenomen.

Vulkaniséierungsmechanismus vu Patchresistenz

D'Uewerflächeelektrode ass Sëlwerelektrode, d'Zwëschenelektrode ass Nickelbeschichtung, déi extern Elektrode ass Zinnbeschichtung, d'Uewerflächeelektrodematerial ass Metallleiter, déi sekundär Schutzbeschichtung ass net-metallesch Net-Leeder, an d'elektresch Beschichtung am Grenzgebitt ass ganz dënn oder bildt keng konduktiv Schicht. besonnesch, d'Grenz vun der Écran Dréckerei zweet Schutzmoossnamen Layer ass onregelméisseg, an de Substrat / et ass d'Schwäch tëscht dem Secondaire Schutz an der Elektroden Beschichtung. De Schwefelkorrosiounsgas permeéiert op d'Uewerfläch vun der Elektrode duerch d'Schicht tëscht der sekundärer Schutzelektrode an der Grenz, a kombinéiert mat dem Sëlwersulfid op der Elektrodenoberfläche fir eng Verbindung Ag2S ze bilden. Déi niddreg Konduktivitéit mécht de Widderstand seng Konduktivfäegkeet verléiert a versoen.

Fir Resistenz Vulkaniséierung ze vermeiden, ass de beschte Wee Anti-Vulkaniséierungsresistenz ze benotzen. Duerch d'Erweiderung vun der Designgréisst vun der sekundärer Schutzbeschichtung an d'Ofdeckung vun der ënneschter Elektrode mam sekundäre Schutz op eng gewëssen Gréisst, sinn d'Ni-Schicht an d'Sn-Schicht einfach d'sekundär Schutzschicht während der Elektroplatéierung ze decken. Dëst vermeit déi direkt Belaaschtung vum Rand vun der relativ schwaacher sekundärer Schutzbeschichtung fir d'Loftëmfeld a verbessert d'Vulkaniséierungsresistenz vum Produkt.

D'Designidee ass aus der Siicht vun der Verpakung an der Ofdeckung. Den Anti-Vulkaniséierungsdesign benotzt Kuelestoff-baséiert konduktiv Harzklebstoff fir d'Uewerflächeelektrode ze decken an op déi sekundär Schutzschicht ze verlängeren. En aneren Anti-Vulkaniséierungsdesign ass aus der Siicht vu Materialien, sou wéi d'Erhéijung vum Inhalt vu Palladium an der Uewerflächeelektrode Ag / Pd-Schlämmung an d'Erhéijung vum Inhalt vu Palladium (Massfraktioun) vun 0,5% op méi wéi 10%. Wéinst der Erhéijung vum Palladiumgehalt an der Schlemmung verbessert d'Stabilitéit vum Palladium d'Fäegkeet vu Resistenz géint Vulkaniséierung. Experimenter weisen datt dës Method effektiv ass.

Allgemeng sinn et zwou Iddien fir Anti-Vulkaniséierungsdesign, eng ass aus der Siicht vun der Verkapselung, déi aner ass aus der Siicht vu Materialien. Relativ gesinn, wat d'Material ugeet, ass et besser ze garantéieren datt d'Resistenz net vulkaniséiert gëtt. D'PCB Board Assemblée ass mat dräi Anti-Lacker beschichtet an e Schutzfilm gëtt bäigefüügt fir d'Loft ze isoléieren an d'Resistenz Vulkaniséierung ze verhënneren. Grousshandel Patch Resistor.

Am Verglach mat gewéinleche Produkter gëtt d'Anti-Vulkaniséierungsresistenz mat enger Schicht vum thermesche konduktiven Polyurethan-Füllklebstoff gedréckt, wat eng Schutzroll spillt.

D'Energieversuergung vum voll zouene Klebstofffüllmodul adoptéiert eng voll sechssäiteg Paketstruktur. Dës Method muss an der Praxis getest ginn, well d'Modulkraaft ronderëm seng erausgaang Pins, dat heescht d'Pins, net wierklech komplett ausgeschalt ass. Eng aner Léisung ass e richtege loftdichte Design ze benotzen, wou d'Energieversuergung vum Modul mat Stickstoff oder Argon gefüllt ass an haaptsächlech a Militär- oder Raumfaartprodukter benotzt gëtt. Well Silikagel Sulfiden adsorbéiere kann, ass eng aner Method fir Silikagel ze fëllen an eng oppe Struktur unzehuelen. Déi oppe Struktur soll iwwergräifend aus den Aspekter vun der Verbesserung vun der Kraaftkonversiounseffizienz, der eenheetlecher Hëtztverdeelung an der gezwongener Hëtztofléisung berücksichtegt ginn. Am Moment, obwuel d'Open Struktur Modul Energieversuergung vulkaniséiert ass, ass de Vulkaniséierungsrisiko vun der Energieversuergung staark reduzéiert am Verglach mat de Moduler mat gefëllte Silikagel. De Keramik-Substrat-Muechtmodul probeiert de Keramik-Substrat a dréckt d'Resistenz direkt op de Keramik-Substrat. De Keramik Substrat huet eng gutt thermesch Konduktivitéit. Wéi och ëmmer, de Keramik-Substrat muss mat dräi Anti-Faarf beschichtet ginn fir Sëlwer ze vermeiden ënner der Handlung vun héijer Temperatur, héijer Fiichtegkeet an elektrescher Feldkraaft ze beweegen, sou datt Kuerzschluss tëscht Linnen vermeiden. D'IC Package Energieversuergung adoptéiert IC Package Energieversuergung. Wéinst der IC Package Energieversuergung an IC Chip, gutt Dichtung, déi déck Membranresistenz vum internen Stroumkontakt kann den externen Schwefelgas komplett isoléieren.

Den uewe genannten Inhalt analyséiert haaptsächlech d'Funktioun vun der Chip Induktorspiral an de Resistenz Vulkaniséierungsmechanismus. Duerch d'Aféierung vun GETWELL Technologie, Ech gleewen, datt Dir e méi am-Déift Versteesdemech vun der Chip inductor hunn wäert. Wann Dir méi iwwer den Chip-Induktor wësse wëllt, da kontaktéiert eis w.e.g.