Ursaachen vun Echec vun Patch Muecht inductor | GËFF GESOND

Wat sinn d'Grënn déi den Induktivitéit vum Patch beaflossen? Haut hunn ech e puer relevant Inhalter fir Är Referenz gekämmt.

Ursaachen vun inductor Echec

1. De mechanesche Stress, deen vum magnetesche Kär am Bearbechtungsprozess produzéiert gëtt, ass grouss a gouf net verëffentlecht.

2. Et gi Gëftstoffer am magnetesche Kär oder den huel magnetesche Kärmaterial selwer ass net eenheetlech, wat de Magnéitfeldbedingung vum magnetesche Kär beaflosst an d'Permeabilitéit vum magnetesche Kär ofwäichen.

3. Wéinst der sintering Rëss no sintering.

4. Wann de Kupferdraht mam Kupferstreifen duerch Tauchschweißen verbonnen ass, gëtt d'Spule mat flëssege Zinn gesprëtzt, d'Isolatioun vum enameléierten Drot schmëlzen an e Kuerzschluss verursaacht.

5. De Kupferdraht ass schlank, wat zu falschen Schweißen an oppene Circuitfehler resultéiert wann se mat der Kupferstreif verbonne sinn.

Schweißmodus

D'Induktioun vum Low-Frequenz Patch Power-Induktor erhéicht mat manner wéi 20% no der Reflow-Lötung.

Demagnetization geschitt well d'Temperatur vun reflow soldering d'Curie Temperatur vun niddereg Frequenz Patch inductor Material iwwerschratt. No der Demagnetiséierung vum Patch-Induktor geet d'Permeabilitéit vum Patch-Induktormaterial op de Maximum zréck an d'Induktanz erhéicht. D'allgemeng Kontrollberäich ass datt d'Induktanz ëm manner wéi 20% eropgeet nodeems de Patch-Induktor resistent géint d'Schweißhëtzt ass.

De Problem deen d'Lötresistenz verursaache kann ass datt heiansdo d'Performance vum Circuit all qualifizéiert ass a klenge Batch manuell Schweißen (wann de Patch-Induktor net als Ganzt erhëtzt ass, erhéicht d'Induktanz liicht). Wéi och ëmmer, wann et eng grouss Zuel vu Chips gëtt, gëtt festgestallt datt d'Leeschtung vun e puer Circuiten ofgebaut gëtt. Dëst kann wéinst der Erhéijung vun der Induktioun vum Patch nom Reflow-Lötung sinn, wat d'Leeschtung vum Circuit beaflosst. Op Plazen wou d'Genauegkeet vun der Chipinduktanz strikt erfuerderlech ass (wéi Signal Empfang an Iwwerdroung Circuit), sollt méi Opmierksamkeet op d'Schweißresistenz vum Chip Induktor bezuelt ginn.

Wann d'Temperatur vum Reflow-Lötung erreecht gëtt, reagéiert d'Metall-Sëlwer mat der Metallzinn fir en Eutektik ze bilden, sou datt Zinn net direkt op de Sëlwer Enn vum Patch-Induktor platéiert ka ginn. Amplaz gëtt d'Sëlwerend fir d'éischt mat Néckel plated fir eng Isoléierschicht ze bilden, an dann verdënntem.

1. Enn Oxidatioun:

Wann de Patch elektresch duerch héich Temperatur, Fiichtegkeet, Chemikalien, Oxidatiounsgase beaflosst oder ze laang gespäichert ass, gëtt d'Metall Sn um Induktor Enn vum Patch op SnO2 oxidéiert, an den Induktor Enn vum Patch gëtt däischter. Well SnO2 net eutetesch mat Sn, Ag, Cu, asw., fällt d'Lötbarkeet vun der Patch-Induktanz erof. Haltbarkeet vu Patch-Induktorprodukter: en halleft Joer. Wann d'Induktiounsend vum Patch kontaminéiert ass, wéi ölige Substanzen, Léisungsmëttel, asw.

2. D'Néckelbeschichtung ass ze dënn:

Wann d'Nickelplackung ass, ass d'Néckelschicht ze dënn fir d'Roll vun der Isolatioun ze spillen. Wärend der Reflow-Lötung reagéiert de Sn um Induktor Enn vum Patch fir d'éischt mat sengem eegenen Ag, wat d'Ko-Schmelzung vum Sn um Induktor Enn vum Patch an d'Lötpaste op der Pad beaflosst, wat zum Phänomen vum Iessen resultéiert Sëlwer an d'Ofsenkung vun der Solderbarkeet vum Patch-Induktor.

Uerteel Method: Daucht de Patch-Induktor an d'geschmollte Solderkanne fir e puer Sekonnen an huelt se eraus. Wann d'Potholes um Enn fonnt ginn, oder souguer de Porzellankierper ausgesat ass, kann et beurteelen datt et e Phänomen ass fir Sëlwer z'iessen.

3. Schlecht Schweess:

Wann de Patch-Induktorprodukt Béieverformung huet, gëtt et Vergréisserungseffekt wärend der Schweess. Schlecht Schweißen, falsch Schweißen, falschen Paddesign.

a. Béid Enden vum Pad sollen entwéckelt ginn fir verschidde Gréissten ze vermeiden, soss wäert d'Schmelzzäit an d'Befeuchtungskraaft vun deenen zwee Enden ënnerschiddlech sinn.

b. D'Schweißlängt ass iwwer 0,3 mm (dat ass d'Zoufalllängt vum Metall Enn vum Patch-Induktor an der Pad).

c. D'Längt vum Pad ass sou kleng wéi méiglech, normalerweis net méi wéi 0,5 mm.

d. D'Breet vum Pad selwer sollt net ze breet sinn, a seng raisonnabel Breet däerf net méi wéi 0,25 mm am Verglach mat der Breet vum MLCI sinn.

Wann d'Patch-Induktioun den θ-Wénkel verännert wéinst der ongläicher Lötpad oder de Rutsch vun der Lötpaste. Wéinst der Befeuchtungskraaft, déi während der Schmelz vum Schweißpad produzéiert gëtt, kënnen déi uewe genannte dräi Situatioune geformt ginn, vun deenen d'Selbstkorrektur dominéiert ass, awer heiansdo ass de Pull méi schräg, oder en eenzege Punkt gëtt gezunn, an de Patch-Induktor ass op e Pad gezunn, oder souguer eropgezunn. Schräg oder oprecht (Monument-Phänomen). Am Moment kann d'Placementmaschinn mat θ Wénkel Offset visuell Inspektioun d'Optriede vun dëser Aart vu Feeler reduzéieren.

Wann de bewäerten Stroum vun de gewielte Chip-Induktorperlen kleng ass, oder wann et e groussen Impulsstroum am Circuit ass, verbrennt de Stroum an den Chip-Induktor oder de magnetesche Perlen falen, wat zu engem oppene Circuit resultéiert. Ewechzehuelen de Patch inductor aus der Circuit Verwaltungsrot fir Testen, de Patch inductor klappt, an heiansdo ginn et Unzeeche vun burnout. Wann den aktuellen Burnout geschitt ass, wäert d'Zuel vun de gescheiterte Produkter méi sinn, an déi gescheitert Produkter an der selwechter Batch wäerten allgemeng méi wéi 100% erreechen.

Déi séier Ofkillung an Heizung während der Reflow-Lötung verursaacht den internen Stress vum Patch-Induktor, wat zu der Vergréisserung vun de Mängel vun engem ganz klengen Deel vum Patch-Induktor féiert, deen d'verstoppte Gefor vum Open Circuit huet, wat zu engem oppene Circuit vun der Patch Induktor. Huelt de Patch-Induktor vum Circuit Board fir ze testen, de Patch-Induktor ass ongëlteg. Wann et e Schweess-Open Circuit ass, ass d'Zuel vun de gescheiterte Produkter allgemeng kleng, an déi gescheitert Produkter an der selwechter Batch sinn allgemeng manner wéi 1000 Graden.

Magnéit Kraaft

De Keramikkierper ass net staark genuch a brécheg wéinst enger schlechter Sintering vum Patch-Induktor oder aner Grënn, oder de Porzellankierper ass beschiedegt wann d'Produkt duerch extern Kraaft beaflosst gëtt.

Adhäsiounskraaft

Wann d'Adhäsioun vun der Sëlwerschicht vum Induktor Enn vum Patch schlecht ass, wann d'Reflow soldering, ass den Induktor vum Patch kal a waarm, de Stress verursaacht duerch thermesch Expansioun a kale Schrumpfung, an de Porzellankierper gëtt vun externen Kräfte beaflosst , et ass méiglech d'Trennung an d'Ofdreiwung vum Induktor Enn an dem Porzellankierper ze verursaachen; oder d'Pad ass ze grouss, a beim Reflow-Lötung, ass d'Befeuchtungskraaft verursaacht duerch Paste Schmelzen an Ennreaktioun méi grouss wéi d'Ennhaftung, wat zu Ennschued resultéiert.

De Patch-Induktor iwwerbrennt oder verbrennt rau, oder et gi Mikro-Rëss am Fabrikatiounsprozess. Déi séier Ofkillung an Heizung während der Reflow-Lodéierung verursaacht Stress am Patch-Induktor, Kristallkrack oder Mikro-Crack Expansioun, wat zu Magnéitschued a sou weider resultéiert.