Function and Resistentia Analysis of Inductance Coil| GETWELL'

Quod munus est et commissura coilum inductoris in ambitu ludit? Suntne notae et notae inductoriae commissurae eaedem? Hodie, quaeramus.

Munus cavum Inductance Coil

Core inductor coilum ferreum operans principium;

Ad inductionem coil est proportio fluxi magnetici in filo ad currentem qui intus et circa filum producit fluxum alternantem cum AC vena per filum transit.

Cum DC currenti per inductorem transit, sola vis magnetica circa eam fixa est, quae cum tempore non mutat. Sed cum alterna vena per orbem transit, circumducitur lineis magneticis virium super tempus mutantibus. Secundum analysim legis inductionis electromagneticae legis, linea magnetica mutans vim potentialem inducet ad utrumque extremum gyri, quod aequipollet "novae copiae potentiae". Cum ansa clausa formatur, potentiale inductae venam inductam producit.

Lex Lenz scit summam quantitatem vi magneticae lineae a currente inductae productae impediri a mutandis vi magneticae originalis lineae quantum fieri potest. Quia originalis mutatio vis magneticae lineae venit ex mutatione copiae potentiae externae AC, obiective loquendo, coilum inductum habet proprium prohibendi mutationem in AC circuitione currentis. Coil inducentia similis est inertiae in mechanicis, quae "inductionia" dicitur in electricitate. Fere scintillae fiunt in momento cum in vel in switch cultellus vertitur. Hoc causatur per inductionem potentiale altae, quae per sui inductionem phaenomenon est.

Vulcanization mechanism commissuram resistentiam

Electrode superficies electrode argentum est, electronica media est nickel membrana, electro externus stanneus est, superficies electrode materia metalla conductor est, secundarium tutela vestitum non-metallicum non conductor est, et electrica vestis in area limitis est. tenuissima vel non formant proclive iacuit. speciatim, terminus tegumentum imprimendi secundum tegumentum tutelae irregularis est, et substrata / est infirmitas inter tutelam secundariam et electrodum membranae. Gas corrosio sulphuris superficiei electronici per lavacrum inter electrode tutelae secundae et limitis permanat, et cum sulfide argenteo in superficie electrodis componitur ut mixtum Ag2S componat. Humilis conductivity facit resistenti facultatem conductivam amittere et deesse.

Ad vitandam vulcanizationem resistentiam, optima via anti-vulcanizationis resistentia adhibenda est. Dilatando consilium magnitudinis secundae tutelae tunicae et tegis imum electrode cum praesidio secundario certae magnitudinis, in strato Ni et Sn iacuit facilia sunt tegumentum secundarium tutelae iacuit in electroplating. Haec directa detectio extremitatem relative infirma secundae tutelae membranae ad caeli ambitum vitat et vulcanizationem resistentiam producti meliorat.

Consilium idea est ex parte packaging et coverage. Consilium anti-vulcanizationis utitur resina conductiva carbonis fundatae tenaces ad superficies electrode tegenda et ad lavacrum tutelae secundarium extendit. Alterum consilium anti-vulcanizationis a parte materiae est, ut in superficie electrode Ag/Pd slurry contentum palladii augeat et materiam Palladii (fractionis massae) ab 0,5% ad plus quam 10% augeat. Ob auctum Palladii contentum in slurry, stabilitas palladii facultatem resistendi vulcanizationis auget. Experimenta demonstrant hunc modum efficacem esse.

Generaliter duae notiones sunt pro consilio anti-vulcanizationis, una a parte encapsulationis, altera a parte materiae. Relative loquendo, secundum materiam, melius est curare ut resistentia non vulcanized. Tabula conventus PCB obductis tribus anti-lacqueribus et velum tutelae ad aerem segregandum et vulcanizationem resistendum additur. Lupum lacus resistor.

Comparatus cum ordinariis productis, resistentia anti-vulcanizationis impressa est cum iacu scelestae conductivae polyurethanae impletionis tenaces, quae munus tutelae agit.

Potestas copia gluten saturitatis moduli plene inclusi, plenam sex lateralem sarcinam structuram capit. Haec ratio in usu probata est, quia moduli potentiae circa clavos, id est paxillos, re vera omnino aversa non est. Alia solutio est vera airtight consilio utendum, ubi vis moduli copia nitrogeni vel argonis impletur et maxime in productis militaribus vel aerospace adhibetur. Quia silica gel sulfides adsorbere potest, alius modus est gel silicam implere et structuram apertam capere. Aperta structura comprehendi debet ex aspectibus melioris potentiae conversionis efficientiae, uniformis caloris distributio et violenti caloris dissipatio. In praesenti, etsi aperta structurae moduli copiae potentiae vulcanizatae est, periculum vulcanizationis potentiae copiae valde imminutae sunt comparari cum modulis utens gel silica referto. Substratum ceramicum potentia moduli subiecerat ceramicam subiectam et resistentiam imprimit directe in subiecta ceramico. Subiectum Ceramicum bonum scelerisque conductivity habet. Autem, substratum ceramic debet obductis tribus anti-pingere ne argentum moveatur sub actione caliditas, alta humiditas et vis electrica campi, ad evitandum brevem ambitum inter lineas. In sarcina potentiae IC sarcina copiam potestatem sarcina IC adhibet. Ob copiae fasciculi IC potentiae et chip IC, signaculum bonum, diaphragmate densum resistentiae potentiae internae contactum gasi sulphuris externum omnino segregare potest.

Contentum superius principaliter enucleat functionem cophii inductoris et resistentiae vulcanizationis mechanismi. Per technologiam GETWELL introductionem, credo, altiorem intellegentiam chip inductoris habebis. Si plura scire vis de inductore chip, placet liberum contactus nos.