Жамааттык электр индукторунун бузулушунун себептери| БАР

What are the reasons that affect the индуктивдүүлүк Бүгүн, мен сиздин шилтеме үчүн кээ бир тиешелүү мазмунду тарадым.

Индуктордун бузулушунун себептери

1. иштетүү процессинде магниттик ядро ​​тарабынан өндүрүлгөн механикалык стресс чоң жана бошотулган эмес.

2. Магниттик өзөктө аралашмалар бар же көңдөй магниттик өзөк материалынын өзү бирдей эмес, бул магниттик ядронун магнит талаасынын абалына таасир этет жана магниттик ядронун өткөрүмдүүлүгүн четтетет.

3. Улам агломерация кийин агломерация жарака.

4. Жез зымды жез тилкеге ​​чөмүлүүчү ширетүү жолу менен туташтырганда катушка суюк калай менен чачырап, эмалдалган зымдын изоляциясын эрип, кыска туташууну пайда кылат.

5. Жез зым сымбаттуу, бул жез тилке менен туташтырылганда жалган ширетүү жана ачык схеманын бузулушуна алып келет.

Ширетүү режими

Төмөн жыштыктагы патч электр индукторунун индуктивдүүлүгү кайра агып ширетүүдөн кийин 20% га көбөйөт.

Демагнетизациялоо, кайра агым менен ширетүүнүн температурасы төмөн жыштыктагы патч индуктор материалынын Кюри температурасынан ашкандыктан пайда болот. Патч индукторунун магнитсиздигинен кийин патч индукторунун материалынын өткөргүчтүгү максимумга кайтып келет жана индуктивдүүлүк жогорулайт. Жалпы башкаруу диапазону индуктивдүүлүк патч индуктор ширетүүчү жылуулукка туруштук бергенден кийин 20% га көбөйөт.

Ширетүүчү каршылык алып келиши мүмкүн болгон көйгөй, кээде чынжырдын иштеши кичинекей партияда кол менен ширетүүдө квалификациялуу болот (патч индуктор бүтүндөй жылытылбаганда, индуктивдүүлүк бир аз жогорулайт). Бирок, микросхемалардын көп саны болгондо, кээ бир схемалардын иштеши начарлаганы байкалат. Бул схеманын иштешине таасир эткен кайра агым менен ширетүүдөн кийин патчтын индуктивдүүлүгүнүн жогорулашына байланыштуу болушу мүмкүн. Чиптин индуктивдүүлүгүнүн тактыгы катуу талап кылынган жерлерде (мисалы, сигналды кабыл алуу жана берүү схемасы) микросхема индукторунун ширетүү каршылыгына көбүрөөк көңүл буруу керек.

Кайрадан ширетүү температурасына жеткенде, металл күмүш металл калай менен реакцияга кирип, эвтектиканы пайда кылат, андыктан калайды түз патч индукторунун күмүш учуна каптоого болбойт. Анын ордуна, күмүш учу адегенде никель менен капталып, жылуулоочу катмар пайда болот, андан кийин калайланат.

1. Акыркы кычкылдануу:

Жама жогорку температуранын, нымдуулуктун, химиялык заттардын, кычкылдандыргыч газдардын электрдик таасири астында же өтө көп убакыт сакталганда, патчтын индуктордук учундагы металл Sn SnO2ге чейин кычкылданат да, патчтын индуктордук учу караңгы болуп калат. Анткени SnO2 Sn, Ag, Cu ж. патч индуктор азыктарын сактоо мөөнөтү: жарым жыл. Эгерде патчтын индуктивдүү аягы булганса, мисалы, майлуу заттар, эриткичтер жана башкалар.

2. Никелден жасалган каптоо өтө жука:

никель менен капталган болсо, никель катмары изоляциянын ролун ойноо үчүн өтө жука болуп саналат. Кайрадан ширетүү учурунда патчтын индуктордук учундагы Sn адегенде өзүнүн Ag менен реакцияга кирет, бул патчтын индуктордук учундагы Sn жана прокладкадагы ширетүүчү пастанын бирге эрүүсүнө таасир этет, натыйжада жеп кетүү көрүнүшү пайда болот. күмүш жана патч индукторунун solderability төмөндөшү.

Соттоо ыкмасы: патч индукторун эриген ширетүүчү банкага бир нече секундга малып, аны чыгарып алыңыз. Аягында чуңкурлар табылса, жада калса фарфор тулкусу ачылып калса, күмүш жеген көрүнүш бар деп баалоого болот.

3. Начар ширетүү:

Эгерде патч индуктор продуктунун ийилген деформациясы бар болсо, ширетүүдө чоңойтуу эффекти пайда болот. Начар ширетүү, жалган ширетүү, туура эмес жасалгалоо.

а. Төшөктүн эки учу ар кандай өлчөмдөрдөн качуу үчүн иштелип чыгышы керек, антпесе эки учундун эрүү убактысы жана нымдоо күчү ар башка болот.

б. ширетүүчү узундугу 0,3 мм жогору (башкача айтканда, жамаачы индукторунун жана аянтчанын металл учуна кокустук узундугу).

в. Төшөктүн узундугу мүмкүн болушунча кичине, көбүнчө 0,5 ммден ашпайт.

г. Төшөктүн туурасы өтө кенен болбошу керек, ал эми анын туурасы MLCI туурасы менен салыштырганда 0,25 мм ашпоого тийиш.

Качан патч индуктивдүүлүк θ бурчту жылдырганда, анткени бир калыпта эмес ширетүүчү аянтча же сыргалоо паста. Ширетүүчү аянтчаны эрүү учурунда пайда болгон нымдоочу күчтүн эсебинен жогорудагы үч жагдай түзүлүшү мүмкүн, алардын ичинен өзүн-өзү оңдоо үстөмдүк кылат, бирок кээде тартылуу кыйшаюураак болот, же бир чекит тартылат, ал эми жамаачы индуктор төшөккө тартып, ал тургай, өйдө тартты. Кийик же тик (эстелик кубулушу). Азыркы учурда, θ бурчтук офсеттик визуалдык текшерүү менен жайгаштыруу машинасы мындай бузулуунун пайда болушун азайтышы мүмкүн.

Эгерде тандалган микросхема индукторунун мончокторунун номиналдык ток аз болсо, же чынжырда чоң импульстук ток болсо, ток күйүп кетет жана микросхема индуктор же магниттик мончоктор иштен чыгып, ачык чынжырга алып келет. Сыноо үчүн тактайдан патч индукторун алып салыңыз, патч индуктор иштебей калат, кээде күйүп кетүү белгилери пайда болот. Учурдагы күйүп кетүү пайда болсо, иштебей калган өнүмдөрдүн саны көбүрөөк болот, ал эми ошол эле партиядагы иштебей калган өнүмдөр жалпысынан 100% дан ашат.

Кайрадан ширетүү учурунда тез муздатуу жана жылытуу патч индукторунун ички чыңалуусун пайда кылат, бул патч индукторунун өтө кичинекей бөлүгүнүн кемчиликтеринин чоңоюшуна алып келет, бул ачык чынжырдын жашыруун коркунучуна ээ, натыйжада патч индуктор. Сыноо үчүн тактайдан патч индукторун алып салыңыз, патч индуктор жараксыз. Эгерде ширетүүчү ачык схема бар болсо, анда иштебей калган буюмдардын саны жалпысынан аз жана ошол эле партияда иштебей калган буюмдар жалпысынан 1000 класстан аз.

Магнит күчү

Керамикалык корпус патч индукторунун начар агломерациясынан же башка себептерден улам күчтүү жана морт эмес, же фарфор корпусу буюмга тышкы күч таасир эткенде бузулат.

Адгезия күчү

Эгерде патчтын индуктордук учундагы күмүш катмарынын адгезиясы начар болсо, кайра аккан ширетүү учурунда патчтын индуктору муздак жана ысык болот, термикалык кеңейүү жана муздак кичирейүү менен шартталган стресс жана фарфор корпусуна тышкы күчтөр таасир этет. , индуктордук учу менен фарфор тулкусунун бөлүнүшүнө жана төгүлүшүнө себеп болушу мүмкүн; же төшөк өтө чоң жана кайра агып ширетүү учурунда пастанын эришинен жана акыркы реакциядан келип чыккан нымдоо күчү акыркы адгезиядан чоңураак болуп, акыры бузулат.

Патч индуктор чийки күйүп кетет же күйөт, же өндүрүш процессинде микро жаракалар бар. Кайрадан ширетүү учурундагы тез муздатуу жана ысытуу патч индукторунун ичиндеги стрессти, кристаллдык жараканы же микро-жарыктын кеңейишине алып келет, натыйжада магнит бузулат жана башкалар.