인덕턴스 코일의 기능 및 저항 분석 | 좋아지다

What role does the 패치 인덕터패치 인덕터의 특성과 특성은 동일합니까? 오늘은 이에 대해 알아보도록 하겠습니다.

중공 인덕턴스 코일의 기능

철심 인덕터 코일의 작동 원리:

The 인덕턴스 코일AC 전류가 도선을 통과할 때 도선 내부와 주변에 교류 자속을 생성하는 전류에 대한 도선의 자속의 비율입니다.

DC 전류가 인덕터를 통과할 때 주위에 고정된 자기력선만 있으며 시간이 지나도 변하지 않습니다. 그러나 교류가 코일을 통과할 때 코일은 시간이 지남에 따라 변하는 자기력선으로 둘러싸여 있습니다. 전자기 유도 법칙 분석에 따르면 변화하는 자기력선은 코일의 양쪽 끝에 유도 전위를 생성하며 이는 "새로운 전원 공급 장치"에 해당합니다. 폐쇄 루프가 형성되면 유도 전위가 유도 전류를 생성합니다.

렌츠의 법칙은 유도 전류에 의해 생성된 총 자기력선의 양이 원래의 자기력선을 최대한 변경하지 않도록 해야 한다는 것을 알고 있습니다. 자기력선의 원래 변화는 외부 교류 전원의 변화에 ​​기인하기 때문에 객관적으로 말해서 인덕터 코일은 교류 회로의 전류 변화를 막는 특성을 갖는다. 인덕턴스 코일은 역학에서 관성과 유사하며 이를 전기에서 "자기 인덕턴스"라고 합니다. 일반적으로 나이프 스위치를 켜거나 켤 때 스파크가 발생합니다. 이는 자기 유도 현상에 의해 생성되는 높은 유도 전위에 의해 발생합니다.

패치 저항의 가황 메커니즘

표면 전극은 은 전극, 중간 전극은 니켈 코팅, 외부 전극은 주석 코팅, 표면 전극 재료는 금속 도체, 2차 보호 코팅은 비금속 부도체, 경계 영역의 전기 코팅은 매우 얇거나 전도성 층을 형성하지 않습니다. 특히, 스크린 인쇄 2차 보호층의 경계가 불규칙하고, 기판/2차 보호와 전극 코팅 사이의 약점이다. 유황 부식 가스는 2차 보호 전극과 경계 사이의 층을 통해 전극 표면으로 침투하여 전극 표면의 황화은과 결합하여 Ag2S 화합물을 형성합니다. 전도성이 낮으면 저항기가 전도성을 잃고 실패하게 됩니다.

저항 가황을 피하기 위해 가장 좋은 방법은 항 가황 저항을 사용하는 것입니다. 2차 보호 코팅의 설계 크기를 확장하고 2차 보호로 하부 전극을 일정한 크기로 덮음으로써 전기 도금 시 Ni 층과 Sn 층이 2차 보호 층을 덮기 쉽습니다. 이것은 상대적으로 약한 2차 보호 코팅의 가장자리가 공기 환경에 직접 노출되는 것을 방지하고 제품의 가황 저항을 향상시킵니다.

디자인 아이디어는 포장 및 적용의 관점에서 입니다. 가황 방지 설계는 탄소 기반 전도성 수지 접착제를 사용하여 표면 전극을 덮고 2차 보호층까지 확장됩니다. 또 다른 가황 방지 설계는 표면 전극 Ag/Pd 슬러리의 팔라듐 함량을 증가시키고 팔라듐 함량(질량 분율)을 0.5%에서 10% 이상으로 증가시키는 것과 같은 재료의 관점에서 볼 때입니다. 슬러리의 팔라듐 함량 증가로 인해 팔라듐의 안정성은 가황 저항성을 향상시킵니다. 실험에 따르면 이 방법이 효과적입니다.

일반적으로 가황 방지 설계에는 두 가지 아이디어가 있습니다. 하나는 캡슐화 관점에서, 다른 하나는 재료 관점에서입니다. 상대적으로 재료면에서 저항이 가황되지 않은지 확인하는 것이 좋습니다. PCB 기판 어셈블리는 3개의 안티래커로 코팅되고 보호 필름이 추가되어 공기를 차단하고 저항 가황을 방지합니다. 도매 패치 저항기.

일반 제품과 비교하여 가황 방지 저항은 보호 역할을하는 열 전도성 폴리 우레탄 충전 접착제 층으로 인쇄됩니다.

완전 밀폐형 접착제 충전 모듈의 전원 공급 장치는 완전 6면 패키지 구조를 채택합니다. 이 방법은 나가는 핀, 즉 핀 주변의 모듈 전원이 실제로 완전히 꺼지지 않기 때문에 실제로 테스트해야 합니다. 또 다른 솔루션은 모듈의 전원 공급 장치가 질소 또는 아르곤으로 채워지고 주로 군사 또는 항공 우주 제품에 사용되는 진정한 기밀 설계를 사용하는 것입니다. 실리카겔은 황화물을 흡착할 수 있기 때문에 다른 방법은 실리카겔 충전을 포기하고 개방형 구조를 채택하는 것입니다. 개방형 구조는 전력 변환 효율 향상, 균일한 열 분포 및 강제 방열 측면에서 종합적으로 고려되어야 합니다. 현재 개방형 구조의 모듈 전원 공급 장치는 가황되지만 전원 공급 장치의 가황 위험은 충전된 실리카겔을 사용하는 모듈에 비해 크게 감소합니다. 세라믹 기판 전원 모듈은 세라믹 기판을 샘플링하고 세라믹 기판에 직접 저항을 인쇄합니다. 세라믹 기판은 열전도율이 좋습니다. 그러나 세라믹 기판은 고온, 고습 및 전계력의 작용으로 은이 이동하는 것을 방지하기 위해 3가지 안티 도료로 코팅해야 라인 사이의 단락을 방지합니다. IC 패키지 전원 공급 장치는 IC 패키지 전원 공급 장치를 채택합니다. IC 패키지 전원 공급 장치 및 IC 칩, 우수한 밀봉으로 인해 내부 전원 접점의 두꺼운 다이어프램 저항은 외부 황 가스를 완전히 격리할 수 있습니다.

위의 내용은 주로 칩 인덕터 코일의 기능과 저항 가황 메커니즘을 분석합니다. GETWELL칩 인덕터에 대해 더 깊이 이해하게 되리라 믿습니다. 칩 인덕터에 대해 더 알고 싶으시면 언제든지 저희에게 연락하십시오.