ಪ್ಯಾಚ್ ಪವರ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ವೈಫಲ್ಯದ ಕಾರಣಗಳು| ಹುಷಾರಾಗು

What are the reasons that affect the ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಇಂದು, ನಿಮ್ಮ ಉಲ್ಲೇಖಕ್ಕಾಗಿ ನಾನು ಕೆಲವು ಸಂಬಂಧಿತ ವಿಷಯಗಳನ್ನು ಬಾಚಿಕೊಂಡಿದ್ದೇನೆ.

ಇಂಡಕ್ಟರ್ ವೈಫಲ್ಯದ ಕಾರಣಗಳು

1. ಯಂತ್ರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟಿಕ್ ಕೋರ್ನಿಂದ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಒತ್ತಡವು ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಲಾಗಿಲ್ಲ.

2. ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟಿಕ್ ಕೋರ್ನಲ್ಲಿ ಕಲ್ಮಶಗಳಿವೆ ಅಥವಾ ಟೊಳ್ಳಾದ ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟಿಕ್ ಕೋರ್ ವಸ್ತುವು ಏಕರೂಪವಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ, ಇದು ಕಾಂತೀಯ ಕೋರ್ನ ಕಾಂತೀಯ ಕ್ಷೇತ್ರದ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕಾಂತೀಯ ಕೋರ್ನ ಪ್ರವೇಶಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು ವಿಚಲನಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.

3. ಸಿಂಟರ್ ನಂತರ ಸಿಂಟರ್ ಕ್ರ್ಯಾಕ್ ಕಾರಣ.

4. ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ತಾಮ್ರದ ತಂತಿಯನ್ನು ತಾಮ್ರದ ಪಟ್ಟಿಯೊಂದಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಿದಾಗ, ಸುರುಳಿಯನ್ನು ದ್ರವ ತವರದಿಂದ ಸ್ಪ್ಲಾಶ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಎನಾಮೆಲ್ಡ್ ತಂತಿಯ ನಿರೋಧನವನ್ನು ಕರಗಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ.

5. ತಾಮ್ರದ ತಂತಿಯು ತೆಳ್ಳಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ತಾಮ್ರದ ಪಟ್ಟಿಯೊಂದಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಿದಾಗ ತಪ್ಪು ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ತೆರೆದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವೈಫಲ್ಯಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮೋಡ್

ಕಡಿಮೆ ಆವರ್ತನ ಪ್ಯಾಚ್ ಪವರ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ನ ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ನಂತರ 20% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.

ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಉಷ್ಣತೆಯು ಕಡಿಮೆ ಆವರ್ತನ ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ವಸ್ತುವಿನ ಕ್ಯೂರಿ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಮೀರಿರುವುದರಿಂದ ಡಿಮ್ಯಾಗ್ನೆಟೈಸೇಶನ್ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ. ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ನ ಡಿಮ್ಯಾಗ್ನೆಟೈಸೇಶನ್ ನಂತರ, ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ವಸ್ತುವಿನ ಪ್ರವೇಶಸಾಧ್ಯತೆಯು ಗರಿಷ್ಠಕ್ಕೆ ಮರಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ. ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಶಾಖಕ್ಕೆ ನಿರೋಧಕವಾದ ನಂತರ ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ 20% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ ಎಂಬುದು ಸಾಮಾನ್ಯ ನಿಯಂತ್ರಣ ಶ್ರೇಣಿ.

ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವ ಸಮಸ್ಯೆಯೆಂದರೆ, ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯು ಸಣ್ಣ ಬ್ಯಾಚ್ ಮ್ಯಾನ್ಯುವಲ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಅರ್ಹವಾಗಿರುತ್ತದೆ (ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ಅನ್ನು ಒಟ್ಟಾರೆಯಾಗಿ ಬಿಸಿ ಮಾಡದಿದ್ದಾಗ, ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಸ್ವಲ್ಪ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ). ಆದಾಗ್ಯೂ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಚಿಪ್ಸ್ ಇದ್ದಾಗ, ಕೆಲವು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯು ಕ್ಷೀಣಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಕಂಡುಬರುತ್ತದೆ. ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ನಂತರ ಪ್ಯಾಚ್ನ ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಹೆಚ್ಚಳದಿಂದಾಗಿ ಇದು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ. ಚಿಪ್ ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್‌ನ ನಿಖರತೆ ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾಗಿ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಸ್ಥಳಗಳಲ್ಲಿ (ಸಿಗ್ನಲ್ ಸ್ವೀಕರಿಸುವ ಮತ್ತು ಪ್ರಸಾರ ಮಾಡುವ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನಂತಹ), ಚಿಪ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್‌ನ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರತಿರೋಧಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಮನ ನೀಡಬೇಕು.

ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ತಲುಪಿದಾಗ, ಲೋಹದ ಬೆಳ್ಳಿಯು ಲೋಹದ ತವರದೊಂದಿಗೆ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಿಸಿ ಯುಟೆಕ್ಟಿಕ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್‌ನ ಬೆಳ್ಳಿಯ ತುದಿಯಲ್ಲಿ ತವರವನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಲೇಪಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ. ಬದಲಾಗಿ, ಬೆಳ್ಳಿಯ ತುದಿಯನ್ನು ಮೊದಲು ನಿಕಲ್‌ನಿಂದ ಲೇಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಿರೋಧಕ ಪದರವನ್ನು ರೂಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಟಿನ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.

1. ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ಕೊನೆಗೊಳಿಸಿ:

ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ, ಆರ್ದ್ರತೆ, ರಾಸಾಯನಿಕಗಳು, ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಗೊಳಿಸುವ ಅನಿಲಗಳು ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚು ಕಾಲ ಶೇಖರಿಸಿಡುವುದರಿಂದ ಪ್ಯಾಚ್ ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರಭಾವಕ್ಕೆ ಒಳಗಾದಾಗ, ಪ್ಯಾಚ್‌ನ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ತುದಿಯಲ್ಲಿರುವ ಲೋಹ Sn SnO2 ಗೆ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಚ್‌ನ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ಅಂತ್ಯವು ಗಾಢವಾಗುತ್ತದೆ. SnO2 Sn, Ag, Cu, ಇತ್ಯಾದಿಗಳೊಂದಿಗೆ ಯುಟೆಕ್ಟಿಕ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸದ ಕಾರಣ, ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ನ ಬೆಸುಗೆಯು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ. ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಶೆಲ್ಫ್ ಜೀವನ: ಅರ್ಧ ವರ್ಷ. ಎಣ್ಣೆಯುಕ್ತ ಪದಾರ್ಥಗಳು, ದ್ರಾವಕಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿಗಳಂತಹ ಪ್ಯಾಚ್ನ ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಅಂತ್ಯವು ಕಲುಷಿತವಾಗಿದ್ದರೆ, ಇದು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಕುಸಿತವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.

2. ನಿಕಲ್ ಲೇಪನವು ತುಂಬಾ ತೆಳುವಾಗಿದೆ:

ನಿಕಲ್ ಲೋಹಲೇಪವಾಗಿದ್ದರೆ, ನಿಕಲ್ ಪದರವು ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಯ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸಲು ತುಂಬಾ ತೆಳುವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಪ್ಯಾಚ್‌ನ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ತುದಿಯಲ್ಲಿರುವ Sn ತನ್ನದೇ ಆದ Ag ಮೊದಲು ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಪ್ಯಾಚ್‌ನ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ತುದಿಯಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನಲ್ಲಿ Sn ನ ಸಹ-ಕರಗುವಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ, ಇದು ತಿನ್ನುವ ವಿದ್ಯಮಾನಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಬೆಳ್ಳಿ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ನ ಬೆಸುಗೆಯ ಇಳಿಕೆ.

ತೀರ್ಪು ವಿಧಾನ: ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ಅನ್ನು ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆ ಕ್ಯಾನ್‌ನಲ್ಲಿ ಕೆಲವು ಸೆಕೆಂಡುಗಳ ಕಾಲ ಅದ್ದಿ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಹೊರತೆಗೆಯಿರಿ. ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ ಗುಂಡಿಗಳು ಕಂಡುಬಂದರೆ, ಅಥವಾ ಪಿಂಗಾಣಿ ದೇಹವನ್ನು ಸಹ ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸಿದರೆ, ಬೆಳ್ಳಿಯನ್ನು ತಿನ್ನುವ ವಿದ್ಯಮಾನವಿದೆ ಎಂದು ನಿರ್ಣಯಿಸಬಹುದು.

3. ಕಳಪೆ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್:

ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ಉತ್ಪನ್ನವು ಬಾಗುವ ವಿರೂಪತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದರೆ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ವರ್ಧನೆಯ ಪರಿಣಾಮವಿರುತ್ತದೆ. ಕಳಪೆ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ತಪ್ಪು ಬೆಸುಗೆ, ಅನುಚಿತ ಪ್ಯಾಡ್ ವಿನ್ಯಾಸ.

ಎ. ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಎರಡೂ ತುದಿಗಳನ್ನು ವಿಭಿನ್ನ ಗಾತ್ರಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಬೇಕು, ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಕರಗುವ ಸಮಯ ಮತ್ತು ಎರಡು ತುದಿಗಳ ತೇವದ ಬಲವು ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

ಬಿ. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಉದ್ದವು 0.3mm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ (ಅಂದರೆ, ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಲೋಹದ ತುದಿಯ ಕಾಕತಾಳೀಯ ಉದ್ದ).

ಸಿ. ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಉದ್ದವು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 0.5mm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿಲ್ಲ.

ಡಿ. ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಅಗಲವು ತುಂಬಾ ಅಗಲವಾಗಿರಬಾರದು ಮತ್ತು MLCI ನ ಅಗಲಕ್ಕೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಅದರ ಸಮಂಜಸವಾದ ಅಗಲವು 0.25mm ಅನ್ನು ಮೀರಬಾರದು.

ಅಸಮವಾದ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್ ಅಥವಾ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನ ಸ್ಲಿಪ್‌ನಿಂದಾಗಿ ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ θ ಕೋನವನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಿದಾಗ. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಕರಗುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಆರ್ದ್ರತೆಯ ಬಲದಿಂದಾಗಿ, ಮೇಲಿನ ಮೂರು ಸನ್ನಿವೇಶಗಳು ರೂಪುಗೊಳ್ಳಬಹುದು, ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಸ್ವಯಂ ಸರಿಪಡಿಸುವಿಕೆ ಪ್ರಬಲವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಎಳೆಯುವಿಕೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಓರೆಯಾಗುತ್ತದೆ, ಅಥವಾ ಒಂದೇ ಬಿಂದುವನ್ನು ಎಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗೆ ಎಳೆದ, ಅಥವಾ ಮೇಲಕ್ಕೆ ಎಳೆದ. ಓರೆಯಾದ ಅಥವಾ ನೆಟ್ಟಗೆ (ಸ್ಮಾರಕ ವಿದ್ಯಮಾನ). ಪ್ರಸ್ತುತ, θ ಕೋನ ಆಫ್‌ಸೆಟ್ ದೃಶ್ಯ ತಪಾಸಣೆಯೊಂದಿಗೆ ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಯಂತ್ರವು ಈ ರೀತಿಯ ವೈಫಲ್ಯದ ಸಂಭವವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿದ ಚಿಪ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ಮಣಿಗಳ ದರದ ಪ್ರಸ್ತುತವು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದ್ದರೆ ಅಥವಾ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ನಲ್ಲಿ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಚೋದನೆಯ ಪ್ರವಾಹವಿದ್ದರೆ, ಪ್ರಸ್ತುತವು ಸುಟ್ಟುಹೋಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ಅಥವಾ ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟಿಕ್ ಮಣಿಗಳು ವಿಫಲಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಇದು ತೆರೆದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಪರೀಕ್ಷೆಗಾಗಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಿಂದ ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಿ, ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ವಿಫಲಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಬರ್ನ್‌ಔಟ್‌ನ ಚಿಹ್ನೆಗಳು ಇವೆ. ಪ್ರಸ್ತುತ ಬರ್ನ್ಔಟ್ ಸಂಭವಿಸಿದಲ್ಲಿ, ವಿಫಲವಾದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಇರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅದೇ ಬ್ಯಾಚ್ನಲ್ಲಿ ವಿಫಲವಾದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 100% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ತಲುಪುತ್ತವೆ.

ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ತ್ವರಿತ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ತಾಪನವು ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್‌ನ ಆಂತರಿಕ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್‌ನ ಒಂದು ಸಣ್ಣ ಭಾಗದ ದೋಷಗಳ ಹಿಗ್ಗುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ತೆರೆದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನ ಗುಪ್ತ ಅಪಾಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ತೆರೆದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನ ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್. ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಿಂದ ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಿ, ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ಅಮಾನ್ಯವಾಗಿದೆ. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಓಪನ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಇದ್ದರೆ, ವಿಫಲ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಅದೇ ಬ್ಯಾಚ್‌ನಲ್ಲಿ ವಿಫಲವಾದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 1000 ಶ್ರೇಣಿಗಳಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರುತ್ತವೆ.

ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟ್ ಶಕ್ತಿ

ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ಅಥವಾ ಇತರ ಕಾರಣಗಳ ಕಳಪೆ ಸಿಂಟರ್ ಮಾಡುವಿಕೆಯಿಂದಾಗಿ ಸೆರಾಮಿಕ್ ದೇಹವು ಸಾಕಷ್ಟು ಬಲವಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ದುರ್ಬಲವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ಉತ್ಪನ್ನವು ಬಾಹ್ಯ ಶಕ್ತಿಯಿಂದ ಪ್ರಭಾವಿತವಾದಾಗ ಪಿಂಗಾಣಿ ದೇಹವು ಹಾನಿಗೊಳಗಾಗುತ್ತದೆ.

ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಶಕ್ತಿ

ಪ್ಯಾಚ್‌ನ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ಎಂಡ್‌ನ ಬೆಳ್ಳಿಯ ಪದರದ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯು ಕಳಪೆಯಾಗಿದ್ದರೆ, ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದಾಗ, ಪ್ಯಾಚ್‌ನ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ಶೀತ ಮತ್ತು ಬಿಸಿಯಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆ ಮತ್ತು ಶೀತ ಕುಗ್ಗುವಿಕೆಯಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ಪಿಂಗಾಣಿ ದೇಹವು ಬಾಹ್ಯ ಶಕ್ತಿಗಳಿಂದ ಪ್ರಭಾವಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ. , ಇಂಡಕ್ಟರ್ ಎಂಡ್ ಮತ್ತು ಪಿಂಗಾಣಿ ದೇಹದ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆ ಮತ್ತು ಚೆಲ್ಲುವಿಕೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವುದು ಸಾಧ್ಯ; ಅಥವಾ ಪ್ಯಾಡ್ ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದಾಗ, ಪೇಸ್ಟ್ ಕರಗುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಅಂತ್ಯದ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ತೇವಗೊಳಿಸುವ ಬಲವು ಅಂತ್ಯದ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಅಂತಿಮ ಹಾನಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ ಅತಿಯಾಗಿ ಸುಡುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ಕಚ್ಚಾ ಸುಡುತ್ತದೆ, ಅಥವಾ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಬಿರುಕುಗಳು ಇವೆ. ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ತ್ವರಿತ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ತಾಪನವು ಪ್ಯಾಚ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್, ಸ್ಫಟಿಕ ಕ್ರ್ಯಾಕ್ ಅಥವಾ ಮೈಕ್ರೋ-ಕ್ರ್ಯಾಕ್ ವಿಸ್ತರಣೆಯೊಳಗೆ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟ್ ಹಾನಿ ಮತ್ತು ಹೀಗೆ.