ინდუქციური კოჭის ფუნქციისა და წინააღმდეგობის ანალიზი| GETWELL

რა როლს ასრულებს პატჩის ინდუქტორის კოჭა წრედში? არის თუ არა პატჩის ინდუქტორის მახასიათებლები და მახასიათებლები? დღეს გავიგოთ ამის შესახებ.

Hollow Inductance Coil-ის ფუნქცია

რკინის ბირთვის ინდუქციური კოჭის მუშაობის პრინციპი:

ინდუქციური ფერიტის ინდუქციური გრაგნილიმავთულის მაგნიტური ნაკადის თანაფარდობა დენთან, რომელიც წარმოქმნის ალტერნატიულ ნაკადს მავთულის შიგნით და მის გარშემო, როდესაც AC დენი გადის მავთულში.

როგორც DC დენი გადის ინდუქტორში, მის გარშემო არის მხოლოდ ფიქსირებული მაგნიტური ძალის ხაზი, რომელიც დროთა განმავლობაში არ იცვლება. მაგრამ როდესაც ალტერნატიული დენი გადის ხვეულში, ის გარშემორტყმულია ძალის მაგნიტური ხაზებით, რომლებიც დროთა განმავლობაში იცვლება. ელექტრომაგნიტური ინდუქციის კანონის ანალიზის მიხედვით, ძალის ცვალებადი მაგნიტური ხაზი წარმოქმნის ინდუცირებულ პოტენციალს კოჭის ორივე ბოლოში, რაც ექვივალენტურია "ახალი ელექტრომომარაგების". როდესაც დახურული მარყუჟი იქმნება, ინდუცირებული პოტენციალი წარმოქმნის ინდუცირებულ დენს.

ლენცის კანონმა იცის, რომ ინდუცირებული დენით წარმოქმნილი მაგნიტური ძალის ხაზების მთლიანი რაოდენობა შეძლებისდაგვარად უნდა აიცილოს თავიდან მაგნიტური ძალის საწყისი ხაზების შეცვლა. იმის გამო, რომ მაგნიტური ძალის ხაზის თავდაპირველი ცვლილება მოდის გარე AC ელექტრომომარაგების ცვლილებით, ობიექტურად რომ ვთქვათ, ინდუქტორის ხვეულს აქვს მახასიათებელი, რომ თავიდან აიცილოს დენის ცვლილება AC წრეში. ინდუქციური კოჭა მექანიკაში ინერციის მსგავსია, რომელსაც ელექტროენერგიაში „თვითინდუქციურობას“ უწოდებენ. ჩვეულებრივ, ნაპერწკლები ჩნდება იმ მომენტში, როდესაც დანის ჩამრთველი ჩართულია ან ჩართულია. ეს გამოწვეულია მაღალი ინდუქციური პოტენციალით, რომელიც წარმოიქმნება თვითინდუქციური ფენომენით.

ლაქების წინააღმდეგობის ვულკანიზაციის მექანიზმი

ზედაპირის ელექტროდი არის ვერცხლის ელექტროდი, შუალედური ელექტროდი არის ნიკელის საფარი, გარე ელექტროდი არის კალის საფარი, ზედაპირის ელექტროდის მასალა არის ლითონის გამტარი, მეორადი დამცავი საფარი არის არამეტალური არაგამტარი, ხოლო ელექტრული საფარი სასაზღვრო არეშია. ძალიან თხელი ან არ ქმნის გამტარ ფენას. კერძოდ, ტრაფარეტული ბეჭდვის მეორე დამცავი ფენის საზღვარი არარეგულარულია, ხოლო სუბსტრატი/ეს არის სისუსტე მეორად დაცვასა და ელექტროდის საფარს შორის. გოგირდის კოროზიის გაზი ელექტროდის ზედაპირზე გადის მეორად დამცავ ელექტროდსა და საზღვარს შორის ფენის მეშვეობით და ერწყმის ვერცხლის სულფიდს ელექტროდის ზედაპირზე და წარმოქმნის ნაერთს Ag2S. დაბალი გამტარობა აიძულებს რეზისტორს კარგავს გამტარუნარიანობას და მწყობრიდან გამოდის.

წინააღმდეგობის ვულკანიზაციის თავიდან ასაცილებლად საუკეთესო გზაა ვულკანიზაციის საწინააღმდეგო რეზისტენტობის გამოყენება. მეორადი დამცავი საფარის დიზაინის ზომის გაფართოებით და ქვედა ელექტროდის მეორადი დაცვით გარკვეულ ზომამდე დაფარვით, Ni ფენა და Sn ფენა ადვილად დაფარავს მეორად დამცავ ფენას ელექტრული საფარის დროს. ეს თავიდან აიცილებს შედარებით სუსტი მეორადი დამცავი საფარის კიდეების პირდაპირ ზემოქმედებას ჰაერის გარემოზე და აუმჯობესებს პროდუქტის ვულკანიზაციის წინააღმდეგობას.

დიზაინის იდეა არის შეფუთვისა და დაფარვის თვალსაზრისით. ვულკანიზაციის საწინააღმდეგო დიზაინი იყენებს ნახშირბადზე დაფუძნებულ გამტარ ფისოვანი წებოს ზედაპირის ელექტროდის დასაფარად და ვრცელდება მეორად დამცავ ფენამდე. კიდევ ერთი ანტივულკანიზაციის დიზაინი არის მასალების თვალსაზრისით, როგორიცაა პალადიუმის შემცველობის გაზრდა ზედაპირული ელექტროდის Ag/Pd ხსნარში და პალადიუმის (მასური ფრაქციის) შემცველობის გაზრდა 0,5%-დან 10%-ზე მეტს. ხსნარში პალადიუმის შემცველობის გაზრდის გამო, პალადიუმის სტაბილურობა აუმჯობესებს ვულკანიზაციისადმი წინააღმდეგობის უნარს. ექსპერიმენტებმა აჩვენა, რომ ეს მეთოდი ეფექტურია.

ზოგადად, ვულკანიზაციის საწინააღმდეგო დიზაინის ორი იდეა არსებობს, ერთი არის ინკაფსულაციის თვალსაზრისით, მეორე არის მასალების თვალსაზრისით. შედარებით რომ ვთქვათ, მატერიალური თვალსაზრისით, უკეთესია, რომ წინააღმდეგობა არ იყოს ვულკანიზებული. PCB დაფის ასამბლეა დაფარულია სამი ანტი-ლაქით და ემატება დამცავი ფილმი ჰაერის იზოლირებისთვის და წინააღმდეგობის ვულკანიზაციის თავიდან ასაცილებლად. საბითუმო პაჩის რეზისტორი.

ჩვეულებრივ პროდუქტებთან შედარებით, ვულკანიზაციის საწინააღმდეგო წინააღმდეგობა იბეჭდება თერმოგამტარი პოლიურეთანის შემავსებელი წებოვანი ფენით, რომელიც ასრულებს დამცავ როლს.

სრულად დახურული წებოს შევსების მოდულის ელექტრომომარაგება იღებს სრულ ექვსმხრივ პაკეტის სტრუქტურას. ეს მეთოდი პრაქტიკაში უნდა შემოწმდეს, რადგან მოდულის სიმძლავრე მისი გამავალი ქინძისთავების გარშემო, ანუ ქინძისთავები, ნამდვილად არ არის მთლიანად გამორთული. კიდევ ერთი გამოსავალი არის ნამდვილი ჰერმეტული დიზაინის გამოყენება, სადაც მოდულის ელექტრომომარაგება ივსება აზოტით ან არგონით და ძირითადად გამოიყენება სამხედრო ან კოსმოსურ პროდუქტებში. იმის გამო, რომ სილიკა გელს შეუძლია სულფიდების შეწოვა, სხვა მეთოდია უარი თქვას სილიკა გელის შევსებაზე და ღია სტრუქტურის მიღებაზე. ღია სტრუქტურა სრულყოფილად უნდა განიხილებოდეს ენერგიის გარდაქმნის ეფექტურობის გაუმჯობესების, სითბოს ერთგვაროვანი განაწილებისა და სითბოს იძულებითი გაფრქვევის ასპექტებიდან. ამჟამად, მიუხედავად იმისა, რომ ღია სტრუქტურის მოდულის ელექტრომომარაგება ვულკანიზებულია, ელექტრომომარაგების ვულკანიზაციის რისკი მნიშვნელოვნად შემცირებულია შევსებული სილიკა გელის გამოყენებით მოდულებთან შედარებით. კერამიკული სუბსტრატის დენის მოდული იკვლევს კერამიკულ სუბსტრატს და ბეჭდავს წინააღმდეგობას პირდაპირ კერამიკულ სუბსტრატზე. კერამიკულ სუბსტრატს აქვს კარგი თბოგამტარობა. თუმცა, კერამიკული სუბსტრატი უნდა იყოს დაფარული სამი საღებავებით, რათა თავიდან აიცილოს ვერცხლის მოძრაობა მაღალი ტემპერატურის, მაღალი ტენიანობის და ელექტრული ველის ძალის გავლენის ქვეშ, რათა თავიდან იქნას აცილებული მოკლე ჩართვა ხაზებს შორის. IC პაკეტის კვების წყარო იღებს IC პაკეტის კვების წყაროს. IC პაკეტის ელექტრომომარაგების და IC ჩიპის, კარგი დალუქვის გამო, შიდა დენის კონტაქტის სქელი დიაფრაგმის წინააღმდეგობა შეუძლია მთლიანად იზოლირებას გარე გოგირდის გაზი.

ზემოაღნიშნული შინაარსი ძირითადად აანალიზებს ჩიპის ინდუქტორის კოჭის ფუნქციას და წინააღმდეგობის ვულკანიზაციის მექანიზმს. GETWELL, მე მჯერა, რომ თქვენ გექნებათ უფრო ღრმად გაგება ჩიპის ინდუქტორის შესახებ. თუ გსურთ მეტი იცოდეთ ჩიპის ინდუქტორის შესახებ, გთხოვთ, მოგერიდებათ დაგვიკავშირდეთ.