Penyebab kegagalan induktor daya patch| GETWELL

Apa alasan sing mengaruhi Induktansi Dina iki, aku wis nyisir sawetara konten sing cocog kanggo referensi sampeyan.

Penyebab kegagalan induktor

1. Tekanan mekanik sing diprodhuksi dening inti magnetik ing proses mesin gedhe lan durung dirilis.

2. Ana impurities ing inti Magnetik utawa materi inti Magnetik kothong dhewe ora seragam, kang mengaruhi kondisi Magnetik kolom inti Magnetik lan nyimpang saka permeabilitas saka inti Magnetik.

3. Amarga retak sintering sawise sintering.

4. Nalika kabel tembaga disambungake karo Strip tembaga dening welding kecemplung, coil splashed karo timah Cairan, leleh jampel saka kabel enamelled lan nyebabake short circuit.

5. Kawat tembaga iku ramping, sing nyebabake las palsu lan gagal sirkuit mbukak nalika disambungake karo strip tembaga.

Mode welding

Induktansi induktor daya tembelan frekuensi rendah mundhak kurang saka 20% sawise solder reflow.

Demagnetization occurs amarga suhu solder reflow ngluwihi suhu Curie bahan induktor tembelan frekuensi rendah. Sawise demagnetisasi induktor tembelan, permeabilitas bahan induktor tembelan bali maksimal lan induktansi mundhak. Kisaran kontrol umum yaiku induktansi mundhak kurang saka 20% sawise induktor tembelan tahan kanggo panas welding.

Masalah sing bisa nyebabake resistensi solder yaiku kadhangkala kinerja sirkuit kabeh mumpuni ing welding manual batch cilik (nalika induktor patch ora digawe panas kanthi sakabehe, induktansi mundhak rada). Nanging, nalika ana nomer akeh Kripik, ketemu sing kinerja sawetara sirkuit rusak. Iki bisa uga amarga nambah induktansi tembelan sawise reflow soldering, mengaruhi kinerja sirkuit. Ing panggonan ngendi akurasi chip inductance strictly dibutuhake (kayata sinyal nampa lan ngirim sirkuit), manungsa waé liyane kudu mbayar kanggo resistance welding saka chip induktor.

Nalika suhu solder reflow tekan, salaka logam bereaksi karo timah logam kanggo mbentuk eutektik, supaya timah ora bisa dilapisi langsung ing ujung perak induktor tembelan. Nanging, mburi perak pisanan dilapisi karo nikel kanggo mbentuk lapisan insulating, lan banjur tinned.

1. Oksidasi pungkasan:

Nalika tembelan kena pengaruh listrik dening suhu dhuwur, kelembapan, bahan kimia, gas oksidasi, utawa disimpen nganti suwe, logam Sn ing ujung induktor tembelan dioksidasi dadi SnO2, lan ujung induktor tembelan dadi peteng. Amarga SnO2 ora mbentuk eutektik karo Sn, Ag, Cu, lan sapiturute, solderability saka induktansi tembelan sudo. Umur beting produk induktor patch: setengah taun. Yen ujung induktansi tembelan wis kontaminasi, kayata zat berminyak, pelarut, lan liya-liyane, uga bakal nyebabake nyuda solderabilitas.

2. Lapisan nikel banget tipis:

Yen plating nikel, lapisan nikel banget lancip kanggo muter peran isolasi. Sajrone reflow soldering, ing Sn ing mburi induktor saka tembelan ditanggepi karo Ag dhewe pisanan, kang mengaruhi co-leleh saka Sn ing mburi induktor saka tembelan lan tempel solder ing pad, asil ing fenomena mangan. perak lan nyuda solderability saka induktor patch.

Cara Penghakiman: celup induktor tembelan menyang kaleng solder molten sawetara detik lan copot. Yen ana potholes ing mburi, utawa malah awak porselen katon, bisa dianggep yen ana fenomena mangan perak.

3. Welding miskin:

Yen produk induktor tembelan duwe deformasi mlengkung, bakal ana efek pembesaran sajrone welding. Welding miskin, welding palsu, desain pad sing ora bener.

a. Loro-lorone ujung pad kudu dirancang kanggo ngindhari ukuran sing beda-beda, yen ora, wektu leleh lan pasukan wetting saka rong ujung bakal beda.

b. Dawane welding luwih saka 0.3mm (yaiku, dawa ketepakan ujung logam saka induktor tembelan lan pad).

c. Dawane pad minangka cilik sabisa, umume ora luwih saka 0,5mm.

d. Jembaré pad dhewe ora kudu amba banget, lan jembaré cukup ora ngluwihi 0.25mm dibandhingake karo jembaré MLCI.

Nalika induktansi tembelan nggeser sudut θ amarga pad solder sing ora rata utawa slip tempel solder. Amarga pasukan wetting diprodhuksi sak leleh saka pad welding, ing ndhuwur telung kahanan bisa kawangun, kang poto-mbenerake dominan, nanging kadhangkala narik luwih miring, utawa titik siji ditarik, lan induktor patch punika. ditarik menyang pad, utawa malah ditarik munggah. Miring utawa jejeg (fenomena monumen). Saiki, mesin penempatan kanthi inspeksi visual sudut θ bisa nyuda kedadeyan kegagalan kasebut.

Yen saiki dirating saka manik induktor chip dipilih cilik, utawa yen ana saiki rangsang gedhe ing sirkuit, saiki bakal diobong metu lan chip induktor utawa manik Magnetik bakal gagal, asil ing sirkuit mbukak. Copot induktor tembelan saka papan sirkuit kanggo dites, induktor tembelan gagal, lan kadhangkala ana tandha-tandha burnout. Yen burnout saiki ana, jumlah produk sing gagal bakal luwih akeh, lan produk sing gagal ing kumpulan sing padha umume tekan luwih saka 100%.

Pendinginan lan pemanasan kanthi cepet sajrone solder reflow nyebabake stres internal induktor tembelan, sing ndadékaké nggedhekake cacat bagean cilik saka induktor tembelan sing duwe bebaya sing didhelikake saka sirkuit mbukak, sing nyebabake sirkuit mbukak. induktor patch. Copot induktor tembelan saka papan sirkuit kanggo nyoba, induktor tembelan ora sah. Yen ana sirkuit mbukak welding, jumlah produk gagal umume cilik, lan produk gagal ing kumpulan padha umume kurang saka 1000 gelar.

kekuatan magnet

Awak keramik ora cukup kuwat lan rapuh amarga sintering sing ora apik saka induktor tembelan utawa alasan liyane, utawa awak porselen rusak nalika produk kena pengaruh eksternal.

Daya adhesi

Yen adhesion saka lapisan salaka saka mburi induktor saka tembelan miskin, nalika reflow soldering, induktor saka tembelan kadhemen lan panas, kaku disebabake expansion termal lan shrinkage kadhemen, lan awak porselen wis impact dening pasukan external. , bisa nyebabake pamisahan lan ngeculake ujung induktor lan awak porselen; utawa pad gedhe banget, lan nalika reflow soldering, pasukan wetting disebabake leleh tempel lan reaksi pungkasan luwih saka adhesion pungkasan, asil ing karusakan pungkasan.

Induktor patch overburns utawa Burns mentahan, utawa ana micro-retak ing proses Manufaktur. Pendinginan lan pemanasan kanthi cepet sajrone solder reflow nyebabake stres ing induktor tembelan, retak kristal, utawa ekspansi retak mikro, nyebabake karusakan magnet lan liya-liyane.