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Che ruolo dell'induttore patch nel circuito? Le caratteristiche e le caratteristiche dell'induttore patch sono le stesse? Oggi, scopriamolo.
La funzione della bobina di induttanza cava
Principio di funzionamento della bobina dell'induttore del nucleo di ferro:
L' induttanza bobina è il rapporto tra il flusso magnetico nel filo e la corrente che produce un flusso alternato all'interno e attorno al filo quando la corrente alternata passa attraverso il filo.
Quando la corrente continua passa attraverso l'induttore, c'è solo una linea di forza magnetica fissa attorno ad esso, che non cambia nel tempo. Ma quando la corrente alternata passa attraverso la bobina, è circondata da linee di forza magnetiche che cambiano nel tempo. Secondo l'analisi della legge di induzione elettromagnetica, la linea di forza magnetica variabile produrrà potenziale indotto su entrambe le estremità della bobina, che equivale a un "nuovo alimentatore". Quando si forma un anello chiuso, il potenziale indotto produce una corrente indotta.
La legge di Lenz sa che la quantità totale di linee di forza magnetica prodotte dalla corrente indotta dovrebbe essere impedita di modificare il più possibile le linee di forza magnetica originali. Poiché la modifica originale della linea di forza magnetica deriva dal cambiamento dell'alimentazione CA esterna, oggettivamente parlando, la bobina dell'induttore ha la caratteristica di impedire il cambio di corrente nel circuito CA. La bobina di induttanza è simile all'inerzia nella meccanica, che è chiamata "autoinduttanza" nell'elettricità. Di solito, le scintille si verificano nel momento in cui l'interruttore del coltello è acceso o acceso. Ciò è causato dall'alto potenziale di induzione prodotto dal fenomeno di autoinduzione.
Meccanismo di vulcanizzazione della resistenza del cerotto
L'elettrodo di superficie è un elettrodo d'argento, l'elettrodo intermedio è un rivestimento di nichel, l'elettrodo esterno è un rivestimento di stagno, il materiale dell'elettrodo di superficie è un conduttore metallico, il rivestimento di protezione secondaria è non metallico e non conduttore e il rivestimento elettrico nell'area limite è molto sottile o non forma uno strato conduttivo. in particolare, il confine del secondo strato protettivo serigrafico è irregolare e il substrato / è il punto debole tra la protezione secondaria e il rivestimento dell'elettrodo. Il gas di corrosione dello zolfo permea la superficie dell'elettrodo attraverso lo strato tra l'elettrodo protettivo secondario e il limite e si combina con il solfuro d'argento sulla superficie dell'elettrodo per formare un composto Ag2S. La bassa conduttività fa perdere al resistore la sua capacità conduttiva e si guasta.
Per evitare la vulcanizzazione di resistenza, il modo migliore è utilizzare la resistenza antivulcanizzazione. Espandendo la dimensione di progetto del rivestimento di protezione secondaria e coprendo l'elettrodo inferiore con la protezione secondaria a una certa dimensione, lo strato di Ni e lo strato di Sn sono facili da coprire lo strato di protezione secondaria durante la galvanica. Ciò evita l'esposizione diretta del bordo del rivestimento protettivo secondario relativamente debole all'ambiente dell'aria e migliora la resistenza alla vulcanizzazione del prodotto.
L'idea progettuale è dal punto di vista del packaging e della copertura. Il design anti-vulcanizzazione utilizza un adesivo in resina conduttiva a base di carbonio per coprire l'elettrodo di superficie e si estende allo strato protettivo secondario. Un altro progetto anti-vulcanizzazione è dal punto di vista dei materiali, come l'aumento del contenuto di palladio nella sospensione dell'elettrodo di superficie Ag/Pd e l'aumento del contenuto di palladio (frazione di massa) dallo 0,5% a oltre il 10%. A causa dell'aumento del contenuto di palladio nell'impasto liquido, la stabilità del palladio migliora la capacità di resistenza alla vulcanizzazione. Esperimenti dimostrano che questo metodo è efficace.
In generale, ci sono due idee per la progettazione anti-vulcanizzazione, una dal punto di vista dell'incapsulamento, l'altra dal punto di vista dei materiali. Relativamente parlando, in termini di materiale, è meglio assicurarsi che la resistenza non sia vulcanizzata. L'assieme della scheda PCB è rivestito con tre anti-lacca e viene aggiunta una pellicola protettiva per isolare l'aria e prevenire la vulcanizzazione della resistenza. Resistenza patch all'ingrosso.
Rispetto ai prodotti ordinari, la resistenza antivulcanizzazione è stampata con uno strato di adesivo riempitivo poliuretanico termoconduttivo, che svolge un ruolo protettivo.
L'alimentazione del modulo di riempimento della colla completamente chiuso adotta una struttura del pacchetto completa a sei lati. Questo metodo deve essere testato in pratica perché l'alimentazione del modulo attorno ai suoi pin in uscita, cioè i pin, non è davvero completamente disattivata. Un'altra soluzione consiste nell'utilizzare un vero design ermetico, in cui l'alimentazione del modulo è riempita con azoto o argon e viene utilizzata principalmente in prodotti militari o aerospaziali. Poiché il gel di silice può adsorbire i solfuri, un altro metodo è rinunciare al riempimento del gel di silice e adottare una struttura aperta. La struttura aperta dovrebbe essere considerata in modo completo dagli aspetti del miglioramento dell'efficienza di conversione di potenza, della distribuzione uniforme del calore e della dissipazione forzata del calore. Allo stato attuale, sebbene l'alimentatore del modulo a struttura aperta sia vulcanizzato, il rischio di vulcanizzazione dell'alimentatore è notevolmente ridotto rispetto ai moduli che utilizzano gel di silice riempito. Il modulo di alimentazione del substrato ceramico campiona il substrato ceramico e stampa la resistenza direttamente sul substrato ceramico. Il substrato ceramico ha una buona conduttività termica. Tuttavia, il supporto ceramico deve essere rivestito con tre antivernici per evitare che l'argento si muova sotto l'azione di alta temperatura, elevata umidità e forza del campo elettrico, in modo da evitare cortocircuiti tra le linee. L'alimentatore del pacchetto IC adotta l'alimentatore del pacchetto IC. A causa dell'alimentatore del pacchetto IC e del chip IC, una buona tenuta, la resistenza del diaframma spesso del contatto di alimentazione interno può isolare completamente il gas di zolfo esterno.
Il contenuto di cui sopra analizza principalmente la funzione della bobina dell'induttore del chip e il meccanismo di vulcanizzazione della resistenza. Attraverso l'introduzione della tecnologia GETWELL , credo che avrai una comprensione più approfondita dell'induttore del chip. Se vuoi saperne di più sull'induttore di chip, non esitare a contattarci.
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Tempo di pubblicazione: 10-mar-2022