Kòz echèk patch pouvwa inductor| BYEN

Ki rezon ki afekte enduktans la Jodi a, mwen te penyen kèk kontni ki enpòtan pou referans ou.

Kòz echèk induktè

1. Estrès mekanik ki te pwodwi pa nwayo a mayetik nan pwosesis D 'se gwo epi li pa te lage.

2. Gen enpurte nan nwayo a mayetik oswa materyèl la nwayo kre mayetik tèt li se pa inifòm, ki afekte kondisyon an jaden mayetik nan nwayo a mayetik ak devye pèmeyabilite nan nwayo a mayetik.

3. Akòz krak la sintering apre sintering.

4. Lè fil kwiv la konekte ak teren an kwiv pa soude imèsyon, bobin la pwojeksyon ak fèblan likid, k ap fonn izolasyon fil emaye a ak lakòz yon kous kout.

5. Fil kwiv la mens, sa ki lakòz fo soude ak echèk sikwi louvri lè konekte ak teren an kwiv.

Mòd soude

Inductance de ba frekans patch pouvwa induktè ogmante pa mwens ke 20% apwè reflow soudure.

Demagnetization rive paske tanperati a nan soude reflow depase tanperati a Curie nan frekans ba patch inductor materyèl. Apre demagnetization nan patch induktè a, pèmeyabilite nan materyèl patch induktè a retounen nan maksimòm ak inductance a ogmante. Ranje kontwòl jeneral la se ke enduktans la ogmante pa mwens pase 20% apre inductor patch la rezistan a chalè soude.

Pwoblèm nan ki rezistans soude ka lakòz se ke pafwa pèfòmans nan kous se tout kalifye nan ti pakèt soude manyèl (lè inductor a patch pa chofe kòm yon antye, inductance a ogmante yon ti kras). Sepandan, lè gen yon gwo kantite chips, li jwenn ke pèfòmans nan kèk sikwi degrade. Sa a ka akòz ogmantasyon nan enduktans nan patch la apre reflow soude, ki afekte pèfòmans nan kous la. Nan kote ki egzijans presizyon chip inductance (tankou siyal k ap resevwa ak transmèt sikwi), yo ta dwe peye plis atansyon sou rezistans soude chip inductor.

Lè tanperati a nan soude reflow rive nan, ajan an metal reyaji ak fèblan an metal yo fòme yon eutektik, kidonk fèblan pa ka plake dirèkteman sou fen an ajan nan patch inductor a. Olye de sa, fen an ajan premye plake ak nikèl yo fòme yon kouch posibilite, ak Lè sa a, fèblan.

1. Fen oksidasyon:

Lè plak la elektrik afekte tanperati ki wo, imidite, pwodui chimik, gaz oksidan, oswa estoke pou twò lontan, metal Sn nan fen patch la oksidize nan SnO2, ak fen inductor nan plak la vin fè nwa. Paske SnO2 pa fòme eutektik ak Sn, Ag, Cu, elatriye, soudabilite nan inductance patch diminye. Etajè lavi pwodwi patch induktè: ​​mwatye nan yon ane. Si fen inductance patch la kontamine, tankou sibstans lwil, solvang, elatriye, li pral lakòz tou yon bès nan soudabilite.

2. Kouch nikèl la twò mens:

Si plak nikèl la, kouch nikèl la twò mens pou jwe wòl izolasyon. Pandan reflow soude, Sn a sou fen inductor patch la reyaji ak pwòp Ag li an premye, ki afekte ko-fusion nan Sn nan fen inductor patch la ak keratin soude sou pad la, sa ki lakòz fenomèn nan manje. ajan ak diminisyon nan soudabilite nan patch induktè a.

Metòd jijman: plonje patch inductor a nan ka fonn soude pou kèk segond epi wete l. Si twou yo jwenn nan fen a, oswa menm kò a porselèn ekspoze, li ka jije ke gen yon fenomèn nan manje ajan.

3. pòv soude:

Si pwodwi patch induktè a gen deformation koube, pral gen efè agrandisman pandan soude. Pòv soude, fo soude, move konsepsyon pad.

a. Tou de bout pad la ta dwe fèt pou fè pou evite gwosè diferan, otreman tan an k ap fonn ak fòs mouye nan de bout yo pral diferan.

b. Longè a soude se pi wo a 0.3mm (ki se, longè konyensidans nan fen metal la nan induktè patch la ak pad la).

c. Longè pad la piti ke posib, jeneralman pa plis pase 0.5mm.

d. Lajè pad la tèt li pa ta dwe twò lajè, ak lajè rezonab li pa ta dwe depase 0.25mm konpare ak lajè MLCI.

Lè enduktans patch la chanje ang θ la akòz pad soude inegal la oswa glise keratin soude. Akòz fòs mouye ki pwodui pandan k ap fonn soude pad la, twa sitiyasyon ki anwo yo ka fòme, nan ki pwòp tèt ou korije se dominan, men pafwa rale a pi oblik, oswa yon sèl pwen rale, ak patch inductor a se. rale sou yon pad, oswa menm rale moute. Oblik oswa dwat (fenomèn moniman). Koulye a, machin nan plasman ak θ ang konpanse enspeksyon vizyèl ka diminye ensidan an nan sa a kalite echèk.

Si aktyèl la rated pèl yo chwazi chip inductor piti, oswa si gen yon gwo enpilsyon aktyèl nan kous la, aktyèl la pral boule epi inductor chip la oswa pèl mayetik ap echwe, sa ki lakòz yon kous louvri. Retire induktè patch la nan tablo sikwi a pou fè tès, inductor patch la echwe, epi pafwa gen siy boule. Si boule aktyèl la rive, kantite pwodwi ki echwe yo pral plis, ak pwodwi yo echwe nan menm pakèt la pral jeneralman rive nan plis pase 100%.

Rapid refwadisman ak chofaj pandan soude reflow lakòz estrès la entèn nan patch inductor a, ki mennen nan elajisman nan domaj yo nan yon ti pati nan patch inductor a ki gen danje a kache nan sikwi louvri, sa ki lakòz kous la louvri nan la. patch induktè. Retire induktè patch la nan tablo sikwi a pou teste, inductor patch la pa valab. Si gen yon sikwi louvri soude, kantite pwodwi ki echwe jeneralman piti, ak pwodwi yo echwe nan menm pakèt la jeneralman mwens pase 1000 klas.

Fòs leman

Kò a seramik pa fò ase ak frajil akòz pòv SINTERING nan induktè a plak oswa lòt rezon, oswa kò a porselèn domaje lè pwodwi a afekte pa fòs ekstèn.

Fòs Adhesion

Si Adhesion kouch ajan an nan fen inductor patch la pòv, lè reflow soude, inductor patch la frèt ak cho, estrès ki te koze pa ekspansyon tèmik ak kontraksyon frèt, ak kò porselèn afekte pa fòs ekstèn. , li posib pou lakòz separasyon an ak koule nan fen a induktè ak kò a porselèn; oswa pad la twò gwo, epi lè reflow soude, fòs la mouye ki te koze pa keratin k ap fonn ak reyaksyon fen pi gran pase adezyon nan fen, sa ki lakòz domaj nan fen.

Inductor a patch overburns oswa boule anvan tout koreksyon, oswa gen mikwo-fant nan pwosesis fabrikasyon an. Rapid refwadisman ak chofaj pandan soude reflow lakòz estrès andedan patch induktè a, krak kristal, oswa ekspansyon mikwo-krak, sa ki lakòz domaj leman ak sou sa.