Analiza funkcije i otpora induktivnog svitka| OZDRAVI

Kakvu ulogu induktora zakrpa u krugu? Jesu li karakteristike i karakteristike patch induktora iste? Danas ćemo to saznati.

Funkcija šuplje induktivne zavojnice

Princip rada induktorske zavojnice sa željeznom jezgrom:

Induktivni induktivitet zavojnice je omjer magnetskog toka u žici i struje koja proizvodi izmjenični tok unutar i oko žice kada izmjenična struja prolazi kroz žicu.

Kako istosmjerna struja prolazi kroz induktor, oko njega postoji samo fiksna linija magnetske sile, koja se ne mijenja s vremenom. Ali kada izmjenična struja prolazi kroz zavojnicu, ona je okružena magnetskim linijama sile koje se mijenjaju tijekom vremena. Prema analizi zakona elektromagnetske indukcije, promjenljiva magnetska linija sile će proizvesti inducirani potencijal na oba kraja zavojnice, što je ekvivalentno "novom napajanju". Kada se formira zatvorena petlja, inducirani potencijal proizvodi induciranu struju.

Lenzov zakon zna da ukupnu količinu linija magnetske sile proizvedene induciranom strujom treba spriječiti da promijeni izvorne linije magnetske sile koliko god je to moguće. Budući da izvorna promjena linije magnetske sile dolazi od promjene vanjskog napajanja izmjeničnom strujom, objektivno gledano, zavojnica induktora ima karakteristiku sprječavanja promjene struje u krugu izmjenične struje. Induktivna zavojnica je slična inerciji u mehanici, koja se u elektricitetu naziva "samoinduktivnost". Obično se iskre pojavljuju u trenutku kada je prekidač noža uključen ili uključen. To je uzrokovano visokim indukcijskim potencijalom uzrokovanim fenomenom samoindukcije.

Vulkanizacijski mehanizam otpornosti na zakrpe

Površinska elektroda je srebrna elektroda, međuelektroda je presvučena niklom, vanjska elektroda je presvučena kositrom, materijal površinske elektrode je metalni vodič, sekundarna zaštitna prevlaka je nemetalni nevodič, a električna prevlaka u graničnom području je vrlo tanak ili ne stvara vodljivi sloj. posebno, granica sitotiska drugog zaštitnog sloja je nepravilna, a supstrat / to je slabost između sekundarne zaštite i premaza elektrode. Plin korozije sumpora prodire na površinu elektrode kroz sloj između sekundarne zaštitne elektrode i granice i spaja se sa srebrnim sulfidom na površini elektrode kako bi tvorio spoj Ag2S. Zbog niske vodljivosti otpornik gubi svoju vodljivost i pokvari.

Kako bi se izbjegla vulkanizacija otpora, najbolji način je korištenje antivulkanizacijske otpornosti. Proširenjem projektirane veličine sekundarne zaštitne prevlake i pokrivanjem donje elektrode sekundarnom zaštitom na određenu veličinu, sloj Ni i Sn sloj lako je prekriti sekundarni zaštitni sloj tijekom galvanizacije. Time se izbjegava izravno izlaganje ruba relativno slabog sekundarnog zaštitnog premaza zračnom okruženju i poboljšava otpornost proizvoda na vulkanizaciju.

Ideja dizajna je sa stajališta pakiranja i pokrivenosti. Antivulkanizacijski dizajn koristi ljepilo od vodljive smole na bazi ugljika za pokrivanje površinske elektrode i proteže se do sekundarnog zaštitnog sloja. Drugi antivulkanizacijski dizajn je sa stajališta materijala, kao što je povećanje sadržaja paladija u Ag/Pd suspenziji površinske elektrode i povećanje sadržaja paladija (maseni udio) s 0,5% na više od 10%. Zbog povećanja sadržaja paladija u kaši, stabilnost paladija poboljšava sposobnost otpornosti na vulkanizaciju. Eksperimenti pokazuju da je ova metoda učinkovita.

Općenito govoreći, postoje dvije ideje za antivulkanizacijski dizajn, jedna je s gledišta inkapsulacije, druga s gledišta materijala. Relativno govoreći, što se tiče materijala, bolje je osigurati da otpornost nije vulkanizirana. Sklop PCB ploče premazan je s tri anti-laka i dodan je zaštitni film kako bi se izolirao zrak i spriječila vulkanizacija otpora. Veleprodaja patch otpornika.

U usporedbi s običnim proizvodima, otpornost na vulkanizaciju tiskana je slojem toplinski vodljivog poliuretanskog ljepila za punjenje, koji ima zaštitnu ulogu.

Napajanje potpuno zatvorenog modula za punjenje ljepila ima potpunu šestostranu strukturu pakiranja. Ovu metodu treba isprobati u praksi jer napajanje modula oko njegovih izlaznih pinova, odnosno pinova, zapravo nije potpuno isključeno. Drugo rješenje je korištenje istinskog nepropusnog dizajna, gdje je napajanje modula napunjeno dušikom ili argonom i uglavnom se koristi u vojnim ili zrakoplovnim proizvodima. Budući da silika gel može adsorbirati sulfide, druga metoda je odustati od punjenja silika gela i usvojiti otvorenu strukturu. Otvorenu strukturu treba sveobuhvatno razmotriti s aspekta poboljšanja učinkovitosti pretvorbe energije, ujednačene raspodjele topline i prisilnog odvođenja topline. Trenutno, iako je napajanje modula otvorene strukture vulkanizirano, rizik vulkanizacije izvora napajanja je znatno smanjen u usporedbi s modulima koji koriste punjeni silika gel. Modul napajanja keramičke podloge uzorkuje keramičku podlogu i ispisuje otpor izravno na keramičku podlogu. Keramička podloga ima dobru toplinsku vodljivost. Međutim, keramička podloga mora biti premazana s tri anti-boje kako bi se spriječilo pomicanje srebra pod djelovanjem visoke temperature, visoke vlažnosti i sile električnog polja, kako bi se izbjegao kratki spoj između vodova. Napajanje IC paketa prihvaća napajanje IC paketa. Zbog napajanja IC paketa i IC čipa, dobrog brtvljenja, debela otpornost dijafragme unutarnjeg kontakta napajanja može u potpunosti izolirati vanjski sumporni plin.

Gornji sadržaj uglavnom analizira funkciju svitka induktora čipa i mehanizma vulkanizacije otpora. Kroz uvođenje GETWELL tehnologije, vjerujem da ćete imati dublje razumijevanje induktora čipa. Ako želite saznati više o induktoru čipa, slobodno nas kontaktirajte.