ʻO nā kumu o ka hāʻule ʻole o ka hoʻopili mana inductor| GETWELL

He aha nā kumu e pili ana i ka hemahema o ka inductance o ka patch? I kēia lā, ua hui au i kekahi mau mea pili i kāu kuhikuhi.

Nā kumu o ka hiki ʻole o ka inductor

1. ʻO ke koʻikoʻi mechanical i hanaʻia e ka magnetic core i ke kaʻina hana machining he nui aʻaʻole i hoʻokuʻuʻia.

2. Aia nā mea haumia i loko o ke kumu magnetic a i ʻole ʻaʻole like ka mea hollow magnetic core ponoʻī, e pili ana i ke ʻano o ke kahua magnetic o ke kumu magnetic a hoʻokaʻawale i ka permeability o ke kumu magnetic.

3. Ma muli o ka māwae sintering ma hope o ka sintering.

4. Ke hoʻohui ʻia ka uea keleawe me ke kaula keleawe ma ka wiliwili ʻana, ua pīpī ʻia ka wili me ka tin wai, e hoʻoheheʻe i ka insulation o ka uea enamelled a hoʻopōkole.

5. He wiwi ka uea keleawe, a he mea ia e hookui hewa ai a me ka hemahema kaapuni hamama ke hoopili ia me ke kaula keleawe.

ʻO ke ʻano wiliwili

Hoʻonui ka inductance o ka mana haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa ma lalo o 20% ma hope o ka reflow soldering.

Hoʻomaka ka demagnetization no ka mea ʻoi aku ka mahana o ka reflow soldering ma mua o ka mahana Curie o nā mea haʻahaʻa haʻahaʻa patch inductor. Ma hope o ka demagnetization o ka patch inductor, ka permeability o ka patch inductor mea hoʻi i ka kiʻekiʻe a hoʻonui ka inductance. ʻO ka pae mana maʻamau ka piʻi ʻana o ka inductance ma lalo o 20% ma hope o ka pale ʻana o ka patch inductor i ka wela welding.

ʻO ka pilikia e hiki ke hoʻoulu ʻia ke kūpaʻa solder i kekahi manawa ua kūpono ka hana kaapuni i ka wiliwili lima liʻiliʻi (inā ʻaʻole wela ka patch inductor holoʻokoʻa, piʻi iki ka inductance). Eia naʻe, i ka nui o nā chips, ʻike ʻia ua hoʻohaʻahaʻa ʻia ka hana o kekahi mau kaapuni. Ma muli paha kēia o ka hoʻonui ʻana o ka inductance o ka patch ma hope o ka hoʻihoʻi hou ʻana, e pili ana i ka hana o ke kaapuni. Ma nā wahi i koi nui ʻia ai ka pololei o ka chip inductance (e like me ka loaʻa ʻana o ka hōʻailona a me ka hoʻouna ʻana i ke kaʻapuni), pono e hoʻonui ʻia ka nānā ʻana i ka pale ʻana o ka chip inductor.

I ka hiki ʻana o ka mahana o ka hoʻoheheʻe hou ʻana, hoʻopili ke kālā metala me ke kini metala e hana i kahi eutectic, no laila ʻaʻole hiki ke hoʻopaʻa pololei ʻia ke kī ma ka hope kālā o ka inductor patch. Akā, ua uhi mua ʻia ka hopena kālā me ka nickel e hana i kahi papa insulating, a laila hoʻopaʻa ʻia.

1. Hoʻopau i ka hoʻoneʻe ʻana:

Ke hoʻopili ʻia ka ʻili e ka wela kiʻekiʻe, ka haʻahaʻa, nā kemika, nā kinoea oxidizing, a i ʻole mālama ʻia no ka lōʻihi loa, ʻo ka metala Sn ma ka ʻaoʻao inductor o ka patch e oxidized i SnO2, a lilo ka hope inductor o ka patch i pōʻeleʻele. No ka mea, ʻaʻole i hana ʻo SnO2 i ka eutectic me Sn, Ag, Cu, etc., ua emi ka solderability o ka patch inductance. ʻO ke ola o nā huahana patch inductor: hapalua makahiki. Inā hoʻohaumia ʻia ka hopena inductance o ka patch, e like me nā mea aila, solvents, etc.

2. He lahilahi loa ka uhi nickel:

Inā ʻo ka nickel plating, ʻoi aku ka lahilahi o ka papa nickel e pāʻani i ke kuleana o ke kaʻawale. I ka wā hoʻoheheʻe hou, ʻo ka Sn ma ka hopena inductor o ka patch e pane me kāna Ag ponoʻī mua, e pili ana i ka hoʻoheheʻe hui ʻana o ka Sn ma ka hopena inductor o ka patch a me ka paʻi solder ma ka pad, e hopena i ke ʻano o ka ʻai ʻana. kālā a me ka emi o ka solderability o ka patch inductor.

ʻO ke ʻano o ka hoʻoholo ʻana: e hoʻokomo i ka mea hoʻokomo i loko o ka ipu hao i hoʻoheheʻe ʻia no kekahi mau kekona a lawe i waho. Inā ʻike ʻia nā lua i ka hope, a i ʻole ke ʻano o ke kino porcelain, hiki ke noʻonoʻo ʻia aia kekahi ʻano o ka ʻai kālā.

3. Ka wiliwili maikaʻi ʻole:

Inā loaʻa ka deformation inductor i ka patch inductor, e loaʻa ka hopena hoʻonui i ka wā wili. ʻO ka wiliwili maikaʻi ʻole, ka wili hoʻopunipuni, ka hoʻolālā pad kūpono ʻole.

a. Pono e hoʻolālā ʻia nā ʻaoʻao ʻelua o ka pad e pale i nā nui like ʻole, i ʻole e ʻokoʻa ka manawa hoʻoheheʻe a me ka ikaika pulu o nā welau ʻelua.

b. ʻO ka lōʻihi o ke kuʻi ʻana ma luna o 0.3mm (ʻo ia hoʻi, ka lōʻihi like ʻole o ka hopena metala o ka inductor patch a me ka pad).

c. ʻOi aku ka liʻiliʻi o ka lōʻihi o ka pad, ʻaʻole ma mua o 0.5mm.

d. ʻAʻole ākea ka laulā o ka pā ponoʻī, a ʻaʻole pono ka laulā kūpono ma mua o 0.25mm i hoʻohālikelike ʻia me ka laula o MLCI.

Ke hoʻololi ka inductance patch i ke kihi θ ma muli o ka paʻa ʻole ʻole a i ʻole ka paheʻe o ka paʻi solder. Ma muli o ka ikaika pulu i hana ʻia i ka wā o ka hoʻoheheʻe ʻana o ka pā kuʻi, hiki ke hoʻokumu ʻia nā kūlana ʻekolu ma luna, kahi o ka hoʻoponopono ponoʻī iā ia iho, akā i kekahi manawa ʻoi aku ka oblique o ka huki, a huki ʻia kahi kiko hoʻokahi, a ʻo ka patch inductor. huki ʻia ma luna o kahi pā, a huki ʻia paha. Oblique or upright (monument phenomenon). I kēia manawa, hiki i ka mīkini hoʻokomo me ka θ ʻoki offset nānā ʻike ke hōʻemi i ka hiki ʻana mai o kēia ʻano hemahema.

Inā he liʻiliʻi ke kaha helu o nā pahu hoʻoheheʻe chip i koho ʻia, a inā paha he ʻano hoʻohihi nui i ke kaapuni, e ʻā ke au a hāʻule ka pahu hoʻoheheʻe chip a i ʻole nā ​​​​pepa magnetic, e hopena i kahi kaapuni hāmama. Wehe i ka papa hoʻokomo ʻana mai ka papa kaapuni no ka hoʻāʻo ʻana, hāʻule ka hoʻokomo ʻana i ka patch, a i kekahi manawa aia nā hōʻailona o ke ahi. Inā loaʻa ke ahi i kēia manawa, e ʻoi aku ka nui o nā huahana i hāʻule ʻole, a ʻo nā huahana i hāʻule ʻole i ka pūʻulu hoʻokahi e piʻi ma mua o 100%.

ʻO ka hoʻoluʻu wikiwiki a me ka hoʻomehana ʻana i ka wā reflow soldering ke kumu o ke koʻikoʻi o loko o ka patch inductor, e alakaʻi ana i ka hoʻonui ʻana i nā hemahema o kahi ʻāpana liʻiliʻi o ka patch inductor i loaʻa ka pōʻino huna o ke kaapuni ākea, ka hopena i ka wehe ʻana o ka pōʻai. mea hoʻokomo paʻa. Wehe i ka papa hoʻokomo mai ka papa kaapuni no ka hoʻāʻo ʻana, ʻaʻole pono ka ʻāpana inductor. Inā loaʻa kahi kaapuni hāmama wili, liʻiliʻi ka helu o nā huahana i hāʻule ʻole, a ʻo nā huahana i hāʻule ʻole i ka pūʻulu hoʻokahi ma lalo o 1000 mau māka.

Ka ikaika mākēneki

ʻAʻole ikaika a palupalu ke kino seramika ma muli o ka maikaʻi ʻole o ka sintering o ka patch inductor a i ʻole nā ​​kumu ʻē aʻe, a i ʻole ke kino porcelain i ka wā i hoʻopilikia ʻia ka huahana e ka ikaika o waho.

Ka ikaika pili

Inā maikaʻi ʻole ka hoʻopili ʻana o ka papa kālā o ka hopena inductor o ka patch, i ka wā e hoʻihoʻi hou ʻia ai, ua anuanu a wela ka inductor o ka patch, ke kaumaha i hoʻonui ʻia e ka hoʻonui ʻana a me ke anuanu, a ua hoʻopilikia ʻia ke kino porcelain e nā mana o waho. , hiki ke hana i ka hoʻokaʻawale a me ka hoʻokahe ʻana o ka hopena inductor a me ke kino porcelain; a i ʻole ʻoi aku ka nui o ka pā, a i ka wā e hoʻoheheʻe hou ai, ʻoi aku ka ikaika o ka pulu ma muli o ka hoʻoheheʻe ʻana o ka paʻi a me ka hopena hopena ma mua o ka adhesion hope, e hopena i ka pōʻino hope.

Hoʻopau a puhi ʻia paha ka inductor patch, a i ʻole he micro-cracks i ke kaʻina hana. ʻO ka hoʻoluʻu wikiwiki a me ka hoʻomehana ʻana i ka wā e hoʻoheheʻe hou ʻia e hoʻoulu i ke koʻikoʻi i loko o ka patch inductor, crystal crack, a i ʻole micro-crack hoʻonui, e hopena i ka pōʻino magnet a pēlā aku.