Análise de función e resistencia da bobina de inductancia| MELLÓRATE

Que papel indutora do parche no circuíto? As características e as características do inductor do parche son as mesmas? Hoxe, imos saber sobre iso.

A función da bobina de inductancia oca

Principio de funcionamento da bobina indutora do núcleo de ferro:

A bobina de indutancia é a relación entre o fluxo magnético do fío e a corrente que produce un fluxo alterno dentro e arredor do fío cando a corrente alterna atravesa o fío.

Cando a corrente continua atravesa o indutor, só hai unha liña de forza magnética fixa ao seu redor, que non cambia co tempo. Pero cando a corrente alterna pasa pola bobina, esta está rodeada de liñas de forza magnéticas que cambian co tempo. Segundo a análise da lei de indución electromagnética, a liña de forza magnética cambiante producirá un potencial inducido en ambos os extremos da bobina, o que equivale a unha "nova fonte de alimentación". Cando se forma un bucle pechado, o potencial inducido produce unha corrente inducida.

A lei de Lenz sabe que a cantidade total de liñas de forza magnética producidas pola corrente inducida debe evitarse que cambie as liñas de forza magnéticas orixinais na medida do posible. Debido a que o cambio orixinal da liña de forza magnética provén do cambio da fonte de alimentación de CA externa, obxectivamente falando, a bobina indutora ten a característica de evitar o cambio de corrente no circuíto de CA. A bobina de inductancia é semellante á inercia en mecánica, que se chama "autoinducción" na electricidade. Normalmente, as faíscas prodúcense no momento en que se acende ou se acende o interruptor da navalla. Isto é causado polo alto potencial de indución producido polo fenómeno de autoindución.

Mecanismo de vulcanización da resistencia ao parche

O electrodo de superficie é un electrodo de prata, o electrodo intermedio é un revestimento de níquel, o electrodo externo é un revestimento de estaño, o material do electrodo de superficie é un condutor metálico, o revestimento de protección secundario é non metálico non condutor e o revestimento eléctrico na zona de límite é moi delgada ou non forma unha capa condutora. en particular, o límite da segunda capa protectora de serigrafía é irregular e o substrato / é a debilidade entre a protección secundaria e o revestimento do electrodo. O gas de corrosión de xofre penetra na superficie do electrodo a través da capa entre o electrodo protector secundario e o límite, e combínase co sulfuro de prata na superficie do electrodo para formar un composto Ag2S. A baixa condutividade fai que a resistencia perda a súa capacidade condutiva e falle.

Para evitar a vulcanización por resistencia, a mellor forma é empregar a resistencia á vulcanización. Ao ampliar o tamaño do deseño do revestimento de protección secundaria e cubrindo o electrodo inferior coa protección secundaria ata un determinado tamaño, a capa de Ni e a capa de Sn son fáciles de cubrir a capa de protección secundaria durante a galvanoplastia. Isto evita a exposición directa do bordo do revestimento protector secundario relativamente débil ao ambiente do aire e mellora a resistencia á vulcanización do produto.

A idea de deseño é desde o punto de vista do envase e da cobertura. O deseño anti-vulcanización utiliza un adhesivo de resina condutora a base de carbono para cubrir o electrodo superficial e esténdese ata a capa protectora secundaria. Outro deseño anti-vulcanización é desde o punto de vista dos materiais, como aumentar o contido de paladio na suspensión de Ag/Pd do electrodo de superficie e aumentar o contido de paladio (fracción de masa) do 0,5% a máis do 10%. Debido ao aumento do contido de paladio na suspensión, a estabilidade do paladio mellora a capacidade de resistencia á vulcanización. Os experimentos demostran que este método é eficaz.

En xeral, hai dúas ideas para o deseño anti-vulcanización, unha dende o punto de vista da encapsulación, a outra dende o punto de vista dos materiais. Relativamente falando, en termos de material, é mellor asegurarse de que a resistencia non estea vulcanizada. O conxunto da placa PCB está revestido con tres anti-lacas e engádese unha película protectora para illar o aire e evitar a vulcanización por resistencia. Resistencia de parche por xunto.

En comparación cos produtos normais, a resistencia á vulcanización está impresa cunha capa de adhesivo de recheo de poliuretano condutor térmico, que desempeña un papel protector.

A fonte de alimentación do módulo de recheo de cola totalmente pechado adopta unha estrutura completa de paquetes de seis lados. Este método debe ser probado na práctica porque a alimentación do módulo ao redor dos seus pinos saíntes, é dicir, os pinos, non está realmente desactivada. Outra solución é utilizar un verdadeiro deseño hermético, onde a fonte de alimentación do módulo está chea de nitróxeno ou argón e utilízase principalmente en produtos militares ou aeroespaciais. Dado que o xel de sílice pode adsorber sulfuros, outro método é abandonar o recheo de xel de sílice e adoptar unha estrutura aberta. A estrutura aberta debe considerarse integralmente desde os aspectos da mellora da eficiencia da conversión de enerxía, a distribución uniforme da calor e a disipación forzada da calor. Na actualidade, aínda que a fonte de alimentación do módulo de estrutura aberta está vulcanizada, o risco de vulcanización da fonte de alimentación redúcese moito en comparación cos módulos que usan xel de sílice cheo. O módulo de potencia do substrato cerámico toma mostras do substrato cerámico e imprime a resistencia directamente no substrato cerámico. O substrato cerámico ten unha boa condutividade térmica. Non obstante, o substrato cerámico debe estar revestido con tres anti-pintura para evitar que a prata se mova baixo a acción da alta temperatura, a alta humidade e a forza de campo eléctrico, para evitar curtocircuítos entre liñas. A fonte de alimentación do paquete IC adopta a fonte de alimentación do paquete IC. Debido á fonte de alimentación do paquete IC e ao chip IC, un bo selado, a resistencia do diafragma groso do contacto de enerxía interna pode illar completamente o gas de xofre externo.

O contido anterior analiza principalmente a función da bobina indutora do chip e o mecanismo de vulcanización da resistencia. A través da introdución da tecnoloxía GETWELL , creo que terá unha comprensión máis profunda do indutor do chip. Se queres saber máis sobre o inductor do chip, póñase en contacto connosco.