Adhbharan fàilligeadh an inductor cumhachd paiste | GETWELL

Dè na h-adhbharan a tha a’ toirt buaidh air inductance An-diugh, tha mi air cuid de shusbaint iomchaidh a chìreadh airson do iomradh.

Na h-adhbharan airson fàilligeadh an inductor

1. Tha an cuideam meacanaigeach a tha an cridhe magnetach a 'toirt a-mach anns a' phròiseas innealachaidh mòr agus cha deach a leigeil ma sgaoil.

2. Tha neo-chunbhalachd anns a 'chridhe magnetach no chan eil an stuth bunaiteach magnetach falamh fhèin èideadh, a tha a' toirt buaidh air suidheachadh raon magnetach a 'chridhe magnetach agus a' gluasad air falbh bho thrioblaid a 'chridhe magnetach.

3. Air sgàth an sgàineadh sintering an dèidh sintering.

4. Nuair a tha an uèir copar ceangailte ris an stiall copair le tàthadh bogaidh, tha an coil air a splasadh le staoin leaghaidh, a ’leaghadh insulation na h-uèir cruan agus ag adhbhrachadh cuairt ghoirid.

5. Tha an uèir copar caol, a tha ag adhbhrachadh tàthadh meallta agus fàilligeadh cuairteachaidh fosgailte nuair a tha e ceangailte ris an stiall copair.

Modh tàthaidh

Bidh inductance inductor cumhachd paiste tricead ìosal ag àrdachadh nas lugha na 20% às deidh solder reflow.

Bidh demagnetization a’ tachairt leis gu bheil teòthachd soldering reflow nas àirde na teòthachd Curie de stuth inductor paiste tricead ìosal. Às deidh demagnetization an inductor paiste, bidh permeability an stuth inductor paiste a ’tilleadh chun ìre as àirde agus bidh an inductance ag àrdachadh. Is e an raon smachd coitcheann gu bheil an inductance ag àrdachadh nas lugha na 20% às deidh don inductor paiste a bhith an aghaidh teas tàthaidh.

Is e an duilgheadas a dh’ fhaodadh strì an aghaidh solder adhbhrachadh gu bheil uaireannan coileanadh cuairteachaidh uile barrantaichte ann an tàthadh làimhe baidse beag (nuair nach eil an inductor paiste air a theasachadh gu h-iomlan, bidh an inductance ag àrdachadh beagan). Ach, nuair a tha àireamh mhòr de chips ann, lorgar gu bheil coileanadh cuid de chuairtean air a dhol sìos. Dh’ fhaodadh seo a bhith mar thoradh air àrdachadh inductance a’ phaiste às deidh solder reflow, a’ toirt buaidh air coileanadh a’ chuairt. Ann an àiteachan far a bheil cruaidh fheum air neo-mhearachdachd chip inductance (leithid faighinn chomharran agus cuairteachadh tar-chuir), bu chòir barrachd aire a thoirt do strì an aghaidh tàthaidh inductor chip.

Nuair a ruigear teòthachd an t-solarachaidh reflow, bidh an t-airgead meatailt ag ath-fhreagairt leis an staoin mheatailt gus eutectic a chruthachadh, agus mar sin chan urrainnear staoin a chuir gu dìreach air ceann airgid an inductor paiste. An àite sin, tha an ceann airgid air a plastadh an toiseach le nicil gus còmhdach dìon a chruthachadh, agus an uairsin air a theannachadh.

1. Deireadh oxidation:

Nuair a tha teòthachd àrd, taiseachd, ceimigean, gasaichean oxidizing, no air a stòradh airson ùine ro fhada air a’ phaiste gu dealanach, tha am meatailt Sn air ceann inductor a’ phaiste air a oxidachadh gu SnO2, agus bidh deireadh inductor a’ phaiste a’ fàs dorcha. Leis nach eil SnO2 a’ cruthachadh eutectic le Sn, Ag, Cu, msaa, tha solderability inductance paiste a’ lughdachadh. Beatha sgeilp de thoraidhean inductor paiste: leth-bhliadhna. Ma tha an deireadh inductance an paiste air a thruailleadh, leithid stuthan olach, solvents, msaa, bidh e cuideachd ag adhbhrachadh crìonadh ann an solderability.

2. Tha an còmhdach nicil ro tana:

Ma tha an nicil plating, tha an còmhdach nicil ro tana airson àite aonaranachd a chluich. Rè soldering reflow, bidh an Sn air ceann inductor a ’phaiste ag ath-fhreagairt leis an Ag aige fhèin an-toiseach, a bheir buaidh air co-leaghadh an Sn air ceann inductor a’ phaiste agus am pasgan solder air a ’phloc, a’ leantainn gu iongantas ithe airgead agus lùghdachadh solderability an inductor paiste.

Modh breithneachaidh: tumaidh an inneal-inntrigidh paiste a-steach don t-slatadair leaghte airson beagan dhiog agus thoir a-mach e. Ma lorgar na tuill aig an deireadh, no ma tha eadhon an corp porcelain fosgailte, faodar a mheas gu bheil iongantas ann a bhith ag ithe airgead.

3. Tàthadh truagh:

Ma tha deformachadh cromadh air toradh an inductor paiste, bidh buaidh meudachaidh ann aig àm tàthaidh. Tàthadh truagh, tàthadh meallta, dealbhadh ceap neo-iomchaidh.

a. Bu chòir dà cheann a’ phloc a bhith air an dealbhadh gus diofar mheudan a sheachnadh, air neo bidh an ùine leaghaidh agus feachd fliuch an dà cheann eadar-dhealaichte.

b. Tha an fhaid tàthaidh os cionn 0.3mm (is e sin, fad co-thuiteamas deireadh meatailt an inductor paiste agus am pad).

c. Tha fad a’ phloc cho beag ‘s a ghabhas, sa chumantas gun a bhith nas fhaide na 0.5mm.

d. Cha bu chòir leud an pad fhèin a bhith ro fharsaing, agus cha bu chòir a leud reusanta a bhith nas àirde na 0.25mm an taca ri leud MLCI.

Nuair a ghluaiseas an inductance paiste an ceàrn θ air sgàth a’ phloc solder neo-chòmhnard no an t-sleamhnachadh de paste solder. Mar thoradh air an fheachd fliuch a chaidh a thoirt a-mach nuair a bhios am pad tàthaidh a’ leaghadh, dh’ fhaodadh na trì suidheachaidhean gu h-àrd a bhith air an cruthachadh, agus tha smachd aig fèin-cheartachadh, ach uaireannan bidh an tarraing nas oblique, no thèid aon phuing a shlaodadh, agus tha an inductor paiste. air a tharraing air pad, no eadhon air a tharraing suas. Oblique no dìreach (iongantas carragh-cuimhne). Aig an àm seo, faodaidh an inneal suidheachaidh le sgrùdadh lèirsinneach ceàrn θ lùghdachadh a dhèanamh air tachartas den t-seòrsa fàilligeadh seo.

Ma tha an sruth measta de na grìogagan inductor chip taghte beag, no ma tha sruth mòr brosnachaidh anns a ’chuairt, loisgidh an sruth a-mach agus fàiligeadh an inductor chip no grìogagan magnetach, a’ leantainn gu cuairteachadh fosgailte. Thoir air falbh an inductor paiste bhon bhòrd cuairteachaidh airson deuchainn, bidh an inductor paiste a ’fàiligeadh, agus uaireannan tha comharran ann gu bheil losgadh a-mach. Ma thachras an losgadh gnàthach, bidh an àireamh de thoraidhean air fàilligeadh nas àirde, agus mar as trice ruigidh na toraidhean a dh’ fhàillig san aon bhaidse còrr air 100%.

Bidh an fhuarachadh agus an teasachadh luath aig àm sèididh reflow ag adhbhrachadh cuideam a-staigh an inductor paiste, a tha a’ leantainn gu leudachadh air uireasbhaidhean pàirt glè bheag den inductor paiste aig a bheil an cunnart falaichte a thaobh cuairteachadh fosgailte, agus mar thoradh air sin bidh cuairteachadh fosgailte an inductor paiste. Thoir air falbh an inductor paiste bhon bhòrd cuairteachaidh gus deuchainn a dhèanamh, tha an inductor paiste neo-dhligheach. Ma tha cuairteachadh fosgailte tàthaidh ann, tha an àireamh de thoraidhean air fàilligeadh sa chumantas beag, agus mar as trice tha na toraidhean air fàilligeadh san aon bhaidse nas lugha na 1000 ìre.

Neart magnet

Chan eil am bodhaig ceirmeag làidir gu leòr agus brisg air sgàth droch shintearachd an inductor paiste no adhbharan eile, no thèid am bodhaig porcelain a mhilleadh nuair a bheir feachd taobh a-muigh buaidh air an toradh.

Feachd adhesion

Ma tha greimeachadh an t-sreath airgid de cheann an inductor den phìos bochd, nuair a bhios an reflow a ’soldering, tha inductor a’ phaiste fuar agus teth, an cuideam air adhbhrachadh le leudachadh teirmeach agus crìonadh fuar, agus tha feachdan taobh a-muigh a ’toirt buaidh air a’ bhodhaig porcelain. , tha e comasach a bhith ag adhbhrachadh sgaradh agus rùsgadh deireadh an inductor agus an corp porcelain; no tha am pad ro mhòr, agus nuair a bhios solder reflow, tha an fheachd fliuch air adhbhrachadh le leaghadh paste agus freagairt crìochnachaidh nas motha na an adhesion deireadh, a’ leantainn gu milleadh deireannach.

Bidh an inductor paiste a’ losgadh thairis air no a’ losgadh amh, no tha meanbh-sgàinidhean anns a’ phròiseas saothrachaidh. Bidh an fhuarachadh agus an teasachadh luath aig àm solder reflow ag adhbhrachadh cuideam taobh a-staigh an inductor paiste, sgàineadh criostail, no leudachadh meanbh-sgàineadh, a’ leantainn gu milleadh magnetach agus mar sin air adhart.