Causes de défaillance de l'inductance de puissance patch | SE RÉTABLIR

Quelles sont les raisons qui affectent la défaillance de l' inductance du patch ? Aujourd'hui, j'ai passé au peigne fin quelques contenus pertinents pour votre référence.

Causes de défaillance de l'inducteur

1. La contrainte mécanique produite par le noyau magnétique lors du processus d'usinage est importante et n'a pas été relâchée.

2. Il y a des impuretés dans le noyau magnétique ou le matériau du noyau magnétique creux lui-même n'est pas uniforme, ce qui affecte l'état du champ magnétique du noyau magnétique et dévie la perméabilité du noyau magnétique.

3. En raison de la fissure de frittage après le frittage.

4. Lorsque le fil de cuivre est connecté à la bande de cuivre par soudage par immersion, la bobine est éclaboussée d'étain liquide, faisant fondre l'isolant du fil émaillé et provoquant un court-circuit.

5. Le fil de cuivre est mince, ce qui entraîne une fausse soudure et une défaillance du circuit ouvert lorsqu'il est connecté à la bande de cuivre.

Mode de soudage

L'inductance de l'inductance de puissance de patch basse fréquence augmente de moins de 20% après le soudage par refusion.

La démagnétisation se produit parce que la température de la soudure par refusion dépasse la température de Curie du matériau de l'inducteur de patch basse fréquence. Après la démagnétisation de l'inductance patch, la perméabilité du matériau de l'inductance patch revient au maximum et l'inductance augmente. La plage de contrôle générale est que l'inductance augmente de moins de 20 % après que l'inductance de patch est résistante à la chaleur de soudage.

Le problème que la résistance de la soudure peut causer est que parfois les performances du circuit sont toutes qualifiées dans le soudage manuel par petits lots (lorsque l'inductance de patch n'est pas chauffée dans son ensemble, l'inductance augmente légèrement). Cependant, lorsqu'il y a un grand nombre de puces, on constate que les performances de certains circuits sont dégradées. Cela peut être dû à l'augmentation de l'inductance du patch après la soudure par refusion, affectant les performances du circuit. Dans les endroits où la précision de l'inductance de la puce est strictement requise (comme le circuit de réception et de transmission du signal), une plus grande attention doit être accordée à la résistance de soudage de l'inductance de la puce.

Lorsque la température de la soudure par refusion est atteinte, l'argent métallique réagit avec l'étain métallique pour former un eutectique, de sorte que l'étain ne peut pas être plaqué directement sur l'extrémité en argent de l'inducteur de patch. Au lieu de cela, l'extrémité en argent est d'abord plaquée de nickel pour former une couche isolante, puis étamée.

1. Fin de l'oxydation :

Lorsque le patch est électriquement affecté par une température élevée, l'humidité, des produits chimiques, des gaz oxydants ou stocké trop longtemps, le métal Sn à l'extrémité de l'inducteur du patch est oxydé en SnO2 et l'extrémité de l'inducteur du patch devient sombre. Étant donné que SnO2 ne forme pas d'eutectique avec Sn, Ag, Cu, etc., la soudabilité de l'inductance du patch diminue. Durée de conservation des produits inducteurs de patch : six mois. Si l'extrémité d'inductance du patch est contaminée, comme par des substances huileuses, des solvants, etc., cela entraînera également une baisse de la soudabilité.

2. La couche de nickel est trop fine :

S'il s'agit de nickelage, la couche de nickel est trop fine pour jouer le rôle d'isolant. Lors de la soudure par refusion, le Sn à l'extrémité de l'inducteur du patch réagit d'abord avec son propre Ag, ce qui affecte la co-fusion du Sn à l'extrémité de l'inducteur du patch et de la pâte à souder sur le plot, entraînant le phénomène de manger l'argent et la diminution de la soudabilité de l'inductance du patch.

Méthode de jugement : plongez l'inducteur de patch dans la boîte de soudure fondue pendant quelques secondes et retirez-le. Si les nids-de-poule se trouvent à la fin, ou même si le corps en porcelaine est exposé, on peut juger qu'il y a un phénomène de manger de l'argent.

3. Mauvaise soudure :

Si le produit inducteur de patch présente une déformation en flexion, il y aura un effet de grossissement pendant le soudage. Mauvaise soudure, fausse soudure, mauvaise conception des plaquettes.

une. Les deux extrémités du tampon doivent être conçues pour éviter des tailles différentes, sinon le temps de fusion et la force de mouillage des deux extrémités seront différents.

b. La longueur de soudage est supérieure à 0,3 mm (c'est-à-dire la longueur de coïncidence de l'extrémité métallique de l'inducteur de patch et du tampon).

c. La longueur du tampon est aussi petite que possible, généralement pas plus de 0,5 mm.

ré. La largeur du tampon lui-même ne doit pas être trop large et sa largeur raisonnable ne doit pas dépasser 0,25 mm par rapport à la largeur du MLCI.

Lorsque l'inductance du patch décale l'angle θ en raison de la pastille de soudure inégale ou du glissement de la pâte à souder. En raison de la force de mouillage produite lors de la fusion du tampon de soudage, les trois situations ci-dessus peuvent se former, dont l'autocorrection est dominante, mais parfois la traction est plus oblique, ou un seul point est tiré, et l'inducteur de patch est tiré sur un tampon, ou même tiré vers le haut. Oblique ou dressé (phénomène du monument). À l'heure actuelle, la machine de placement avec inspection visuelle de décalage d'angle θ peut réduire l'occurrence de ce type de défaillance.

Si le courant nominal des billes d'inductance à puce sélectionnées est faible, ou s'il y a un courant d'impulsion important dans le circuit, le courant s'éteindra et l'inductance à puce ou les billes magnétiques tomberont en panne, entraînant un circuit ouvert. Retirez l'inductance de patch de la carte de circuit imprimé pour les tests, l'inductance de patch tombe en panne et parfois il y a des signes d'épuisement. Si l'épuisement actuel se produit, le nombre de produits défectueux sera plus élevé et les produits défectueux dans le même lot atteindront généralement plus de 100 %.

Le refroidissement et le chauffage rapides pendant le soudage par refusion provoquent la contrainte interne de l'inducteur de patch, ce qui conduit à l'élargissement des défauts d'une très petite partie de l'inducteur de patch qui présente le danger caché de circuit ouvert, entraînant le circuit ouvert du inducteur de patch. Retirez l'inductance de patch de la carte de circuit imprimé pour tester, l'inductance de patch n'est pas valide. S'il y a un circuit de soudage ouvert, le nombre de produits défectueux est généralement faible et les produits défectueux dans le même lot sont généralement inférieurs à 1000 nuances.

Force de l'aimant

Le corps en céramique n'est pas assez solide et fragile en raison d'un mauvais frittage de l'inducteur de patch ou d'autres raisons, ou le corps en porcelaine est endommagé lorsque le produit est impacté par une force externe.

Force d'adhérence

Si l'adhérence de la couche d'argent de l'extrémité de l'inducteur du patch est mauvaise, lors du soudage par refusion, l'inducteur du patch est froid et chaud, la contrainte causée par la dilatation thermique et le retrait à froid, et le corps en porcelaine est impacté par des forces externes , il est possible de provoquer la séparation et le délestage de l'extrémité de l'inducteur et du corps en porcelaine ; ou le tampon est trop grand, et lors du soudage par refusion, la force de mouillage causée par la fusion de la pâte et la réaction finale est supérieure à l'adhérence finale, ce qui entraîne des dommages finaux.

L'inducteur de patch surchauffe ou brûle à cru, ou il y a des micro-fissures dans le processus de fabrication. Le refroidissement et le chauffage rapides pendant le soudage par refusion provoquent une contrainte à l'intérieur de l'inducteur de patch, une fissure du cristal ou une expansion de micro-fissure, entraînant des dommages à l'aimant, etc.