Análisis de función y resistencia de la bobina de inductancia | REPONERSE

¿Qué papel juega el inductora de parche en el circuito? ¿Las características y características del inductor de parche son las mismas? Hoy, averigüémoslo.

La función de la bobina de inductancia hueca

Principio de funcionamiento de la bobina inductora de núcleo de hierro:

La bobina de inductancia es la relación entre el flujo magnético en el cable y la corriente que produce un flujo alterno dentro y alrededor del cable cuando la corriente alterna pasa a través del cable.

A medida que la corriente continua pasa a través del inductor, solo hay una línea de fuerza magnética fija a su alrededor, que no cambia con el tiempo. Pero cuando la corriente alterna pasa a través de la bobina, está rodeada de líneas de fuerza magnéticas que cambian con el tiempo. De acuerdo con el análisis de la ley de inducción electromagnética, la línea de fuerza magnética cambiante producirá un potencial inducido en ambos extremos de la bobina, lo que equivale a una "nueva fuente de alimentación". Cuando se forma un circuito cerrado, el potencial inducido produce una corriente inducida.

La ley de Lenz sabe que se debe evitar que la cantidad total de líneas de fuerza magnética producidas por la corriente inducida cambie las líneas de fuerza magnética originales en la medida de lo posible. Debido a que el cambio original de la línea de fuerza magnética proviene del cambio de la fuente de alimentación de CA externa, objetivamente hablando, la bobina del inductor tiene la característica de evitar el cambio de corriente en el circuito de CA. La bobina de inductancia es similar a la inercia en mecánica, que se denomina "autoinducción" en electricidad. Por lo general, las chispas ocurren en el momento en que se enciende o enciende el interruptor de la cuchilla. Esto es causado por el alto potencial de inducción producido por el fenómeno de autoinducción.

Mecanismo de vulcanización de la resistencia del parche.

El electrodo de superficie es un electrodo de plata, el electrodo intermedio tiene un revestimiento de níquel, el electrodo externo tiene un revestimiento de estaño, el material del electrodo de superficie es un conductor de metal, el revestimiento de protección secundario es un no conductor no metálico y el revestimiento eléctrico en el área límite es muy delgada o no forma una capa conductora. en particular, el límite de la segunda capa protectora de serigrafía es irregular, y el sustrato es la debilidad entre la protección secundaria y el revestimiento del electrodo. El gas de corrosión de azufre penetra en la superficie del electrodo a través de la capa entre el electrodo protector secundario y el límite, y se combina con el sulfuro de plata en la superficie del electrodo para formar un compuesto Ag2S. La baja conductividad hace que la resistencia pierda su capacidad conductiva y falle.

Para evitar la vulcanización por resistencia, la mejor manera es utilizar una resistencia antivulcanización. Al expandir el tamaño de diseño del recubrimiento de protección secundaria y cubrir el electrodo inferior con la protección secundaria a un cierto tamaño, la capa de Ni y la capa de Sn son fáciles de cubrir como capa de protección secundaria durante la galvanoplastia. Esto evita la exposición directa del borde del revestimiento protector secundario relativamente débil al ambiente aéreo y mejora la resistencia a la vulcanización del producto.

La idea de diseño es desde el punto de vista del empaque y la cobertura. El diseño antivulcanización utiliza un adhesivo de resina conductora a base de carbono para cubrir la superficie del electrodo y se extiende hasta la capa protectora secundaria. Otro diseño antivulcanización es desde el punto de vista de los materiales, como aumentar el contenido de paladio en la suspensión de Ag/Pd del electrodo de superficie y aumentar el contenido de paladio (fracción de masa) del 0,5 % a más del 10 %. Debido al aumento del contenido de paladio en la suspensión, la estabilidad del paladio mejora la capacidad de resistencia a la vulcanización. Experimentos muestran que este método es efectivo.

En términos generales, hay dos ideas para el diseño antivulcanización, una desde el punto de vista de la encapsulación y la otra desde el punto de vista de los materiales. Relativamente hablando, en cuanto al material, es mejor asegurarse de que la resistencia no esté vulcanizada. El conjunto de la placa PCB está recubierto con tres antilacas y se agrega una película protectora para aislar el aire y evitar la vulcanización por resistencia. Resistencia de parche al por mayor.

En comparación con los productos ordinarios, la resistencia a la vulcanización está impresa con una capa de adhesivo de relleno de poliuretano conductor térmico, que desempeña un papel protector.

La fuente de alimentación del módulo de llenado de pegamento completamente cerrado adopta una estructura de paquete completo de seis lados. Este método debe probarse en la práctica porque la alimentación del módulo alrededor de sus pines salientes, es decir, los pines, en realidad no está completamente apagada. Otra solución es utilizar un diseño verdaderamente hermético, en el que la fuente de alimentación del módulo esté llena de nitrógeno o argón y se utilice principalmente en productos militares o aeroespaciales. Debido a que el gel de sílice puede adsorber sulfuros, otro método es dejar de llenar el gel de sílice y adoptar una estructura abierta. La estructura abierta debe considerarse integralmente desde los aspectos de mejora de la eficiencia de conversión de energía, distribución uniforme del calor y disipación forzada del calor. En la actualidad, aunque la fuente de alimentación del módulo de estructura abierta está vulcanizada, el riesgo de vulcanización de la fuente de alimentación se reduce considerablemente en comparación con los módulos que utilizan gel de sílice relleno. El módulo de alimentación de sustrato cerámico toma muestras del sustrato cerámico e imprime la resistencia directamente sobre el sustrato cerámico. El sustrato cerámico tiene buena conductividad térmica. Sin embargo, el sustrato cerámico debe recubrirse con tres antipinturas para evitar que la plata se mueva bajo la acción de altas temperaturas, alta humedad y fuerza de campo eléctrico, a fin de evitar cortocircuitos entre líneas. La fuente de alimentación del paquete IC adopta la fuente de alimentación del paquete IC. Debido a la fuente de alimentación del paquete IC y el chip IC, el buen sellado, la resistencia del diafragma grueso del contacto de alimentación interno puede aislar completamente el gas de azufre externo.

El contenido anterior analiza principalmente la función de la bobina inductora del chip y el mecanismo de vulcanización por resistencia. A través de la introducción de la tecnología GETWELL , creo que tendrá una comprensión más profunda del inductor de chip. Si desea saber más sobre el inductor de chip, no dude en contactarnos.