Funkcia kaj Rezista Analizo de Inductance Coil| SANIĜU

Kian rolon havas la flikinduktora bobeno en la cirkvito? Ĉu la karakterizaĵoj kaj karakterizaĵoj de la flikinduktoro estas la samaj? Hodiaŭ, ni eksciu pri ĝi.

La funkcio de Hollow Inductance Coil

Funkcia principo de ferkerna induktora bobeno:

La induktanco de bobeno estas la rilatumo de la magneta fluo en la drato al la fluo kiu produktas alternan fluon ene kaj ĉirkaŭ la drato kiam la AC-kurento pasas tra la drato.

Ĉar la DC-fluo pasas tra la induktoro, ekzistas nur fiksa magneta fortolinio ĉirkaŭ ĝi, kiu ne ŝanĝiĝas kun la tempo. Sed kiam alterna kurento pasas tra la bobeno, ĝi estas ĉirkaŭita de magnetaj fortolinioj kiuj ŝanĝiĝas kun la tempo. Laŭ la analizo de leĝo elektromagneta indukta leĝo, la ŝanĝiĝanta magneta linio de forto produktos induktitan potencialon ĉe ambaŭ finoj de la bobeno, kio estas ekvivalenta al "nova elektroprovizo". Kiam fermita buklo estas formita, la induktita potencialo produktas induktitan kurenton.

La leĝo de Lenz scias ke la totala kvanto de magnetaj fortolinioj produktitaj per induktita kurento devus esti malhelpita ŝanĝado de la originaj magnetfortlinioj laŭeble. Ĉar la originala ŝanĝo de magneta fortolinio devenas de la ŝanĝo de ekstera AK nutrado, objektive parolante, la induktora bobeno havas la karakterizaĵon malhelpi la ŝanĝon de kurento en AK-cirkvito. Induktancvolvaĵo estas simila al inercio en mekaniko, kiu estas nomita "mem-induktanco" en elektro. Kutime, fajreroj okazas en la momento kiam la tranĉilŝaltilo estas ŝaltita aŭ ŝaltita. Ĉi tio estas kaŭzita de la alta indukta potencialo produktita de la memindukta fenomeno.

Vulkaniga mekanismo de flikrezisto

La surfaca elektrodo estas arĝenta elektrodo, la meza elektrodo estas nikela tegaĵo, la ekstera elektrodo estas stana tegaĵo, la surfaca elektroda materialo estas metala konduktilo, la malĉefa protekta tegaĵo estas nemetala nekonduktila, kaj la elektra tegaĵo en la limregiono estas. tre maldika aŭ ne formas konduktan tavolon. precipe, la limo de la ekranprintado dua protekta tavolo estas neregula, kaj la substrato / ĝi estas la malforteco inter la malĉefa protekto kaj la elektrodo tegaĵo. La sulfura korodgaso trapenetras al la surfaco de la elektrodo tra la tavolo inter la sekundara protekta elektrodo kaj la limo, kaj kombinas kun la arĝenta sulfido sur la elektrodsurfaco por formi kunmetaĵon Ag2S. La malalta kondukteco igas la rezistilon perdi sian konduktan kapablon kaj malsukcesi.

Por eviti rezistvulkaniĝon, la plej bona maniero estas uzi kontraŭvulkanigan reziston. Pligrandigante la dezajngrandecon de la malĉefa protekta tegaĵo kaj kovrante la malsupran elektrodon per la sekundara protekto al certa grandeco, la Ni-tavolo kaj Sn-tavolo estas facile kovri la malĉefan protektan tavolon dum electroplating. Ĉi tio evitas la rektan ekspozicion de la rando de la relative malforta malĉefa protekta tegaĵo al la aera medio kaj plibonigas la vulkanigan reziston de la produkto.

La dezajna ideo estas de la vidpunkto de pakado kaj kovrado. La kontraŭvulkaniga dezajno uzas karbon-bazitan konduktan rezinan gluon por kovri la surfacan elektrodon kaj etendiĝas al la malĉefa protekta tavolo. Alia kontraŭvulkaniza dezajno estas de la vidpunkto de materialoj, kiel pliigi la enhavon de paladio en la surfaca elektrodo Ag/Pd suspensiaĵo kaj pliigi la enhavon de paladio (masa frakcio) de 0,5% al ​​pli ol 10%. Pro la pliiĝo de paladio enhavo en la suspensiaĵo, la stabileco de paladio plibonigas la kapablon de rezisto al vulkanizado. Eksperimentoj montras, ke ĉi tiu metodo estas efika.

Ĝenerale, ekzistas du ideoj por kontraŭvulkaniza dezajno, unu estas el la vidpunkto de enkapsuligo, la alia estas el la vidpunkto de materialoj. Relative parolante, pri materialo, estas pli bone certigi, ke la rezisto ne vulkaniĝas. La PCB-tabulo-asembleo estas kovrita per tri kontraŭ-lakoj kaj protekta filmo estas aldonita por izoli la aeron kaj malhelpi rezistvulkaniĝon. Pogranda flikrezisto.

Kompare kun ordinaraj produktoj, la kontraŭvulkaniza rezisto estas presita per tavolo de termika kondukta poliuretana pleniga gluaĵo, kiu ludas protektan rolon.

La nutrado de la plene enfermita glua pleniga modulo adoptas plenan sesflankan pakaĵan strukturon. Ĉi tiu metodo devas esti provita en la praktiko ĉar la modula potenco ĉirkaŭ siaj elirantaj pingloj, tio estas, la pingloj, ne estas vere tute malŝaltita. Alia solvo estas uzi veran hermetikan dezajnon, kie la elektroprovizo de la modulo estas plenigita per nitrogeno aŭ argono kaj estas ĉefe uzata en militaj aŭ aerospacaj produktoj. Ĉar silika ĝelo povas adsorbi sulfidojn, alia metodo estas rezigni plenigi silikan ĝelon kaj adopti malferman strukturon. La malferma strukturo devus esti konsiderata amplekse de la aspektoj de plibonigo de potenco-konverta efikeco, unuforma varmodistribuo kaj devigita varmodissipado. Nuntempe, kvankam la nutrado de la modula malferma strukturo estas vulkanigita, la risko de vulkanigo de la nutrado estas multe reduktita kompare kun la moduloj uzantaj plenigitan silican ĝelon. La ceramika substrata potenca modulo provas la ceramikan substraton kaj presas la reziston rekte sur la ceramika substrato. La ceramika substrato havas bonan varmokonduktecon. Tamen, la ceramika substrato devas esti kovrita per tri kontraŭfarbo por malhelpi arĝenton moviĝi sub la ago de alta temperaturo, alta humideco kaj elektra kampo forto, por eviti mallongan cirkviton inter linioj. La IC-pakaĵa nutrado adoptas IC-paka nutrado. Pro la IC-pakaĵo nutrado kaj IC-blato, bona sigelo, la dika diafragma rezisto de la interna potenca kontakto povas tute izoli la eksteran sulfuran gason.

La ĉi-supra enhavo ĉefe analizas la funkcion de la blato-induktora bobeno kaj la rezistan vulkanigan mekanismon. Per la enkonduko de GETWELL- teknologio, mi kredas, ke vi havos pli profundan komprenon pri la blata induktoro. Se vi volas scii pli pri la blata induktoro, bonvolu kontakti nin.