Funktions- und Widerstandsanalyse der Induktionsspule | GUTE BESSERUNG

Welche Rolle spielt der Patch-Induktivität in der Schaltung? Sind die Eigenschaften und Eigenschaften der Patch-Induktivität gleich? Lass es uns heute herausfinden.

Die Funktion der Hohlinduktionsspule

Arbeitsprinzip der Eisenkern-Induktorspule:

Die Induktanzspule ist das Verhältnis des magnetischen Flusses im Draht zum Strom, der einen Wechselfluss innerhalb und um den Draht herum erzeugt, wenn der Wechselstrom durch den Draht fließt.

Wenn der Gleichstrom durch den Induktor fließt, gibt es nur eine feste magnetische Kraftlinie um ihn herum, die sich mit der Zeit nicht ändert. Wenn jedoch Wechselstrom durch die Spule fließt, ist sie von magnetischen Kraftlinien umgeben, die sich mit der Zeit ändern. Gemäß der Analyse des elektromagnetischen Induktionsgesetzes erzeugt die sich ändernde magnetische Kraftlinie ein induziertes Potential an beiden Enden der Spule, was einer "neuen Stromversorgung" entspricht. Wenn eine geschlossene Schleife gebildet wird, erzeugt das induzierte Potential einen induzierten Strom.

Das Lenzsche Gesetz weiß, dass die Gesamtmenge der durch induzierten Strom erzeugten magnetischen Kraftlinien so weit wie möglich daran gehindert werden soll, die ursprünglichen magnetischen Kraftlinien zu ändern. Da die ursprüngliche Änderung der Magnetkraftlinie von der Änderung der externen Wechselstromversorgung herrührt, hat die Induktionsspule objektiv gesehen die Eigenschaft, die Änderung des Stroms im Wechselstromkreis zu verhindern. Die Induktionsspule ähnelt der Trägheit in der Mechanik, die in der Elektrizität als "Selbstinduktion" bezeichnet wird. Normalerweise entstehen Funken in dem Moment, in dem der Messerschalter ein- oder eingeschaltet wird. Dies wird durch das hohe Induktionspotential verursacht, das durch das Selbstinduktionsphänomen erzeugt wird.

Vulkanisationsmechanismus des Patch-Widerstands

Die Oberflächenelektrode ist eine Silberelektrode, die Zwischenelektrode ist eine Nickelbeschichtung, die Außenelektrode ist eine Zinnbeschichtung, das Oberflächenelektrodenmaterial ist ein Metallleiter, die sekundäre Schutzbeschichtung ist ein nichtmetallischer Nichtleiter und die elektrische Beschichtung im Grenzbereich ist sehr dünn oder bildet keine leitfähige Schicht. insbesondere ist die Siebdruckgrenze der zweiten Schutzschicht unregelmäßig, und das Substrat/es ist die Schwachstelle zwischen dem Sekundärschutz und der Elektrodenbeschichtung. Das Schwefelkorrosionsgas dringt durch die Schicht zwischen der sekundären Schutzelektrode und der Grenze zur Oberfläche der Elektrode und verbindet sich mit dem Silbersulfid auf der Elektrodenoberfläche, um eine Verbindung Ag 2 S zu bilden. Die geringe Leitfähigkeit führt dazu, dass der Widerstand seine Leitfähigkeit verliert und ausfällt.

Um eine Widerstandsvulkanisation zu vermeiden, ist der beste Weg, einen Antivulkanisationswiderstand zu verwenden. Durch Erweitern der Konstruktionsgröße der sekundären Schutzbeschichtung und Bedecken der unteren Elektrode mit dem sekundären Schutz auf eine bestimmte Größe können die Ni-Schicht und die Sn-Schicht die sekundäre Schutzschicht während des Galvanisierens leicht bedecken. Dies vermeidet das direkte Aussetzen der Kante der relativ schwachen sekundären Schutzbeschichtung an die Umgebungsluft und verbessert die Vulkanisationsbeständigkeit des Produkts.

Die Designidee ist aus Sicht der Verpackung und Abdeckung. Das Anti-Vulkanisations-Design verwendet einen leitfähigen Harzkleber auf Kohlenstoffbasis, um die Oberflächenelektrode zu bedecken, und erstreckt sich bis zur sekundären Schutzschicht. Ein weiteres Anti-Vulkanisations-Design ist aus Sicht der Materialien, wie etwa Erhöhung des Palladiumgehalts in der Oberflächenelektroden-Ag/Pd-Aufschlämmung und Erhöhung des Palladiumgehalts (Massenanteil) von 0,5 % auf mehr als 10 %. Aufgrund der Erhöhung des Palladiumgehalts in der Aufschlämmung verbessert die Stabilität von Palladium die Vulkanisationsbeständigkeit. Experimente zeigen, dass diese Methode effektiv ist.

Im Allgemeinen gibt es zwei Ideen für das Anti-Vulkanisations-Design, eine aus Sicht der Einkapselung, die andere aus Sicht der Materialien. Materialtechnisch ist es relativ besser darauf zu achten, dass der Widerstand nicht vulkanisiert wird. Die Leiterplattenbaugruppe ist mit drei Antilacken beschichtet und es wird ein Schutzfilm hinzugefügt, um die Luft zu isolieren und eine Widerstandsvulkanisation zu verhindern. Großhandel Patch-Widerstand.

Im Vergleich zu gewöhnlichen Produkten ist der Antivulkanisationswiderstand mit einer Schicht aus wärmeleitfähigem Polyurethan-Füllklebstoff bedruckt, der eine schützende Rolle spielt.

Die Stromversorgung des vollständig geschlossenen Leimfüllmoduls nimmt eine vollständige sechsseitige Gehäusestruktur an. Diese Methode muss in der Praxis getestet werden, da die Modulleistung um seine ausgehenden Pins, dh die Pins, nicht wirklich vollständig abgeschaltet wird. Eine andere Lösung ist die Verwendung eines wirklich luftdichten Designs, bei dem die Stromversorgung des Moduls mit Stickstoff oder Argon gefüllt ist und hauptsächlich in Militär- oder Luft- und Raumfahrtprodukten verwendet wird. Da Silicagel Sulfide adsorbieren kann, besteht ein anderes Verfahren darin, auf das Füllen von Silicagel zu verzichten und eine offene Struktur anzunehmen. Die offene Struktur sollte umfassend unter den Gesichtspunkten der Verbesserung des Leistungsumwandlungswirkungsgrads, der gleichmäßigen Wärmeverteilung und der erzwungenen Wärmeableitung betrachtet werden. Obwohl die Stromversorgungsmodule mit offener Struktur derzeit vulkanisiert sind, ist das Vulkanisationsrisiko der Stromversorgung im Vergleich zu den Modulen, die gefülltes Silikagel verwenden, stark reduziert. Das Keramiksubstrat-Leistungsmodul tastet das Keramiksubstrat ab und druckt den Widerstand direkt auf das Keramiksubstrat. Das Keramiksubstrat hat eine gute Wärmeleitfähigkeit. Das Keramiksubstrat muss jedoch mit drei Anti-Farben beschichtet werden, um zu verhindern, dass sich Silber unter der Einwirkung von hoher Temperatur, hoher Feuchtigkeit und elektrischer Feldstärke bewegt, um Kurzschlüsse zwischen Leitungen zu vermeiden. Die Stromversorgung des IC-Gehäuses übernimmt die Stromversorgung des IC-Gehäuses. Aufgrund der IC-Gehäusestromversorgung und des IC-Chips kann der dicke Membranwiderstand des internen Stromkontakts das externe Schwefelgas vollständig isolieren.

Der obige Inhalt analysiert hauptsächlich die Funktion der Chipinduktorspule und den Widerstandsvulkanisationsmechanismus. Ich glaube, dass Sie durch die Einführung der GETWELL -Technologie ein tieferes Verständnis des Chip-Induktors haben werden. Wenn Sie mehr über den Chip-Induktor erfahren möchten, können Sie sich gerne an uns wenden.