Funktions- og modstandsanalyse af induktansspole| GOD BEDRING

Hvilken rolle patch-induktorspolen i kredsløbet? Er patch-induktorens egenskaber og karakteristika de samme? I dag, lad os finde ud af det.

Funktionen af ​​hul induktansspole

Arbejdsprincip for jernkerne-induktorspole:

Den induktans spolemagnetiske flux i ledningen og den strøm, der producerer vekselstrøm inde i og omkring ledningen, når AC-strømmen passerer gennem ledningen.

Når jævnstrømmen passerer gennem induktoren, er der kun en fast magnetisk kraftlinje omkring den, som ikke ændrer sig med tiden. Men når vekselstrøm passerer gennem spolen, er den omgivet af magnetiske kraftlinjer, der ændrer sig over tid. Ifølge analysen af ​​lov om elektromagnetisk induktion vil den skiftende magnetiske kraftlinje producere induceret potentiale i begge ender af spolen, hvilket svarer til en "ny strømforsyning". Når der dannes en lukket sløjfe, producerer det inducerede potentiale en induceret strøm.

Lenz' lov ved, at den samlede mængde af magnetiske kraftlinjer produceret af induceret strøm bør forhindres i at ændre de oprindelige magnetiske kraftlinjer så vidt muligt. Fordi den oprindelige ændring af magnetisk kraftlinje kommer fra ændringen af ​​ekstern AC-strømforsyning, objektivt set, har induktorspolen den egenskab, at den forhindrer ændring af strøm i AC-kredsløbet. Induktansspole ligner inerti i mekanik, hvilket kaldes "selvinduktans" i elektricitet. Normalt opstår der gnister i det øjeblik, hvor knivkontakten tændes eller tændes. Dette er forårsaget af det høje induktionspotentiale produceret af selvinduktionsfænomenet.

Vulkaniseringsmekanisme for plastermodstand

Overfladeelektroden er sølvelektrode, mellemelektroden er nikkelbelægning, den eksterne elektrode er tinbelægning, overfladeelektrodematerialet er metalleder, den sekundære beskyttelsesbelægning er ikke-metallisk ikke-leder, og den elektriske belægning i grænseområdet er meget tynd eller danner ikke et ledende lag. i særdeleshed er grænsen for det andet beskyttelseslag for serigrafi uregelmæssig, og substratet/det er svagheden mellem den sekundære beskyttelse og elektrodebelægningen. Svovlkorrosionsgassen trænger til overfladen af ​​elektroden gennem laget mellem den sekundære beskyttelseselektrode og grænsen og kombineres med sølvsulfidet på elektrodeoverfladen for at danne en sammensat Ag2S. Den lave ledningsevne gør, at modstanden mister sin ledningsevne og svigter.

For at undgå resistensvulkanisering er den bedste måde at bruge antivulkaniseringsresistens. Ved at udvide designstørrelsen af ​​den sekundære beskyttelsesbelægning og dække bundelektroden med den sekundære beskyttelse til en vis størrelse, er Ni-laget og Sn-laget nemme at dække det sekundære beskyttelseslag under galvanisering. Dette undgår den direkte eksponering af kanten af ​​den relativt svage sekundære beskyttende belægning til luftmiljøet og forbedrer produktets vulkaniseringsmodstand.

Designideen er ud fra et emballage- og dækningssynspunkt. Antivulkaniseringsdesignet bruger kulstofbaseret ledende harpiksklæbemiddel til at dække overfladeelektroden og strækker sig til det sekundære beskyttende lag. Et andet antivulkaniseringsdesign er fra et materialesynspunkt, såsom at øge indholdet af palladium i overfladeelektroden Ag/Pd-opslæmning og øge indholdet af palladium (massefraktion) fra 0,5% til mere end 10%. På grund af stigningen i palladiumindholdet i gyllen forbedrer palladiums stabilitet evnen til modstandsdygtighed over for vulkanisering. Eksperimenter viser, at denne metode er effektiv.

Generelt er der to ideer til antivulkaniseringsdesign, den ene er fra indkapslingssynspunktet, den anden er fra materialesynspunktet. Relativt set er det materialemæssigt bedre at sikre, at modstanden ikke vulkaniseres. PCB-kortsamlingen er belagt med tre anti-lakker, og der er tilføjet en beskyttende film for at isolere luften og forhindre modstandsvulkanisering. Engros patch modstand.

Sammenlignet med almindelige produkter er antivulkaniseringsmodstanden trykt med et lag termisk ledende polyurethanfyldningslim, som spiller en beskyttende rolle.

Strømforsyningen til det fuldt lukkede limpåfyldningsmodul har en fuld sekssidet pakkestruktur. Denne metode skal testes i praksis, fordi modulstrømmen omkring dets udgående stifter, det vil sige stifterne, ikke rigtig er helt slukket. En anden løsning er at bruge et ægte lufttæt design, hvor strømforsyningen til modulet er fyldt med nitrogen eller argon og hovedsageligt bruges i militær- eller rumfartsprodukter. Fordi silicagel kan adsorbere sulfider, er en anden metode at opgive at fylde silicagel og vedtage åben struktur. Den åbne struktur bør overvejes omfattende ud fra aspekterne af forbedring af effektkonverteringseffektiviteten, ensartet varmefordeling og tvungen varmeafledning. På nuværende tidspunkt, selvom den åbne struktur modul strømforsyning er vulkaniseret, er vulkaniseringsrisikoen ved strømforsyningen stærkt reduceret sammenlignet med modulerne, der anvender fyldt silicagel. Det keramiske substrat-strømmodul prøver det keramiske substrat og udskriver modstanden direkte på det keramiske substrat. Det keramiske underlag har god varmeledningsevne. Det keramiske underlag skal dog være belagt med tre anti-maling for at forhindre sølv i at bevæge sig under påvirkning af høj temperatur, høj luftfugtighed og elektrisk feltkraft, for at undgå kortslutning mellem linjer. IC-pakkens strømforsyning anvender IC-pakkens strømforsyning. På grund af IC-pakkens strømforsyning og IC-chip, god tætning, kan den tykke membranmodstand fra den interne strømkontakt fuldstændigt isolere den eksterne svovlgas.

Ovenstående indhold analyserer hovedsageligt funktionen af ​​chipinduktorspolen og modstandsvulkaniseringsmekanismen. Gennem introduktionen af ​​GETWELL- teknologi tror jeg, at du vil få en mere dybdegående forståelse af chipinduktoren. Hvis du vil vide mere om chipinduktoren, er du velkommen til at kontakte os.