Funkční a odporová analýza indukční cívky| UZDRAV SE

Jakou roli hraje náplasti v obvodu? Jsou vlastnosti a vlastnosti náplastového induktoru stejné? Dnes se o tom pojďme dozvědět.

Funkce duté indukční cívky

Princip činnosti indukční cívky se železným jádrem:

Indukční indukční cívky je poměr magnetického toku v drátu k proudu, který vytváří střídavý tok uvnitř a kolem drátu, když střídavý proud prochází drátem.

Jak stejnosměrný proud prochází induktorem, je kolem něj pouze pevná magnetická siločára, která se s časem nemění. Ale když střídavý proud prochází cívkou, je obklopena magnetickými siločárami, které se v průběhu času mění. Podle analýzy zákona elektromagnetické indukce bude měnící se magnetická siločára produkovat indukovaný potenciál na obou koncích cívky, což je ekvivalent „nového zdroje energie“. Když se vytvoří uzavřená smyčka, indukovaný potenciál vytváří indukovaný proud.

Lenzův zákon ví, že celkovému množství magnetických siločar vytvořených indukovaným proudem by mělo být zabráněno v co největší změně původních magnetických siločar. Protože původní změna magnetické siločáry pochází ze změny externího střídavého napájení, objektivně řečeno, indukční cívka má tu vlastnost, že zabraňuje změně proudu ve střídavém obvodu. Indukční cívka je podobná setrvačnosti v mechanice, která se v elektřině nazývá "vlastní indukčnost". Obvykle se jiskry objevují v okamžiku, kdy je spínač nože zapnutý nebo zapnutý. To je způsobeno vysokým indukčním potenciálem produkovaným fenoménem samoindukce.

Vulkanizační mechanismus rezistence na záplaty

Povrchová elektroda je stříbrná elektroda, střední elektroda je niklový povlak, vnější elektroda je cínový povlak, materiál povrchové elektrody je kovový vodič, sekundární ochranný povlak je nekovový nevodivý a elektrický povlak v hraniční oblasti je velmi tenké nebo netvoří vodivou vrstvu. zejména hranice druhé ochranné vrstvy sítotisku je nepravidelná a substrát / to je slabina mezi sekundární ochranou a povlakem elektrody. Sírný korozní plyn proniká na povrch elektrody vrstvou mezi sekundární ochrannou elektrodou a rozhraním a spojuje se se sulfidem stříbrným na povrchu elektrody za vzniku sloučeniny Ag2S. Nízká vodivost způsobuje, že rezistor ztrácí svou vodivost a selže.

Abyste se vyhnuli odporové vulkanizaci, je nejlepší použít antivulkanizační odolnost. Rozšířením konstrukční velikosti sekundárního ochranného povlaku a pokrytím spodní elektrody sekundární ochranou na určitou velikost lze vrstvou Ni a vrstvou Sn snadno pokrýt sekundární ochrannou vrstvu během galvanického pokovování. Tím se zabrání přímému vystavení okraje relativně slabého sekundárního ochranného povlaku vzdušnému prostředí a zlepší se odolnost produktu proti vulkanizaci.

Designová myšlenka je z pohledu balení a krytí. Antivulkanizační design využívá k pokrytí povrchové elektrody lepidlo z vodivé pryskyřice na bázi uhlíku a zasahuje až k sekundární ochranné vrstvě. Další antivulkanizační provedení je z hlediska materiálů, jako je zvýšení obsahu palladia v suspenzi Ag/Pd povrchové elektrody a zvýšení obsahu palladia (hmotnostní frakce) z 0,5 % na více než 10 %. V důsledku zvýšení obsahu palladia v suspenzi zlepšuje stabilita palladia schopnost odolnosti vůči vulkanizaci. Experimenty ukazují, že tato metoda je účinná.

Obecně lze říci, že existují dvě myšlenky na antivulkanizační provedení, jedna je z hlediska zapouzdření a druhá z hlediska materiálů. Relativně řečeno, z hlediska materiálu je lepší zajistit, aby odpor nebyl vulkanizován. Sestava DPS je potažena třemi antilaky a je přidána ochranná fólie pro izolaci vzduchu a zabránění odporové vulkanizaci. Velkoobchodní patch rezistor.

Oproti běžným výrobkům je antivulkanizační odolnost potištěna vrstvou tepelně vodivého polyuretanového výplňového lepidla, které hraje ochrannou roli.

Napájecí zdroj plně uzavřeného modulu pro plnění lepidla využívá kompletní šestistrannou strukturu balení. Tuto metodu je potřeba vyzkoušet v praxi, protože napájení modulu kolem jeho odchozích pinů, tedy pinů, není ve skutečnosti zcela vypnuto. Dalším řešením je použití skutečné vzduchotěsné konstrukce, kdy je napájecí zdroj modulu plněn dusíkem nebo argonem a používá se především ve vojenských nebo leteckých produktech. Protože silikagel může adsorbovat sulfidy, další metodou je vzdát se plnění silikagelem a přijmout otevřenou strukturu. Otevřená struktura by měla být zvažována komplexně z hlediska zlepšení účinnosti přeměny energie, rovnoměrného rozložení tepla a nuceného odvodu tepla. V současné době, ačkoli je napájecí zdroj modulu s otevřenou strukturou vulkanizován, riziko vulkanizace napájecího zdroje je značně sníženo ve srovnání s moduly používajícími plněný silikagel. Výkonový modul keramického substrátu odebírá vzorky keramického substrátu a tiskne odpor přímo na keramický substrát. Keramický substrát má dobrou tepelnou vodivost. Keramický substrát však musí být potažen třemi nátěry, aby se zabránilo pohybu stříbra při působení vysoké teploty, vysoké vlhkosti a síly elektrického pole, aby se zabránilo zkratu mezi vedeními. Napájecí zdroj IC pouzdra přijímá napájení pouzdra IC. Díky napájecímu zdroji IC a čipu IC, dobrému utěsnění, silný odpor membrány vnitřního napájecího kontaktu může zcela izolovat vnější sirný plyn.

Výše uvedený obsah analyzuje především funkci indukční cívky čipu a mechanismu odporové vulkanizace. Věřím, že zavedením technologie GETWELL budete lépe rozumět induktoru čipu. Pokud se chcete dozvědět více o čipové induktoru, neváhejte nás kontaktovat.