Cause di fallimentu di patch power inductor| GETWELL

Chì sò i motivi chì affettanu u fallimentu di l' induttanza di u patch? Oghje, aghju pettinatu qualchi cuntenutu pertinenti per a vostra riferenza.

Cause di fallimentu inductor

1. U stress meccanicu pruduciutu da u core magneticu in u prucessu di machining hè grande è ùn hè stata liberata.

2. Ci sò impurità in u core magneticu o u materiale di u core magneticu cavu stessu ùn hè micca uniforme, chì afecta a cundizione di u campu magneticu di u core magneticu è deviates a permeabilità di u core magneticu.

3. A causa di u crack di sinterizzazione dopu a sinterizzazione.

4. Quandu u filu di ramu hè cunnessu cù a striscia di ramu per saldatura d'immersione, a bobina hè splashed cù stagno liquidu, funnu l'insulation di u filu esmaltatu è pruvucannu un cortu circuitu.

5. U filu di ramu hè slender, chì risultatu in falsi saldatura è fallimentu circuit apertu quandu cunnessu cù a striscia di ramu.

Modu di saldatura

L'induttanza di l'induttore di putenza di patch di bassa frequenza aumenta di menu di 20% dopu a saldatura di reflow.

Demagnetization accade perchè a temperatura di reflow soldering supira a temperatura Curie di materiale inductor patch bassu freccia. Dopu à a demagnetizazione di l'induttore di patch, a permeabilità di u materiale induttore di patch torna à u massimu è l'induttanza aumenta. A gamma di cuntrollu generale hè chì l'induttanza aumenta di menu di 20% dopu chì l'induttore di patch hè resistente à u calore di saldatura.

U prublema chì a resistenza di saldatura pò causà hè chì qualchì volta a prestazione di u circuitu hè tutte qualificata in a saldatura manuale di picculi batch (quandu l'inductor di patch ùn hè micca riscaldatu in tuttu, l'induttanza aumenta ligeramente). Tuttavia, quandu ci sò un gran numaru di chips, si trova chì u funziunamentu di certi circuiti hè degradatu. Questu pò esse duvuta à l'aumentu di l'induttanza di u patch dopu a saldatura di reflow, affettendu u rendiment di u circuitu. In i lochi induve a precisione di l'induttanza di chip hè strettamente necessaria (cum'è u circuitu di ricezione è di trasmissione di u segnu), deve esse prestata più attenzione à a resistenza di saldatura di l'induttore di chip.

Quandu a temperatura di a saldatura di riflussu hè righjunta, l'argentu di metallu reagisce cù u stagnu di metallu per furmà un eutecticu, cusì u stagnu ùn pò micca esse chjapputu direttamente nantu à l'estremità d'argentu di l'induttore di patch. Invece, l'estremità d'argentu hè prima placata cù nichel per furmà una capa insulante, è poi stagnata.

1. Finisce l'ossidazione:

Quandu u patch hè affettatu elettricamente da alta temperatura, umidità, chimichi, gasi ossidanti, o almacenatu per troppu longu, u metale Sn nantu à l'estremità induttore di u patch hè oxidatu à SnO2, è l'estremità induttore di u patch diventa scura. Perchè SnO2 ùn forma micca eutectica cù Sn, Ag, Cu, etc., a saldabilità di l'induttanza di patch diminuisce. A vita di i prudutti di patch inductor: a mità di un annu. Se a fine di l'induttanza di u patch hè contaminata, cum'è sustanzi oleosi, solventi, etc., ancu pruvucarà una diminuzione di a solderability.

2. U revestimentu di nichel hè troppu magre:

Se u nichel plating, a capa di nichel hè troppu magre per ghjucà u rolu di isolamentu. Durante a saldatura di riflussu, u Sn nantu à l'estremità induttore di u patch reagisce cù u so propiu Ag prima, chì affetta a co-fusione di u Sn nantu à l'estremità induttore di u patch è a pasta di saldatura nantu à u pad, risultatu in u fenomenu di manghjà. argentu è a diminuzione di a solderability di u patch inductor.

Metudu di ghjudiziu: immerge l'induttore di patch in a saldatura fusa per uni pochi di seconde è caccià. Sè i puzziche si trovanu à a fine, o ancu u corpu di porcellana hè esposta, pò esse ghjudicatu chì ci hè un fenomenu di manghjà argentu.

3. Saldatura povira:

Se u pruduttu induttore di patch hà una deformazione di curvatura, ci sarà un effettu di ingrandimentu durante a saldatura. Saldatura povera, saldatura falsa, cuncepimentu di pad impropriu.

a. E duie estremità di u pad duveranu esse disignate per evità diverse dimensioni, altrimenti u tempu di fusione è a forza di umidificazione di e duie estremità seranu diverse.

b. A lunghezza di saldatura hè sopra à 0,3 mm (vale à dì, a lunghezza di coincidenza di l'estremità metallica di l'induttore di patch è u pad).

c. A lunghezza di u pad hè u più chjucu pussibule, in generale micca più di 0,5 mm.

d. A larghezza di u pad stessu ùn deve esse troppu largu, è a so larghezza raghjone ùn deve micca più di 0,25 mm cumparatu cù a larghezza di MLCI.

Lorsque l'inductance du patch déplace l'angle θ à cause du patin de soudure irrégulier ou du glissement de la pâte à souder. A causa di a forza di umidificazione prodotta durante a fusione di u pad di saldatura, i trè situazioni sopra ponu esse furmatu, di quale l'auto-correzione hè dominante, ma qualchì volta u pull hè più oblicu, o un puntu unicu hè tiratu, è l'inductor di patch hè tiratu nantu à un pad, o ancu tiratu. Oblique o erettu (fenomenu monumentale). Attualmente, a macchina di piazzamentu cù l'ispezione visuale offset angle θ pò riduce l'occurrence di stu tipu di fallimentu.

Se a corrente nominale di i perle induttori di chip selezziunate hè chjuca, o s'ellu ci hè una grande corrente d'impulsu in u circuitu, u currente brusgiarà è l'induttore di chip o perle magnetiche falleranu, risultatu in un circuitu apertu. Eliminate u patch inductor da u circuit board per a prova, u patch inductor falla, è qualchì volta ci sò segni di burnout. Se u burnout attuale si trova, u numeru di prudutti falluti serà più, è i prudutti falluti in u stessu batch generalmente ghjunghjeranu più di 100%.

U rapidu rinfrescante è u riscaldamentu durante a saldatura di riflussu provoca u stress internu di l'induttore di patch, chì porta à l'allargamentu di i difetti di una parte assai chjuca di l'inductor di patch chì hà u periculu nascostu di circuitu apertu, risultatu in u circuitu apertu di u patch. induttore di patch. Eliminate u patch inductor da u circuit board per pruvà, u patch inductor hè invalidu. Se ci hè un circuitu apertu di saldatura, u numeru di prudutti falluti hè generalmente chjucu, è i prudutti falluti in u stessu batch sò generalmente menu di 1000 gradi.

Forza di magnetu

U corpu di ceramica ùn hè micca abbastanza forte è fragile per via di una mala sinterizzazione di l'induttore di patch o altri motivi, o u corpu di porcellana hè dannatu quandu u pruduttu hè influenzatu da a forza esterna.

Forza di aderenza

Se l'aderenza di a capa d'argentu di l'estremità di l'induttore di u patch hè povera, quandu a saldatura di riflussu, l'induttore di u patch hè friddu è caldu, u stress causatu da l'espansione termale è u shrinkage fretu, è u corpu di porcellana hè influenzatu da forze esterne. , hè pussibule di pruvucà a siparazione è l'eliminazione di l'estremità induttore è u corpu di porcellana; o u pad hè troppu grande, è quandu reflow soldering, a forza wetting causata da pasta fusione è reazzione fini hè più grande cà l 'aderenza fini, risultatu in danni fini.

U patch inductor overburns o brusgiate crudu, o ci sò micro-cracks in u prucessu di fabricazione. U rapidu rinfrescante è riscaldamentu durante a saldatura di riflussu provoca stress in l'induttore di patch, crack di cristallo, o espansione di micro-crack, risultatu in danni magnetichi è cusì.