Mga hinungdan sa kapakyasan sa patch power inductor| GETWELL

Unsa ang mga hinungdan nga nakaapekto sa pagkapakyas sa inductance sa patch? Karon, gisuklay nako ang pipila ka may kalabutan nga mga sulud alang sa imong pakisayran.

Mga hinungdan sa pagkapakyas sa inductor

1. Ang mekanikal nga stress nga gihimo sa magnetic core sa proseso sa machining dako ug wala pa gipagawas.

2. Adunay mga hugaw sa magnetic core o ang hollow magnetic core nga materyal mismo dili uniporme, nga makaapekto sa magnetic field nga kondisyon sa magnetic core ug nagtipas sa pagkamatuhup sa magnetic core.

3. Tungod sa sintering crack human sa sintering.

4. Sa diha nga ang copper wire konektado sa copper strip pinaagi sa pagpaunlod sa welding, ang coil gisablig sa likido nga lata, natunaw ang pagkakabukod sa enamelled wire ug hinungdan sa usa ka mubo nga sirkito.

5. Ang copper wire yagpis, nga moresulta sa bakak nga welding ug open circuit failure kon konektado sa copper strip.

Welding mode

Ang inductance sa ubos nga frequency patch power inductor nagdugang sa ubos sa 20% human sa reflow soldering.

Ang demagnetization mahitabo tungod kay ang temperatura sa reflow soldering milapas sa Curie temperature sa low frequency patch inductor material. Pagkahuman sa demagnetization sa patch inductor, ang permeability sa patch inductor nga materyal mobalik sa labing taas ug ang inductance nagdugang. Ang kinatibuk-ang hanay sa pagkontrol mao nga ang inductance nagdugang sa ubos sa 20% human ang patch inductor makasugakod sa welding heat.

Ang problema nga mahimong ipahinabo sa solder resistance mao nga usahay ang pasundayag sa sirkito ang tanan kwalipikado sa gamay nga batch manual welding (kung ang patch inductor dili init sa kinatibuk-an, ang inductance gamay nga pagtaas). Bisan pa, kung adunay daghang mga chips, nahibal-an nga ang pasundayag sa pipila nga mga sirkito nadaot. Mahimo kini tungod sa pagtaas sa inductance sa patch pagkahuman sa reflow soldering, nga nakaapekto sa pasundayag sa circuit. Sa mga lugar diin ang katukma sa chip inductance higpit nga gikinahanglan (sama sa signal nga pagdawat ug pagpasa sa sirkito), ang dugang nga pagtagad kinahanglan ibayad sa welding resistance sa chip inductor.

Kung ang temperatura sa reflow soldering maabot, ang metal nga pilak mo-react sa metal nga lata aron maporma ang usa ka eutectic, mao nga ang lata dili ma-plated direkta sa pilak nga tumoy sa patch inductor. Hinunoa, ang pilak nga tumoy una nga giputos sa nickel aron mahimong usa ka insulating layer, ug dayon tinned.

1. Tapuson ang oksihenasyon:

Kung ang patch naapektuhan sa elektrisidad sa taas nga temperatura, humidity, mga kemikal, nag-oxidizing nga mga gas, o gitipigan sa dugay nga panahon, ang metal nga Sn sa inductor nga tumoy sa patch ma-oxidized sa SnO2, ug ang inductor nga tumoy sa patch mahimong ngitngit. Tungod kay ang SnO2 dili maporma nga eutectic sa Sn, Ag, Cu, ug uban pa, ang solderability sa patch inductance mikunhod. Ang kinabuhi sa estante sa mga produkto sa patch inductor: tunga sa tuig. Kung ang inductance nga katapusan sa patch nahugawan, sama sa mga oily substance, solvents, ug uban pa, kini usab ang hinungdan sa pagkunhod sa solderability.

2. Ang nickel coating nipis kaayo:

Kung ang nickel plating, ang nickel layer nipis kaayo nga magdula sa papel sa pagkalain. Atol sa reflow soldering, ang Sn sa inductor end sa patch nag-reaksyon sa iyang kaugalingon nga Ag una, nga makaapekto sa co-melting sa Sn sa inductor end sa patch ug ang solder paste sa pad, nga miresulta sa panghitabo sa pagkaon. pilak ug ang pagkunhod sa solderability sa patch inductor.

Pamaagi sa paghukom: ituslob ang patch inductor sa tinunaw nga lata sulod sa pipila ka segundo ug kuhaa kini. Kung makit-an ang mga libaong sa tumoy, o bisan ang porselana nga lawas nahayag, mahimo’g mahukman nga adunay usa ka panghitabo sa pagkaon sa pilak.

3. Dili maayo nga welding:

Kung ang produkto sa patch inductor adunay bending deformation, adunay epekto sa pagpadako sa panahon sa welding. Dili maayo nga welding, bakak nga welding, dili husto nga disenyo sa pad.

a. Ang duha ka tumoy sa pad kinahanglan nga gidisenyo aron malikayan ang lainlaing mga gidak-on, kung dili ang oras sa pagtunaw ug kusog sa basa sa duha ka tumoy magkalainlain.

b. Ang welding gitas-on mao ang sa ibabaw sa 0.3mm (nga mao, ang sulagma gitas-on sa metal katapusan sa patch inductor ug sa pad).

c. Ang gitas-on sa pad gamay ra kutob sa mahimo, kasagaran dili molapas sa 0.5mm.

d. Ang gilapdon sa pad mismo kinahanglan dili kaayo lapad, ug ang makatarunganon nga gilapdon niini dili molapas sa 0.25mm kumpara sa gilapdon sa MLCI.

Kung gibalhin sa patch inductance ang θ anggulo tungod sa dili patas nga solder pad o ang slip sa solder paste. Tungod sa wetting force nga gihimo sa panahon sa pagtunaw sa welding pad, ang tulo ka mga sitwasyon sa ibabaw mahimong maporma, diin ang pagkorihir sa kaugalingon mao ang dominante, apan usahay ang pagbira mas oblique, o usa ka punto ang gibira, ug ang patch inductor mao ang gibira sa usa ka pad, o bisan gibira pataas. Oblique o patindog (monument phenomenon). Sa pagkakaron, ang placement machine nga adunay θ angle offset visual inspection makapakunhod sa panghitabo niini nga matang sa kapakyasan.

Kung ang gimarkahan nga kasamtangan sa pinili nga chip inductor beads gamay, o kung adunay usa ka dako nga impulse current sa sirkito, ang kasamtangan masunog ug ang chip inductor o magnetic beads mapakyas, nga moresulta sa usa ka bukas nga sirkito. Kuhaa ang patch inductor gikan sa circuit board alang sa pagsulay, ang patch inductor mapakyas, ug usahay adunay mga timailhan sa pagkasunog. Kung mahitabo ang kasamtangan nga pagkasunog, ang gidaghanon sa mga napakyas nga mga produkto mas daghan, ug ang mga napakyas nga mga produkto sa parehas nga batch sa kasagaran moabot sa labaw sa 100%.

Ang paspas nga pagpabugnaw ug pagpainit sa panahon sa reflow soldering hinungdan sa internal nga kapit-os sa patch inductor, nga mosangpot sa pagpadako sa mga depekto sa usa ka gamay kaayo nga bahin sa patch inductor nga adunay natago nga kapeligrohan sa bukas nga sirkito, nga miresulta sa bukas nga sirkito sa patch inductor. Kuhaa ang patch inductor gikan sa circuit board aron sulayan, ang patch inductor dili balido. Kung adunay usa ka welding nga bukas nga sirkito, ang gidaghanon sa mga napakyas nga mga produkto sa kasagaran gamay, ug ang mga napakyas nga mga produkto sa parehas nga batch kasagaran dili moubos sa 1000 nga mga grado.

Kusog sa magnet

Ang seramik nga lawas dili igo nga lig-on ug brittle tungod sa dili maayo nga sintering sa patch inductor o uban pang mga hinungdan, o ang porselana nga lawas nadaot kung ang produkto naapektuhan sa eksternal nga puwersa.

Pagpilit nga puwersa

Kung ang adhesion sa pilak nga layer sa inductor nga tumoy sa patch dili maayo, kung ang pag-reflow sa pagsolder, ang inductor sa patch bugnaw ug init, ang tensiyon nga gipahinabo sa pagpalapad sa kainit ug bugnaw nga pagkunhod, ug ang porselana nga lawas naapektuhan sa mga pwersa sa gawas. , posible nga hinungdan sa pagbulag ug pag-ula sa katapusan sa inductor ug sa porselana nga lawas; o ang pad dako kaayo, ug sa diha nga reflow soldering, ang wetting pwersa tungod sa paste pagtunaw ug katapusan nga reaksyon mas dako pa kay sa katapusan adhesion, nga miresulta sa katapusan kadaot.

Ang patch inductor nag-overburn o nasunog nga hilaw, o adunay mga micro-cracks sa proseso sa paghimo. Ang paspas nga pagpabugnaw ug pagpainit atol sa reflow soldering hinungdan sa stress sa sulod sa patch inductor, crystal crack, o micro-crack expansion, nga miresulta sa magnet damage ug uban pa.