Anàlisi de funció i resistència de la bobina d'inductància| MILLORA'T

Quin paper juga l’ inductor del pegat al circuit? Les característiques i les característiques de l'inductor del pegat són les mateixes? Avui, anem a descobrir-ho.

La funció de la bobina d'inductància buida

Principi de funcionament de la bobina inductora del nucli de ferro:

La bobina d'inductància és la relació entre el flux magnètic del cable i el corrent que produeix un flux altern dins i al voltant del cable quan el corrent alterna travessa el cable.

A mesura que el corrent continu passa per l'inductor, només hi ha una línia de força magnètica fixa al seu voltant, que no canvia amb el temps. Però quan el corrent altern passa per la bobina, està envoltada de línies de força magnètiques que canvien amb el temps. Segons l'anàlisi de la llei d'inducció electromagnètica, la línia de força magnètica canviant produirà potencial induït als dos extrems de la bobina, que és equivalent a una "nova font d'alimentació". Quan es forma un llaç tancat, el potencial induït produeix un corrent induït.

La llei de Lenz sap que s'ha d'evitar que la quantitat total de línies de força magnètiques produïdes pel corrent induït canviï les línies de força magnètiques originals tant com sigui possible. Com que el canvi original de la línia de força magnètica prové del canvi de la font d'alimentació externa de CA, objectivament parlant, la bobina de l'inductor té la característica d'evitar el canvi de corrent al circuit de CA. La bobina d'inductància és similar a la inèrcia en mecànica, que s'anomena "autoinductància" en electricitat. Normalment, les espurnes es produeixen en el moment en què l'interruptor del ganivet està encès o encès. Això és causat per l'alt potencial d'inducció produït pel fenomen d'autoinducció.

Mecanisme de vulcanització de la resistència al pegat

L'elèctrode superficial és un elèctrode de plata, l'elèctrode intermedi és un recobriment de níquel, l'elèctrode extern és un recobriment d'estany, el material de l'elèctrode superficial és conductor metàl·lic, el recobriment de protecció secundari és no conductor no metàl·lic i el recobriment elèctric a l'àrea límit és molt prima o no forma una capa conductora. en particular, el límit de la segona capa protectora de la serigrafia és irregular i el substrat / és la debilitat entre la protecció secundària i el recobriment de l'elèctrode. El gas de corrosió de sofre penetra a la superfície de l'elèctrode a través de la capa entre l'elèctrode protector secundari i el límit, i es combina amb el sulfur de plata a la superfície de l'elèctrode per formar un compost Ag2S. La baixa conductivitat fa que la resistència perdi la seva capacitat conductora i falli.

Per evitar la vulcanització de resistència, la millor manera és utilitzar la resistència a la vulcanització. Ampliant la mida del disseny del recobriment de protecció secundari i cobrint l'elèctrode inferior amb la protecció secundària fins a una mida determinada, la capa de Ni i la capa Sn són fàcils de cobrir la capa de protecció secundària durant la galvanoplastia. Això evita l'exposició directa de la vora del recobriment secundari relativament feble a l'entorn de l'aire i millora la resistència a la vulcanització del producte.

La idea de disseny és des del punt de vista de l'embalatge i la cobertura. El disseny anti-vulcanització utilitza un adhesiu de resina conductora a base de carboni per cobrir l'elèctrode superficial i s'estén a la capa protectora secundària. Un altre disseny anti-vulcanització és des del punt de vista dels materials, com ara augmentar el contingut de pal·ladi a la suspensió d'Ag/Pd de l'elèctrode superficial i augmentar el contingut de pal·ladi (fracció massiva) del 0,5% a més del 10%. A causa de l'augment del contingut de pal·ladi en el purí, l'estabilitat del pal·ladi millora la capacitat de resistència a la vulcanització. Els experiments demostren que aquest mètode és eficaç.

En termes generals, hi ha dues idees per al disseny anti-vulcanització, una des del punt de vista de l'encapsulació, l'altra des del punt de vista dels materials. Relativament parlant, pel que fa al material, és millor assegurar-se que la resistència no estigui vulcanitzada. El conjunt de la placa PCB està recobert amb tres antilaques i s'afegeix una pel·lícula protectora per aïllar l'aire i evitar la vulcanització de la resistència. Resistència de pegat a l'engròs.

En comparació amb els productes normals, la resistència a la vulcanització s'imprimeix amb una capa d'adhesiu de farciment de poliuretà conductor tèrmic, que té un paper protector.

La font d'alimentació del mòdul d'ompliment de cola totalment tancat adopta una estructura de paquet completa de sis cares. Aquest mètode s'ha de provar a la pràctica perquè l'alimentació del mòdul al voltant dels seus pins de sortida, és a dir, els pins, realment no està completament apagat. Una altra solució és utilitzar un veritable disseny hermètic, on la font d'alimentació del mòdul s'omple de nitrogen o argó i s'utilitza principalment en productes militars o aeroespacials. Com que el gel de sílice pot adsorbir sulfurs, un altre mètode és deixar d'omplir gel de sílice i adoptar una estructura oberta. L'estructura oberta s'ha de considerar exhaustivament des dels aspectes de la millora de l'eficiència de conversió d'energia, la distribució uniforme de la calor i la dissipació forçada de la calor. Actualment, tot i que la font d'alimentació del mòdul d'estructura oberta està vulcanitzada, el risc de vulcanització de la font d'alimentació es redueix molt en comparació amb els mòduls que utilitzen gel de sílice farcit. El mòdul d'alimentació del substrat ceràmic pren mostres del substrat ceràmic i imprimeix la resistència directament al substrat ceràmic. El substrat ceràmic té una bona conductivitat tèrmica. Tanmateix, el substrat ceràmic s'ha de recobrir amb tres anti-pintura per evitar que la plata es mogui sota l'acció d'alta temperatura, alta humitat i força de camp elèctric, per evitar curtcircuits entre línies. La font d'alimentació del paquet IC adopta la font d'alimentació del paquet IC. A causa de la font d'alimentació del paquet IC i el xip IC, un bon segellat, la resistència del diafragma gruixut del contacte d'energia interna pot aïllar completament el gas de sofre extern.

El contingut anterior analitza principalment la funció de la bobina inductora del xip i el mecanisme de vulcanització de resistència. Amb la introducció de la tecnologia GETWELL , crec que tindreu una comprensió més profunda de l'inductor del xip. Si voleu saber més sobre l'inductor del xip, no dubteu a contactar amb nosaltres.