Analiza funkcije i otpora induktivnog svitka| OZDRAVI

Kakvu ulogu zavojnica induktora zakrpa u kolu? Jesu li karakteristike i karakteristike patch induktora iste? Danas, hajde da saznamo o tome.

Funkcija šuplje induktivne zavojnice

Princip rada induktorske zavojnice sa gvozdenim jezgrom:

Je induktivnost zavojniceomjer magnetskog toka u žici i struje koja proizvodi naizmjenični tok unutar i oko žice kada AC struja prolazi kroz žicu.

Kako istosmjerna struja prolazi kroz induktor, oko njega postoji samo fiksna linija magnetske sile, koja se ne mijenja s vremenom. Ali kada naizmjenična struja prolazi kroz zavojnicu, ona je okružena magnetskim linijama sile koje se mijenjaju tokom vremena. Prema analizi zakona elektromagnetne indukcije, promjenljiva magnetna linija sile će proizvesti inducirani potencijal na oba kraja zavojnice, što je ekvivalentno "novom napajanju". Kada se formira zatvorena petlja, inducirani potencijal proizvodi indukovanu struju.

Lenzov zakon zna da ukupna količina linija magnetske sile proizvedene indukovanom strujom treba spriječiti da promijeni izvorne linije magnetske sile koliko god je to moguće. Budući da prvobitna promjena linije magnetne sile dolazi od promjene vanjskog napajanja naizmjeničnom strujom, objektivno gledano, zavojnica induktora ima karakteristiku sprječavanja promjene struje u AC kolu. Induktivni svitak je sličan inerciji u mehanici, koja se u elektricitetu naziva "samoinduktivnost". Obično se iskre pojavljuju u trenutku kada je prekidač noža uključen ili uključen. To je uzrokovano visokim indukcijskim potencijalom koji proizvodi fenomen samoindukcije.

Vulkanizacijski mehanizam otpornosti na zakrpe

Površinska elektroda je srebrna elektroda, srednja elektroda je presvučena niklom, vanjska elektroda je kalajisana, materijal površinske elektrode je metalni provodnik, sekundarni zaštitni premaz je nemetalni neprovodnik, a električni premaz u graničnom području je vrlo tanak ili ne formira provodljivi sloj. posebno, granica sitotiska drugog zaštitnog sloja je nepravilna, a supstrat / to je slabost između sekundarne zaštite i premaza elektrode. Plin korozije sumpora prodire na površinu elektrode kroz sloj između sekundarne zaštitne elektrode i granice i kombinuje se sa srebrnim sulfidom na površini elektrode kako bi formirao jedinjenje Ag2S. Zbog niske provodljivosti otpornik gubi svoju provodljivost i pokvari se.

Kako biste izbjegli vulkanizaciju otpora, najbolji način je korištenje otpornosti na vulkanizaciju. Proširujući projektnu veličinu sekundarnog zaštitnog premaza i pokrivanjem donje elektrode sekundarnom zaštitom na određenu veličinu, sloj Ni i Sn sloj lako pokrivaju sekundarni zaštitni sloj tokom galvanizacije. Time se izbjegava direktno izlaganje ruba relativno slabog sekundarnog zaštitnog premaza zračnoj sredini i poboljšava otpornost proizvoda na vulkanizaciju.

Ideja dizajna je sa stanovišta pakovanja i pokrivenosti. Antivulkanizacijski dizajn koristi ljepilo od provodljive smole na bazi ugljika za pokrivanje površinske elektrode i proteže se do sekundarnog zaštitnog sloja. Drugi antivulkanizacijski dizajn je sa stanovišta materijala, kao što je povećanje sadržaja paladija u Ag/Pd suspenziji površinske elektrode i povećanje sadržaja paladija (maseni udio) sa 0,5% na više od 10%. Zbog povećanja sadržaja paladija u suspenziji, stabilnost paladija poboljšava sposobnost otpornosti na vulkanizaciju. Eksperimenti pokazuju da je ova metoda efikasna.

Uopšteno govoreći, postoje dvije ideje za antivulkanizacijski dizajn, jedna je sa stanovišta inkapsulacije, druga sa gledišta materijala. Relativno govoreći, što se tiče materijala, bolje je osigurati da otpornost nije vulkanizirana. Sklop PCB ploče je premazan sa tri anti-laka i dodat je zaštitni film da izoluje vazduh i spreči vulkanizaciju otpora. Veleprodaja patch otpornika.

U poređenju sa običnim proizvodima, otpornost na vulkanizaciju štampana je slojem toplotno provodljivog poliuretanskog lepka za punjenje, koji ima zaštitnu ulogu.

Napajanje potpuno zatvorenog modula za punjenje ljepila ima punu šestostranu strukturu paketa. Ovu metodu je potrebno testirati u praksi jer napajanje modula oko njegovih izlaznih pinova, odnosno pinova, nije u potpunosti isključeno. Drugo rješenje je korištenje istinskog hermetičkog dizajna, gdje je napajanje modula napunjeno dušikom ili argonom i uglavnom se koristi u vojnim ili svemirskim proizvodima. Budući da silika gel može adsorbirati sulfide, druga metoda je odustati od punjenja silika gela i usvojiti otvorenu strukturu. Otvorenu strukturu treba razmotriti sveobuhvatno sa aspekta poboljšanja efikasnosti konverzije energije, ujednačene distribucije toplote i prisilnog odvođenja toplote. Trenutno, iako je napajanje modula otvorene strukture vulkanizirano, rizik vulkanizacije izvora napajanja je znatno smanjen u poređenju sa modulima koji koriste punjeni silika gel. Modul napajanja keramičke podloge uzorkuje keramičku podlogu i štampa otpor direktno na keramičku podlogu. Keramička podloga ima dobru toplotnu provodljivost. Međutim, keramička podloga mora biti premazana sa tri anti-boje kako bi se spriječilo kretanje srebra pod djelovanjem visoke temperature, visoke vlažnosti i sile električnog polja, kako bi se izbjegao kratki spoj između vodova. Napajanje IC paketa usvaja napajanje IC paketa. Zbog napajanja IC paketa i IC čipa, dobrog brtvljenja, debela otpornost dijafragme unutrašnjeg kontakta za napajanje može u potpunosti izolirati vanjski sumporni plin.

Gornji sadržaj uglavnom analizira funkciju zavojnice induktora čipa i mehanizam za vulkanizaciju otpora. Kroz uvođenje GETWELL tehnologije, vjerujem da ćete imati dublje razumijevanje induktora čipa. Ako želite saznati više o induktoru čipa, slobodno nas kontaktirajte.