Анализ на функцията и съпротивлението на индуктивната намотка| ОЗДРАВЯВАЙ

Каква роля индукторната намотка във веригата? Същите ли са характеристиките и характеристиките на индукторите за кръпка? Днес нека разберем за това.

Функцията на куха индуктивна намотка

Принципът на работа на индукторната намотка с желязна сърцевина:

В индуктивност намотка is the ratio of the magnetic flux in the wire to the current that produces alternating flux inside and around the wire when the AC current passes through the wire.

Тъй като постоянният ток преминава през индуктора, около него има само фиксирана магнитна силова линия, която не се променя с времето. Но когато променлив ток преминава през намотката, тя е заобиколена от магнитни силови линии, които се променят с времето. Според анализа на закона за електромагнитната индукция, променящата се магнитна линия на сила ще произведе индуциран потенциал в двата края на намотката, което е еквивалентно на "ново захранване". Когато се образува затворен контур, индуцираният потенциал произвежда индуциран ток.

Законът на Ленц знае, че общото количество магнитни силови линии, произведени от индуциран ток, трябва да бъде предотвратено от промяна на оригиналните магнитни силови линии, доколкото е възможно. Тъй като първоначалната промяна на линията на магнитната сила идва от промяната на външното захранване с променлив ток, обективно казано, индукторната намотка има характеристиката да предотвратява промяната на тока в променливотоковата верига. Индуктивната намотка е подобна на инерцията в механиката, която се нарича "самоиндуктивност" в електричеството. Обикновено искри се появяват в момента, когато превключвателят на ножа е включен или включен. Това се дължи на високия индукционен потенциал, произведен от феномена на самоиндукция.

Вулканизиращ механизъм на устойчивост на пластир

Повърхностният електрод е сребърен електрод, междинният електрод е с никелово покритие, външният електрод е с калаено покритие, материалът на повърхностния електрод е метален проводник, вторичното защитно покритие е неметален непроводник, а електрическото покритие в граничната зона е много тънък или не образува проводящ слой. по-специално, границата на втория защитен слой за ситопечат е неправилна, а субстратът / това е слабостта между вторичната защита и покритието на електрода. Серният корозионен газ прониква към повърхността на електрода през слоя между вторичния защитен електрод и границата и се комбинира със сребърния сулфид на повърхността на електрода, за да образува съединение Ag2S. Ниската проводимост кара резистора да загуби проводимата си способност и да се повреди.

За да се избегне резистентната вулканизация, най-добрият начин е да се използва устойчивост срещу вулканизация. Чрез разширяване на проектния размер на покритието за вторична защита и покриване на долния електрод с вторичната защита до определен размер, слоят Ni и слоят Sn могат лесно да покрият вторичния защитен слой по време на галваничното покритие. Това избягва директното излагане на ръба на относително слабото вторично защитно покритие на въздушната среда и подобрява устойчивостта на вулканизация на продукта.

Идеята за дизайн е от гледна точка на опаковката и покритието. Антивулканизационният дизайн използва лепило от проводима смола на основата на въглерод за покриване на повърхностния електрод и се простира до вторичния защитен слой. Друг антивулканизационен дизайн е от гледна точка на материалите, като увеличаване на съдържанието на паладий в суспензията на повърхностния електрод Ag/Pd и увеличаване на съдържанието на паладий (масова фракция) от 0,5% до повече от 10%. Поради увеличаването на съдържанието на паладий в суспензията, стабилността на паладия подобрява способността за устойчивост на вулканизация. Експериментите показват, че този метод е ефективен.

Най-общо казано, има две идеи за антивулканизационен дизайн, едната е от гледна точка на капсулирането, другата е от гледна точка на материалите. Относително казано, по отношение на материала е по-добре да се гарантира, че съпротивлението не е вулканизирано. Сглобката на печатната платка е покрита с три анти-лака и е добавен защитен филм, за да изолира въздуха и да предотврати вулканизирането на устойчивостта. Пач резистор на едро.

В сравнение с обикновените продукти, устойчивостта на вулканизация е отпечатана със слой топлопроводимо полиуретаново лепило за пълнене, което играе защитна роля.

Захранването на напълно затворения модул за пълнене с лепило приема пълна шестстранна пакетна структура. Този метод трябва да бъде тестван на практика, тъй като захранването на модула около неговите изходящи щифтове, тоест щифтовете, всъщност не е напълно изключено. Друго решение е да се използва истински херметичен дизайн, при който захранването на модула е изпълнено с азот или аргон и се използва главно във военни или космически продукти. Тъй като силикагелът може да адсорбира сулфиди, друг метод е да се откаже от пълненето на силикагел и да се приеме отворена структура. Отворената структура трябва да се разглежда изчерпателно от аспектите на подобряване на ефективността на преобразуване на мощност, равномерно разпределение на топлината и принудително разсейване на топлината. Понастоящем, въпреки че захранването на модула с отворена структура е вулканизирано, рискът от вулканизация на захранването е значително намален в сравнение с модулите, използващи напълнен силикагел. Захранващият модул на керамичния субстрат взема проби от керамичния субстрат и отпечатва съпротивлението директно върху керамичния субстрат. Керамичният субстрат има добра топлопроводимост. Въпреки това, керамичният субстрат трябва да бъде покрит с три антибоя, за да се предотврати движението на среброто под действието на висока температура, висока влажност и сила на електрическото поле, така че да се избегне късо съединение между линиите. Захранването на IC пакета приема захранване с IC пакет. Благодарение на захранването на IC пакета и IC чипа, доброто уплътнение, дебелото съпротивление на диафрагмата на вътрешния захранващ контакт може напълно да изолира външния серен газ.

Горното съдържание анализира основно функцията на бобината на индуктор на чип и механизма за вулканизиране на съпротивлението. Чрез въвеждането на технологията GETWELL вярвам, че ще имате по-задълбочено разбиране на индукторите на чиповете. Ако искате да научите повече за индукторите за чип, не се колебайте да се свържете с нас.